未来的移动战略、物联网是什么样子的？一起来听听在威斯康星州的麦迪逊举行的2014年CEO-CIO研讨会上，一些公司高层的解读吧。。。
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移动化 物联网
新闻亮点： l 万创科技正式推出基于最新英特尔®凌动™处理器E3800产品系列(研发代号：“Bay Trail-I”)以及英特尔®夸克系统芯片X1000的万创科技物联网网关解决方案，共同助力下一代物联网创新; l 英特尔凌动处理器E3800产品系列和英特尔夸克系统芯片X1000拥有纠错码(ECC)、工业温度范围支持和集成安全功能，是物联网应用的理想选择，而借助迈克菲和风河平台，软硬结合的解决方案可提供出色的互操作安全性、可管理性和连接功能; l 基于英特尔
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英特尔 E3800 X1000 ECC 物联网
为电信级与企业级网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)日前宣布：正为物联网(IoT)产业的网络加速到千兆以太网速铺平道路。通过充分利用其以太网网络专业技术，Vitesse丰富的交换和PHY产品组合已面向物联网网络进行了本质上的优化，可支持诸如工业过程控制、智能电网能量配送、运输以及汽车等应用。
“物联网联网和我们传统的电信级以及企业级市场之间存在着巨大的研发协同效应，”Vitesse公司首席技术官M
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Vitesse 物联网
英特尔亚太研发有限公司与中国交通通信信息中心今天签署了战略合作备忘录，双方将结合中国交通通信信息中心在智能交通与车联网技术领域和相关项目开展深入合作，共同助力车联网智慧升级。中国交通通信信息中心副主任何惠良、英特尔中国物联网解决方案与产品事业部总经理陈伟代表双方出席了签署仪式。 根据合作备忘录，英特尔与中国交通通信信息中心将建立车联网技术联合实验室，支持开发基于英特尔架构、适于各类运输车辆的智能车载终端设备，帮助车载终端设备制造商开发既符合行业标准、又能满足市场需求的智能车载终端产品;支持应用云计算
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英特尔 交通通信 车联网 物联网
恩智浦半导体日前宣布在微软公司和联想的支持下启动他们全新的NFC Windows应用大赛。该竞赛特别专注于为运行Windows 8或Windows 8.1的PC和平板电脑开发近距离无线通信(NFC)应用，鼓励学生和专业人士打破思维定势并提交他们的想法以争取获胜机会。 NFC是一种突破性技术，可让支持该技术的设备响应物体的轻触动作。NFC转变了已经动态化的用户体验，推动了“物联网”的实现，让智能设备能以安全而直观的方式与“智能海报”上的标签、游戏系统、其他电子设备以及验票
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恩智浦 NFC 物联网 RFID
为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各种低功耗、小型化物联网设备，如数字标牌和IP摄像机等。
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Vitesse IoT PHY VSC8502
美国加州卡马里奥，2014年3月 – 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各
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Vitesse IoT PHY VSC8502
展望2014，一个谁都能预测到的热门议题，显然是「穿戴式装置」，但多数人关注的角度，围绕着叁星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大厂会如何出手?在台湾更在意的，或许是又有哪些概念股将因接单放大而冒出头?但这些，恐怕都非「穿戴式」应用兴起的深远意涵所在。 解析穿戴式兴起的意涵，第一个面向是：正式揭开物联网的时代。 过去物联网已谈很多，但对多数人而言，该是一点也「无感」。如今，由手机、平板为中心向外泛出的第一波联网涟漪，碰上了个人穿戴的手錶、手环、眼镜、钮釦、鞋子等种种物件，才真正让人
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穿戴式 物联网 Kickstarter Pebble
在此前举办的创意时代电子产业年会中，笔者有幸与IHS iSuppli、赛迪、拓墣、IHS IMS research、华强电子产业研究所等分析机构的多名资深分析师进行了深入交流，加上近期高交会电子展新老展商的一些反馈，简单整理了下2014年电子行业市场情况，包括智能穿戴、智能家居、工业4.0、工业机器人与物联网等新兴产业，以及手机、家电、照明、电力、汽车等传统行业，希望能够抛砖引玉，吸引更多资深人士聊聊自己所处的行业情况。 下边开始进入正题：从高交会电子展看传统产
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智能穿戴 物联网 智能家居
为了解决用水与水资源紧缺的矛盾，保护环境，文章运用传感器技术，对生活废水进行统一的判断、处理和分类，并把得到...
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人工处理 传感器 物联网
你听说过声联网吗？这不是由电话语音组成的网络，而是将发出的声音接入计算机网络，然后建立一个联网库。听起来很神奇，一起来看看声联网到底是怎样的一个技术吧。
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物联网 声联网
EETimes最近研究了一下TI的Beaglebone，看它如何能匹敌现在流行的树莓派。下面就简单介绍一下Beaglebone的1...
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Beaglebone 3D打印 物联网
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)将于2014年3月18-20日在慕尼黑上海电子展(electronica China)展示一系列面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案，展位号为W1.1212。针对物联网可连接设备应用，混合信号技术领导者Silicon Labs将展示其最新的基于ARM®的节能型微控制器(MCU)、ZigBee®和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。 Silicon&nb
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芯科 节能 sub-GHz 物联网
日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
CSR公司日前宣布加入ARM®mbed™项目并成为组件合作伙伴。ARM®mbed™项目是一项专为支持物联网(IoT)的发展而设立的产业合作项目。此次合作使mbed社区开发人员能够使用CSR Bluetooth®、Bluetooth Smart、Wi-Fi® 和GPS连接方案进行产品开发，同时还可方便地将这些方案集成到现有的微控制器项目当中。 ARM mbed物联网设备开发平台可为开发人员提供硬件和软件构建模块，并可为基于ARM微控制器的联网产品和概念的快速开发
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ARM CSR 物联网
物联网(iot)介绍
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