- 随着物联网的步伐，国内三大运营商纷纷成立自己的物联网团队，而在物联网连接管理平台方面，电信与爱立信合作，联通与Jasper合作，移动则采取自主研发的OneLink平台。在此环境下，全球物联网管理平台逐渐形成四分天下的局面，分别是Jasper
CC平台、爱立信DCP平台、沃达丰GDSP平台和中国移动OneLink平台。 而中移物联网则是中国移动旗下的物联网中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。公司按照中国移动整体战略布局，围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推
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物联网
- 据称，未来几年全球物联网领域将翻一番，到2021年达到5200亿美元。研究人员估计，数据中心和分析领域将成为增长最快的领域，CAGR增长率将达到50%以上。物联网应用的兴起可以归因于物联网应用的可用用例。从家庭自动化到工作流优化，物联网具有超越地域的综合优势。
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物联网
- 近几年人工智能技术得到迅猛发展，主要得益于计算能力、大数据和算法上的突破，推动AI技术广泛应用至各行业，特别在物联网部署规模进一步扩大后，各界有能力获得无限数据，并经过AI技术处理，企业可以从中实现快速创新，国家可以利用大数据洞悉未来商业经济。
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物联网 机器人
- 2019年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。 大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件，这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC)，能够控制板上集成的全部传感器，并处理感测数据，面向物联网多节点应用。可综合HW+FW开发套件，是一款微小、圆形、一体式物联网节点，具有综合处
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大联大 物联网 传感器
- 在2018年初，一位云计算从业者写下了这样一段话：“2018年，最大的变局就是今年可能会成为中国IT产业全面变革的分水岭，基于云计算的全产业信息化在今年会正式拉开序幕。”时间走到年末，我们看到，以云为基础的技术浪潮，正以席卷一切的姿势澎湃而来，AI、大数据、IoT、区块链、边缘计算、VR/AR等前沿技术与云计算深度结合，迸发出核聚变般的耀眼光芒。
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云计算 AI IoT
- 电子技术在不断发展演变，推动各应用领域的产品持续改进，工程师们需要加速创新的设计以在激烈的市场竞争中取胜。开发套件、评估板、集成的设计环境(IDE)和仿真工具固然可加快设计进程，但若能有一个平台将这所有的资源和工具联接起来并实时自动更新，将大大节省时间，降低成本，提高成果。为此，安森美半导体推出业界最完整的研发、评估和设计工具Strata
Developer
Studio™(下文简称Strata)，该行业首创的、基于云的平台突破常规设计模式，使用户能在一个充分具代表性的环境中查看器件并分析其性
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Strata 物联网 5G
- 2019年3月20日北京讯——联发科技今天召开媒体见面会,
正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略。作为联发科技的三大事业群之一，智能家居事业群将融合与优化联发科技合并晨星半导体后在智能电视领域的既有技术优势及产品，并结合联发科技在影音技术、AI人工智能及IoT物联网领域的技术积淀和研发实力，针对市场需求提供全面的智能家居解决方案。 人工智能和物联网已成为新时代的主题，在政策支持、人工智能与物联网技术发展、消费升级等诸多利好因素的影响下，智能家居市场正迎来全面爆发之势。据IDC预测，到20
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联发科技 AI 物联网 智能电视 智能家居
- 在2018年初，一位云计算从业者写下了这样一段话：“2018年，最大的变局就是今年可能会成为中国IT产业全面变革的分水岭，基于云计算的全产业信息化在今年会正式拉开序幕。”时间走到年末，我们看到，以云为基础的技术浪潮，正以席卷一切的姿势澎湃而来，AI、大数据、IoT、区块链、边缘计算、VR/AR等前沿技术与云计算深度结合，迸发出核聚变般的耀眼光芒。 如今，无论是阿里云的“驱动数字中国”、腾讯云的“产业互联网”，还是金山云的“企业级市场”，都指向了一片尚待开垦的沃土，即政企云化为主导的云计算下半场，此处
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云计算 AI IoT
- 2019年3月 19日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser
Electronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 在2018年，贸泽总共发布了超过328种新品，这些产品均可以当天发货。 贸泽上月引入的部分产品包括： Texas Instruments AWR1243 76-81GHz 车用MMIC TI AWR1243是一款能够在76 – 81 GHz 频带内运行的单芯片FMCW 收
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贸泽电子 物联网
- 中国上海，2019年3月18日 --
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)
致力于推进工业、汽车和物联网(IoT)的智能化和高效化，将携世界领先的产品和解决方案亮相2019慕尼黑上海电子展。 推进工业应用智能化 智能工业计划正在推进机器、工厂和工作场所网络化、智能化，增强感知力，实现更高的能效、可靠性和安全性。意法半导体掌握智能工业的核心技术和专业知识，能够帮助客户利用先进产品或完整的系统解决方
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意法半导体 物联网 STM32Cube
- 物联网是整个人类最庞大的系统工程，这个庞大的系统工程建立在诸多先进科技之上，诸如数据计算、无线连接、智能传感等。作为联网的关键一环，无线连接是物物互联的桥梁，因此诸多无线连接技术的突破保障了物联网的大规模应用。
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慕尼黑电子展 IoT
- 2019年3月14-17日，AWE2019中国家电博览会在上海新国际博览中心举行，作为家电行业规格最高的大型综合性展会，AWE也吸引了众多科技企业参加。刚刚，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为物联网研发的商用芯片。
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华为 物联网 凌霄
- -新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网（IoT）连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能，增强其基于位置的相关服务，例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点（POI）等。为了满足位置服务（locati
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silicon labs 蓝牙5.1 IoT
- 半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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半导体 物联网 5G
- 2019年3月12日，苏州——今日，在2019中国智慧零售数字化高峰论坛召开之际，英特尔举办了2019英特尔智能POS产品技术研讨会。本次研讨会集中展示了英特尔包括芯片、机器视觉、人工智能、Movidius、OpenVINO™工具包等在内的一系列产品和解决方案，分享了英特尔在智能零售领域的最新进展和通过工作负载整合策略携手合作伙伴打造数字化智慧门店的目标。当前，智能零售迅猛发展，英特尔正以其领先的产品、技术和解决方案为零售行业转型升级提供支持，并为零售行业的未来提供无限可能。值得一提的是，凭借卓越的技
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英特尔 物联网
物联网(iot)介绍
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