近日，市场研究机构In-Stat发表的最新报告显示，2006年中国电子产品产量超过了3000亿美元，而到年底可能会超过美国，成为全球最大的电子产品制造国。 In-Stat指出，中国成为全球最大的电子产品生产国，最主要的是受产品出口的推动。2005年，中国电子产品出口增长27%，达到了2300亿美元;2004和2003年增长率分别为44%和53%。 全球电子产品的生产由2003年的11560亿美元达到了今年的15130亿美元。到2009年，全球电子市场的规模将达到1709
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针对业内传闻EVD联盟已终止与美国芯片商的合作，EVD联盟昨天书面予以否认。此前，业界传出消息称，为应对日本高清影碟机与碟片标准大举进入中国现状，EVD产业联盟决定放弃与EVD芯片提供商美国LSI公司合作，转而与上海晶晨半导体合作，今后所有EVD影碟机将采用上海晶晨的HVD芯片，从而使整机成本降低一半，加速产业化普及。 EVD联盟昨天给本报发来的书面函件称，上海晶晨的加入解决了EVD芯片“中国芯”问题，且确实可将EVD芯片成本下降50%以上。但这是为碟机企业提供多种选择，而非终止与美国
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康宁是率先宣布将在中国大陆建造一个基板工厂 纽约州康宁,2006年11月3日 - 康宁公司（纽约证交所代码：GLW）今天宣布公司在中华人民共和国的独资分支机构为一个新的液晶显示器（LCD）玻璃基板后段加工工厂举行了奠基典礼。 康宁是首个宣布将在中国大陆建造生产厂的TFT-LCD玻璃基板供应商。该工厂位于北京经济技术开发区，预计将于2008年上半年建成投产。 康宁公司总裁兼首席执行官魏文德说：“这一即将建造的工厂将有力地见证我们对不断
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支持多种视频格式的未来转码技术对新一代视频市场的发展至关重要 随着飞速发展的视频市场不断扩展到手机、便携式媒体播放器与车载信息娱乐系统等领域，消费者要求无论在家中还是途中都能方便地欣赏视频内容。视频技术革命下一步必须解决的难题就是，如何在各种类型的视频设备之间无缝地传输不同格式的视频内容。德州仪器 (TI) 认为转码技术对于解决上述难题至关重要，该技术将有助于电子设备制造商推动视频娱乐市场的持续发展。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/transcoding.。）
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据高科技咨询机构In-Sat最新出炉的研究报告，2006年中国电子产品出口量预计将超过3000亿美元，有望超过美国成为全球第一大电子产品制造商。电子产品出口量的快速增长是帮助中国成为全球最大电子产品制造商的一个关键性因素。2005年中国电子产品出口量增长了27％，收入达到了2300亿美元，而2004年和2003年其收入增长率也达到了44％和53％。 这份研究报告还发现，经历了2001年到2003年的不景气，墨西哥的电子产业开始复苏，其产量增长率开始攀升到2004年的11.
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业内领先的商业嵌入式软件开放共享源核心组件 整合Visual Studio 2005同步登场 微软公司宣布其最新的嵌入式平台Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作为业内领先的软件工具，Windows Embedded CE 6.0将为多种设备构建实时操作系统，例如：互联网协议（IP）机顶盒、全球定位系统（GPS）、无线投影仪，以及各种工业自动化、消费电子以及医疗设备等。 在Windows
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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该技术使消费者能在路途中收看数字宽带节目 在向市场推出全球首个直接转换调谐器之后，飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）（NYSE:FSL.B）日前又宣布，该公司的手持数字视频广播（DVB-H）调谐器的出货量已经突破一百万大关。 飞思卡尔调谐器是前端参考设计的一部分，在广泛的消费产品中提供DVB-H连接。DVB-H调谐器在脉冲时消耗270 mW的功率，功耗仅为传统调谐器的一半，其物料成本也低于传统调谐器。此外，飞思卡尔的DVB-H调谐器还增强了灵敏性，使消费者甚至能在覆盖区域的边缘接收到
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微软和海信联袂推进商业软硬件标准化进程 微软公司和海信智能商用设备有限公司联合宣布参加在北京展览馆隆重举行的“第八届中国连锁店展览会”，并联合推出了基于微软公司WEPOS操作系统的“海信QUICK POS多媒体信息发布”等多个零售行业收款解决方案。这些解决方案极大地满足商家便利、实用、快捷的收款需求，为商家带来了经营的新鲜体验，极大地增强了企业竞争力。此次参展也标志着微软和海信联袂推进商业软硬件标准化进程的决心以及为此迈出的重大一步。 传统的信息技术已难以满足新一代消费者的需求，
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SLE的服务，可协助客户降低前期费用，缩短设计和开发时间 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系统设计的高端ASIC设计公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服务中新增高端FPGA设计服务。Silicon Logic Engineering是系统互连领域的领导厂商Tundra半导体公司（TSX代码：TUN）旗下的设计服务分公司。 技术产品公司可运
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针对价格敏感的消费电子市场量身度做
全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC（实时时钟）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV)&nbs
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数字电视、IPTV前景不明朗 信产部公布的今年前9个月的电子信息业主要经济指标统计数据显示，截至今年9月底，我国电子信息业共实现销售收入约3万亿人民币，其中通信设备制造业的利润总额为238.3亿人民币，占电子信息业利润总额的约25%，而广电设备制造的利润总额则仅为约5.3亿元人民币，相比去年同期下降了2.9%。 业内普遍认为，相比通信业，由于数字电视、IPTV等潜力巨大的广电市场前景仍未明朗，导致其利润率也随之下降。&nbs
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日本高清标准压境 《第一财经日报》获悉，为了应对日本高清影碟机与碟片标准大举进入中国的现状，EVD产业联盟已经决定放弃与美国LSI Logic公司的合作，转而与晶晨半导体(上海)有限公司(下称“晶晨”)进行合作，今后所有EVD影碟机将会采用晶晨的HVD芯片，从而使得整机成本降低一半，加速产业化普及进程。 EVD产业联盟一位负责人透露，面对这两大日本高清标准大举进入中国的现状，EVD产业联盟为了降低EVD影碟机的生产成本，加快普及进程，所以才停止与美国LSI&n
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NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新
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消费电子介绍
“消费电子”是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐息息相关的电子类产品，最终实现消费者自由选择资讯、享受娱乐的目的。消费电子主要侧重于个人购买并用个人消费的电子产品。
面对多渠道、多形式的信息，人们对信息的整合运用与随时调整的要求越来越高，消费电子无疑将潜移默化地改变人们的生活。目前，消费电子行业每年都持续增长，所涉及的产品领域和行业越来越多。丰富的消费电子新品正从各个角度向消费者展示着 [
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