- 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各种低功耗、小型化物联网设备，如数字标牌和IP摄像机等。
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Vitesse IoT PHY VSC8502
- 美国加州卡马里奥，2014年3月 – 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各
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Vitesse IoT PHY VSC8502
- 展望2014，一个谁都能预测到的热门议题，显然是「穿戴式装置」，但多数人关注的角度，围绕着叁星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大厂会如何出手?在台湾更在意的，或许是又有哪些概念股将因接单放大而冒出头?但这些，恐怕都非「穿戴式」应用兴起的深远意涵所在。 解析穿戴式兴起的意涵，第一个面向是：正式揭开物联网的时代。 过去物联网已谈很多，但对多数人而言，该是一点也「无感」。如今，由手机、平板为中心向外泛出的第一波联网涟漪，碰上了个人穿戴的手錶、手环、眼镜、钮釦、鞋子等种种物件，才真正让人
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穿戴式 物联网 Kickstarter Pebble
- 在此前举办的创意时代电子产业年会中，笔者有幸与IHS iSuppli、赛迪、拓墣、IHS IMS research、华强电子产业研究所等分析机构的多名资深分析师进行了深入交流，加上近期高交会电子展新老展商的一些反馈，简单整理了下2014年电子行业市场情况，包括智能穿戴、智能家居、工业4.0、工业机器人与物联网等新兴产业，以及手机、家电、照明、电力、汽车等传统行业，希望能够抛砖引玉，吸引更多资深人士聊聊自己所处的行业情况。 下边开始进入正题：从高交会电子展看传统产
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智能穿戴 物联网 智能家居
- 为了解决用水与水资源紧缺的矛盾，保护环境，文章运用传感器技术，对生活废水进行统一的判断、处理和分类，并把得到...
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人工处理 传感器 物联网
- 你听说过声联网吗？这不是由电话语音组成的网络，而是将发出的声音接入计算机网络，然后建立一个联网库。听起来很神奇，一起来看看声联网到底是怎样的一个技术吧。
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物联网 声联网
- EETimes最近研究了一下TI的Beaglebone，看它如何能匹敌现在流行的树莓派。下面就简单介绍一下Beaglebone的1...
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Beaglebone 3D打印 物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)将于2014年3月18-20日在慕尼黑上海电子展(electronica China)展示一系列面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案，展位号为W1.1212。针对物联网可连接设备应用，混合信号技术领导者Silicon Labs将展示其最新的基于ARM®的节能型微控制器(MCU)、ZigBee®和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。 Silicon&nb
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芯科 节能 sub-GHz 物联网
- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
- CSR公司日前宣布加入ARM®mbed™项目并成为组件合作伙伴。ARM®mbed™项目是一项专为支持物联网(IoT)的发展而设立的产业合作项目。此次合作使mbed社区开发人员能够使用CSR Bluetooth®、Bluetooth Smart、Wi-Fi® 和GPS连接方案进行产品开发，同时还可方便地将这些方案集成到现有的微控制器项目当中。 ARM mbed物联网设备开发平台可为开发人员提供硬件和软件构建模块，并可为基于ARM微控制器的联网产品和概念的快速开发
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ARM CSR 物联网
- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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三星 28nm RF 物联网 晶圆
- 人们似乎总是会对各种各样的盒子感兴趣，仿佛每一个盒子都充满了神秘的色彩，在吸引我们去打开，即使打开潘多拉的盒子会带来厄运!呵呵，这里只是笔者开个玩笑。不过，在日前由易维讯举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上，飞思卡尔亚太区微控制器业务拓展与市场经理王维先生描绘了物联网(IoT)和作为一个关键节点的家庭网关的未来开发趋势，一个可以实现智能家居等各种IoT应用服务的“魔盒”——“一体化盒子(one box)”，将所有盒子合而为一的时代正在开启! 图1. 飞思卡尔亚太区微控制器
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飞思卡尔 IoT 一体化盒子 M2M ISP
- 根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业 2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。
SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元;这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别是连网汽车以及恒温器等家电──正激励市场需求并带动销售额。
虽然以上统计数字为2014年提供一个
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半导体 物联网
- 智能终端市场竞争加剧。由于成熟市场智能机渗透率趋于饱和，新兴市场增速下滑，智能终端市场竞争将进一步加剧。IDC指出，在经历连续9个季度的爆发性增长后，中国智能手机市场在2013年第四季度首次出现销量下跌，该季出货量为9080万台，环比下滑了4.3%;Digitimes预计，受淡季来临影响，全球一季度平板出货量将锐减15%~20%;NPDDisplaySearch预计，今年智慧型手机的出货量增速将从2013年38%调降至24%，平板电脑出货量增速则自去年的63%降至26%，其中智慧型手机出货量将由去年的
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电子元器件 物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM®架构的Ember® ZigBee®片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成员EM358x SoC产品系列提供了额外的Flash和RAM存储容量选项，满足更大、更复杂的智能能源和家庭自动化设计需求。此外，Ember ZigBee系列产品也提供了USB连通性和本地存储的引导加载程序，从而更有效的帮助开发人员减少物
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