- 连接器和互联系统的供应商FCI推出针眼型Quickie系列公头连接器，进一步扩展BASICS++产品线。Quickie公头连接器包括闭锁和低型结构两类，针眼型引脚便于PCB板插入，因此在无铅PCB板上应用性能更佳。无焊接工艺及高可靠性让客户能够优化其应用。
FCI亚太业务开发经理ScottWei表示：“在无铅、无焊接加工工艺中，PCB失去了自然润滑效果，因此很多已经在检测设备和外围设备中大量使用Quickie系列公头连接器的客户开始要求在PCB连接中使用更快捷更可靠的针眼型系列
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- 全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后，结合新材料和多层印制线路板技术，推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最低已经能做到0.15pF，完全适合超高速传输的应用场合。
在需要超高速传输信号的场合，如高清晰多媒体接口(HDMI),数字影像接口(DVI),USB2.0接口，手机天线等，其传输速率多在3Gbps以上，当保护器件的电容大于1pF时，其寄生电容会对信号的传输造成非常大的影响。采用传统的半导体工艺制作的半导体ESD保护元件，其电容一般都在几个
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- 明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，以及2008年奥
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- 爱普科斯(EPCOS)采用干式工艺设计出新款电力电容器，适用于高压直流输电(HVDC)传输系统的链式电路。新型电容器的典型电容范围为4,000至5,000μF，专为额定直流电压高达2,800的直流电压设计。其电流处理能力高达450A。此外，新产品的等效串联电阻小于0.5mΩ，并且其串联电感不超过50nH。
与交流电压网络相比较，高压直流传输系统支持更低的功率损耗，对于长时间的点到点路线来说更是如此。因此，这些产品用于供给独立荷载(如石油钻探平台)或者整合一些远离用户的发电厂(如海上风电厂)。
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- 模拟/混合信号器件及非易失性内存供货商Catalyst半导体公司扩充了其I/O扩展器产品线，推出CAT953216位LED驱动器，具备调光和闪光控制功能，也可以作为普通I/O扩展器使用。
作为PCA9532的直接替代产品，CAT9532为背光和RGB混色应用提供驱动16个并联LED的能力，并同时提供256级调光的功能。这个器件也可以单独开启、关闭或闪烁每个LED(闪烁频率有两种可编程方案可选)，此外，该器件还可以通过I2C或SMBus接口实现传感器控制，电源开关，开关按钮和状态指示照明等功能。
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- Maxim推出5.0V、8位可编程延迟线DS1124，器件具有3线串行接口，可及联多个器件实现多级可编程延迟。器件具有0.25ns的标称延迟步进，0级的延迟为20ns，而255级的延迟为83.75ns。在工业级温度范围内，DS1124具有
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- Maxim推出MAX9729高度集成的耳机放大器，采用受专利保护的DirectDrive?技术。DirectDrive架构从单电源产生一个以地电平为基准的输出，因此省去了所需的大尺寸隔直电容。内置的软件使能重音提升和音量控制功能使MAX9729对于空间受限且性能要求较为严格的便携式音频应用非常理想。蜂鸣输入结合独立的衰减控制以及3:1立体声输入复用器，可进一步降低系统成本并缩减电路板空间。MAX9729还带有Maxim业界领先的杂音抑制电路，从而消除了上电和断电期间的音频瞬变。
使用廉价耳机时，
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出四款集成 FET 的新型双通道输出 SWIFT™ DC/DC 降压转换器，这些产品能提供 2A 与 3A 的连续输出电流，并支持 4.5 V 至 28 V 的输入电压。这些可简化设计的转换开关采用单片封装，能加速产品上市进程，减少外部组件数，降低各种应用中采用的负载点系统成本，其中包括高清电视、机顶盒以及其它消费类电子系统。
TI 的新型 2A TPS54283 与 TPS54286以及 3A TPS54383 与 TPS54386 SWIFT 转换
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- 一向有些默默无闻、冷冷清清的集成电路与元器件等基础电子产业，近几年来日渐热闹繁荣和备受关注。这一方面是由于电子信息产品整机制造业持续增长的拉动，另一方面是由于这些产业的快速发展，技术水平不断提升，同时，这也是有关政府部门和产业链企业逐渐重视上游产业，并希望打造电子信息产品制造业核心竞争力的结果。
产业规模急剧扩大
数字是最好的说明。我国集成电路产业销售额2002年只有268.4亿元，但到2006年却突破千亿元大关，达到1006.4亿元，平均增长速度在30%以上，有的年份甚至高达近50%。目
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- 随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。
Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的资本开支计
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长StanleyT.Myers预计，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。
根据SEMI的最新市场调查，全球的半导体组件市场将在2007年创下2,520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
Myers表示：“半导体制造产业现在
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- 高压电力电缆的铜屏蔽和钢铠一般都需要接地，两端接地和一端接地有什么区别?制作电缆终端头时，钢铠和铜屏蔽层能否焊接在一块?制作电缆中间头时，钢铠和铜屏蔽层能否焊接在一块?
35KV高压电缆多为单芯电缆，单芯电缆在通电运行时，在屏蔽层会形成感应电压，如果两端的屏蔽同时接地，在屏蔽层与大地之间形成回路，会产生感应电流，这样电缆屏蔽层会发热，损耗大量的电能 ，影响线路的正常运行，为了避免这种现象的发生，通常采用一端接地的方式，当线路很长时还可以采用中点接地和交叉互联等方式。
在制作电缆头时，将钢铠
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- 除了微控制器，微控制器应用经常包括低电平传感器信号和适当的电源驱动电路，需要小心设计电源和接地。本文将讨论噪声源和噪声的传播路径。我们将涉及良好布局习惯背后的理论及其对噪声的影响。我们也将讨论隔离和限制噪声元件的适当的选择和布局方法。
图1是本文中讨论时使用的系统方框图。这个系统的功能是采集重量并在LED阵列和笔记本电脑上显示结果。在需要时，可利用风扇控制器对电路板降温。
这个设计实例包括了模拟和数字两部分。这种设计的难点之一是如何将这两个部分隔离开来。先看一下该设计的模
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- 阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。
大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching)，另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。
要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力
把电容或
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- 电力操作电源是为发电厂和550KV、220KV、110KV等各类变电站提供直流的电源设备，包括供给断路器分合闸及二次回路的仪器仪表、继电保护、控制、应急灯照明及各类低压设备用电。
目前我国电力所使用的直流分合闸电源大部分采用相控电源，但相控电源在纹波、效率、体积等方面不尽人意，监控系统不完善，主从各分，用户使用不便，对电力系统新的要求达不到标准。另外由于充电设备与蓄电池并联运行，当纹波系统较大、浮充电压波动或偏低时，会出现蓄电池脉冲充电放电，对电池不利。
90年代以来，美国、德国等西方国家
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