- 2 月 18 日消息,据 TheElec 报道,三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品,该芯片主要用于高带宽内存(HBM)。消息人士透露,英伟达曾在去年要求三星改进其 1b DRAM 的设计,此次展示的样品正是基于英伟达的要求而改进后的成果。通常情况下,三星设备解决方案(DS)部门的负责人亲自向客户展示样品的情况较为罕见。IT之家注意到,三星在去年曾计划使用
1b DRAM 生产 HBM,但遭遇了良品率和过热问题。该
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- 3.2 高阻样品噪声测试解决方案为解决国内外现有高阻器件低频噪声测试技术中存在的问题,本文设计了两种噪声测试技术作为解决方案,分别是一种电压噪声测试技术和一种电流噪声测试技术。这两种技术分别解决了前文中描
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- 新日本无线已完成适用于高耐压/高电流,单相直流电刷电动机(以下称直流电动机)的高耐压、高输出电流型单H桥式驱动器-NJM2675的开发,现开始样品供货。 近年来,伴随着娱乐设备、办公设备等功能的发展,采用多个直流电动机的设备逐渐增多。随着所采用部件的增多,对设备小型化的要求不断增强
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- 英特尔正在开发它自己的移动WiMAX解决方案,当地时间本周三,它宣布已经完成了第一款WiMAX基带芯片组的设计,基带芯片组通常用在笔记本和其他移动装置中。 英特尔执行副总裁兼销售与市场营销总监Sean Maloney表示,新的“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组是英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术和最新芯片组设计相结合的产物。 本周三在香港举行的全球3G大会和移动展会上,Ma
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- 用于双模移动手机的芯片是与NTT DoCoMo、富士通、三菱电机和夏普共同开发的 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的,从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。
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