- 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 热设计
- 开关电源内部的温升过高，将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效。当温度超过一定值时...
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开关电源 热设计
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工程师 热设计 若干事项
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数码相机 热设计 传导路 径散热
- 高功能低成本新款PS3的冷却机构成功兼顾了薄型化和低成本化，不仅通过简化构造削减了成本，还通过追加...
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PS3 热设计 散热片 电源模块
- 在设计“PlayStation3”（PS3，型号“CECH-2000A”，2009年上市）时，索尼计算机娱乐（SCE）将重点放在了“彻底降低...
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热设计 功耗 冷却机构 电源模块
- (一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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PCB 热设计 检验方法
- 概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着
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PCB 卡类终端 方法 热设计
- 与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生变化。对于确保固态照明（SSL）灯具的功
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SSL 热设计 测试
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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手机.卡类终端.PCB.热设计
- LED是由一个恒定的电流源进行驱动的，当 LED的温度上升时，它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外，本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
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LED 热设计 热管理 热阻
- PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。
市场上卡类终端的功耗现状和面临的挑战
随着LTE无线网络的部署，下行的数据速率已经达到并超过了1Gbps，要处理这么高的数据速率，数据终端必需要很高的数据处理能力，同时必然带来功耗的增加。而我们正在研发的几款产品均出现了热的问题，有几款样机在大速率数据传输时甚至在几分钟内就
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热设计 PCB
- 针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题，本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局，同时提高了产品的可靠性和用户体验。
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PCB布局 热设计 201010
- 摘要：随着目前新技术、新工艺的不断出现，高速单片机的应用越来越广，对硬件的可靠性问题便提出更高的要求。本文将从硬件的可靠性角度描述高速单片机设计的关键点。
关键词：高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 热设计
引 言
随着单片机的频率和集成度、单位面积的功率及数字信号速度的不断提高，而信号的幅度却不断降低，原先设计好的、使用很稳定的单片机系统，现在可能出现莫名其妙的错误，分析原因，又找不出问题所在。另外，由于市场的需求，产品需要采用高速单片
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高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 热设计 MCU和嵌入式微处理器
- 本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
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功率器件 热设计 散热计算
热设计介绍
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