在这样一个前物联网时代,各种智能设备已经逐渐浮现,随之而来的是移动端设备飞速成长。移动端的数据量已经到达70%以上,而我们每天也会花费数个小时通过手机来获取外界信息。这就涉及到各种手机客户端、APP,那么站在开发者角度,我们又该怎样解读当下市场APP开发面临的诸多问题呢?APICloud联合创始人兼CTO邹达在2017物联网开发者大会上接受了《电子产品世界》编辑专访,就这些困扰诸多开发者的问题给出了精彩的分析和解答。
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物联网,APP,API
这两日eMTC又成为一个小热点,那么今天就来说说国内关于eMTC的一个发展情况。
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eMTC NB-IoT
物联网的快速发展正给传统行业带来深刻的影响,随着低功耗广域网以、4G及5G等无线通信技术的发展成熟,物联网应用解决方案快速渗透到各细分领域,从而产生了智慧家居,智能交通,智慧医疗,共享单车、智能制造等多个产业模式,同时催生了巨大的市场机遇。
根据IDC预计,全球物联网到2018年支出将达到7725亿美元,其年增长率为14.6。在IDC的《全球半年度物联网消费指南》是预计,2017-2021年间,全球物联网消费将以14.4%的年复合增长率增长,直到2020年将跨越1兆美元大关,2021年触及1.1
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物联网
在德思普物联网及嵌入式AI专场上,德思普科技CEO李科奕先生分析了从移动物联网到智能物联网的迁移的挑战,指出智能物联网的终端的重要性,以及芯片如何应对高计算、高安全、碎片化、定制化等的需求,即AI和软件定义。
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物联网,IoT大会
英特尔(Intel)2017年获利表现稳健,加上除了原本的个人电脑(PC)市场以外又积极拓展数据中心(datacenter)市场,今年股价成长达23%。专家认为2018年于英特尔而言将是转变的时刻,或许不会是最丰收的一年,但乐观预期至少能达到和2017年一样的成长表现。
据TheMotleyFool报导,英特尔是全球最大GPU制造商,主要归功于在低阶整合式图形解决方案市场的高市占。至于高端独立型GPU(discreteGPU)市场则由NVIDIA与超微的扩充卡(Add-in-Board;AIB)
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英特尔 IoT
随着物联网 (IoT, Internet of Things) 时代的来临,搭配5G通讯的催化下,穿戴式装置已走向你我的身边。世界各大电子消费性厂商纷纷的投入相关领域,如Apple、Samsung、华为…等。低功耗、高效能产品也不断的推出,如眼镜、手表、衣服…等。除此之外,医疗保健也利用高科技从事智能化保健监控,最常见的如心率、血压、步率…等。 量测挑战: 这些穿戴式装置对厂商来说除了要功能够先进与实用来取得消费者的喜爱外,面临另一最大挑战就是如何
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物联网 5G
IDC指出,2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。 IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡,2021年进一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均复合年增率(CAGR)预估为14.4%。
IoT硬件预料将是2018年最大科技项目,2,390亿美元主要将集中在模块与传感器,部分将投入基础建设与安全。 软件预料将是IoT市场当中成长最为快速的科技类别、2017-2021年CAGR预估为1
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物联网
调研机构IC Insights最新报告预估,全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元,成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。
在12类IC终端应用主要产品中,仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑,其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快,成长幅度较整体IC高出70%。
预估2017年全球车用IC市场规模,将继2016年成长11%(达2
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物联网 DRAM
“从我对整个技术趋势判断来看,物联网的发展有两个非常重要点:一个是边缘计算,另一个是人工智能。我们认为这两方面相互之间的协同会推动整个物联网技术今后快速的发展,最终实现物联网发展的三个阶段,从互联到智能,从智能到自治。”这是今年11月30日,在第二届边缘计算产业峰会上,英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇对记者表达的观点。
英特尔:边缘计算叠加人工智能,加速物联网垂直行业变革
也是在去年的这个时候,由华为、英特尔、ARM等在内的6家业内最顶尖企业或组织在北京成立了
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英特尔 物联网
2017年12月8日,在北京北辰洲际酒店,德思普科技有限公司以“给物联网插上AI(人工智能)的翅膀”为主题,举办了“2018物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”。这是业界首次发布的广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台。凭借在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累,德思普推出的多核异构处理器系列芯片平台不仅性能功耗比先进,而且开发门槛很低。大量合作伙伴的经验表明,在很短时间里,一支小规模的研发团队就可以迅速开发出行业领先的创新产品,大幅缩短了产品的开发周期,降低了项目投入风险,并
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德斯普 物联网 AI 嵌入式
2017年12月8日,以”物联网蓝海来袭,携手打造策略商机“为主题的”2017年开放互联基金会(Open Connectivity Foundation,OCF)学术年会与“2017物联网开发者大会”同期举行,激起了大量专业观众对物联网标准学习的热潮。
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OCF,物联网,分论坛
2017年12月8日,第四届物联网开发者大会在北京北辰洲际酒店顺利召开。本届大会经由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导,由IDG主办,《电子产品世界》杂志社承办。在会议中,IDG全球董事、董事会秘书致开幕词,天泽智云、开放互联基金会(OCF)、雅观科技、华为、中国移动、致远电子、德思普、是德科技等十几家物联网领先企业发表演讲。大会设有物联网年度高峰论坛,消费物联网分论坛、工业与商用物联网分论坛、开放互联基金会(OCF)专场、德思普物联网及嵌入式AI专场以及全天酷炫展示区,会议共吸引
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物联网,分论坛,IoT大会
今年物联网已经不再是一个陌生的名词,它在默默地走进人们的生活中。智能家居和智能楼宇已是人们耳熟能详的词语。市面上的智能产品都是一位位开发者用汗水创造的结晶。在2017年物联网开发者大会的工业与物联网分论坛中演讲嘉宾和各位开发者分享了对物联网的看法和观点。
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物联网,分论坛,IoT大会
物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新,新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。 工程师或许在他们特定的功能领域拥有丰富的专业知识,但在应对不熟悉的IoT硬件和软件设计与开发挑战时,可能有些技穷。随着这种情况日益普遍,工程师需要像安森美半导体多面性的IoT开发套件(IDK)这样的节点到云的平台,这些平台经过实践证明,有助于加快和简化在大量不同领域的设计中部署IoT功能。 由于可供设计人员选择的连接、感测和致动选项
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IoT BLE
由于汽车电子、物联网等新需求浮现,2017年部份半导体生产链出现缺货情况,不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货,另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价,供需失衡的景象难得一见。
2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解,MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短,但普遍来看交期仍长达3个月,比正常安全库存时期高出1~1.5个月。至于NAND/N
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芯片 物联网
物联网(iot)介绍
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