多功能的硬盘驱动器电机控制器的开发计划，使同一个芯片可用于12V和5V驱动器应用， 同时还能够满足消费类电子产品的需求 磁盘驱动器和系统芯片解决方案的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）推出一个新的硬盘驱动器(HDD)电机控制器芯片，该IC集成了驱动个人计算机驱动器的主轴电机和语音线圈所需的全部电路。这个被命名为L7207的硬盘驱动器电机控制器适合移动设备专用5V驱动器和台式计算机专用12V驱动器，因此给这两种类型驱动器的制造厂商带来了降低库存和制造成本的好处，同时还能为其它类型的
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主题日将探讨新一代多媒体、游戏和娱乐应用方面的设计挑战 科罗拉多州－电子设计自动化（EDA）业界的一大盛事，全球设计自动化大会（DAC）将于2006年7月24日-28日在旧金山莫斯克尼中心（Moscone Center）举行其第43届大会。今日DAC组委会公布了本届会议议程的焦点。 DAC为本次大会一共收到865篇常规论文、78篇专题论文和18篇讲习课程方案，创下DAC史上的新记录。这无疑将是一次技术与商务研讨并举、内容丰富、完整应时的研讨会，本次年度会议将吸引一万名以上与会者的兴趣。完整的研讨
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移动通信的构建流程、设计以及融合挑战成为主要议题 德州仪器Hans Stork博士于周二发表主题演讲 意法半导体Alessandro Cremonesi博士于周三发表主题演讲 电子设计自动化（EDA）业界的盛事 － 全球设计自动化大会（DAC）的主办方宣布，德州仪器高级副总裁、首席技术官兼芯片技术开发部总裁Hans Stork博士将于7月25日（周二）发表主题演讲；7月27日（周四），意法半导体战略与系统技术部副总裁兼先进系统技术部总经理Ales
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通过减小输出电容，ISL6326/26B/27可以显著地节省Intel双核平台的成本和电路板空间 Intersil公司宣布推出一个新型PWM（脉宽调制）控制器系列，该系列控制器通过驱动4-6个并行同步整流降压通道来控制微处理器内核的电压调节。 微处理器的负载可以产生具有极快边沿斜率的负载瞬变。ISL6326、ISL6326B和ISL6327采用Intersil特有的主动脉冲定位(APP™)和自适应相位校准（APA™）调制方案，从而用比其他竞争设计都要少的输出电容实现了业界最快速的瞬
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第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封装的IC， 有助于大电流DC-DC转换器提高功率密度和可靠性
意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK® 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道，
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摘 要：第三代移动通信技术对芯片的要求越来越高，而DSP的飞速发展使得它能迎合上这一时代。DSP芯片本身的适用新使它完全切合移动通信的需要，在解决了2G是带的技术瓶颈后，DSP在3G时代将有着广阔的应用前景。 关键词：DSP 移动通信技术 软件无线电 一 第三代移动通信技术对芯片的要求 近年来移动通信发展迅猛，自70年代末期模拟蜂窝系统问世以来，不到二十年时间，已经发展到以数字化技术为特征的第二代移动通信，进入90年代以后，世界各国已着手探寻第三代移动通信（即未来个人通信）的实现路径。 第三代移动
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一、 前言 WLAN芯片的技术发展从最早的芯片组模式，进展到可节省成本的单芯片，再到目前的小型化技术，而在WLAN逐渐为可携式产品采用后，低耗电亦是未来发展的重点技术；随着WLAN逐渐进化，亦直接扩展了WLAN的应用领域。展望未来，预期在新技术的带动下，除了主流的信息相关产品外，消费性电子与通讯应用亦将在WLAN的应用上占有一席之地；而在技术的不断发展与应用的扩展下，整体芯片市场仍将保持稳定的成长。 二、&nb
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一、 前言 近几年高度蓬勃的行动通讯与无线网络应用成功的攫取半导体业者的眼光，纷纷投入相关组件的开发生产，使得无线通讯组件在整体半导体市场的比重逐年增加。其中身为无线通讯重要核心的射频IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成长，这也带动了相关的射频IC业者身价水涨船高；不过观察目前在射频IC市场上参与竞争的业者，仍多数为美、欧、日等IDM大厂，亚太业者势力目前在射频IC市场仍
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一、 前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列总线)主要是用来连接计算机与外围装置之间的总线，其随插即用(Plug and Play)的功能，使其不须经过繁复的安装程序便可任意将外围装置连结、配置、使用及移除。而由于USB的弹性与容易使用，使得支持USB的外围装置包括鼠标、键盘、喇叭、调制解调器、扫描机等各种不同的产品逐年增加，时至今
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一、前言 根据工研院IEK的统计，整合型手机（内建语音通讯功能的智能型手机与PDA手机）市场销售量在2000年仍仅有40万支，远落后于当时销售量已达1120万支的PDA。不过在Nokia、Sony Ericsson等手机大厂相继推出新款智能型手机，以及宏达国际与西欧营运业者合作推出智能型手机与PDA手机后，不仅在2003年正式突破一千万支，也开始超越PDA的销售量，逐渐取代传统PDA的市场地位。 随着大厂积极投入开发，以及整合型手机逐渐跳脱以往单纯商用机种定位，再加上产品售价由过去
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市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
这系列芯片不但可以通过 PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纤通道以及公共射频接口 (CPRI) 传送串行数据，而且还可以延长电缆及底板的数据传送距离 在市场上居领导地位的高速接口芯片供应商美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布推出四款只有 25ps 抖动的全新电流模
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双倍提高存储器容量 显著增强功能、性能和系统完整性 飞思卡尔半导体公司（NYSE:FSL, FSL.B）通过扩展其高性能S12X 16位微处理器（MCU）产品系列，为汽车车身和多工应用的设计者提供增强的系统完整性和更高的集成度。高级S12XE MCU系列拥有更多的存储器选择，可在一种产品中提供更加出色的功能，并且降低整体系统成本。 作为一种领先设备，S12XEP100 在S12X系列的基础上将存储器容量提高一倍，达到1MB，显著提高了MCU在
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同时量产 x72 同步双端口产品系列 支持下一代无线基础设施和网络带宽和性能需求的半导体解决方案领先提供商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）推出其广泛的多端口器件系列的又一新产品。新系列中包括业界首批可提供 x36 QDR-II 或 x18 LA-1 QDR-II
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实现了全面的远程管理、出色的语音与高级服务质量 交钥匙型软件解决方案提供的多种关键路由与管理特性加速产品上市进程 日前，德州仪器 (TI) 宣布大幅更新其网关软件解决方案网络支持套件 (NSP) 3.7.1，以帮助制造商快速便捷地提高其产品系列特性，从而加速产品上市进程，以获得满意的投资回报。 作为一款业经现场验证的网络协议栈的最新版本，NSP 3.7 不仅提高了系统性能与吞吐量，改善了服务质量 (QoS) 与策略路
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