- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
- 关键字：
PCB 多层 布线板
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
- 关键字：
PCB 多层 金工艺 控制技术
- 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零
- 关键字：
PCB 基础
- 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
- 关键字：
PCB 安全距离
- 1．地线的定义
什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线
- 关键字：
PCB 布线 地线干扰
- tools/equalize net lengths这个命令就是在
接下来就是执行tools--equalize net lengths
这样就会生成报表，可以看到饶线的情况。机器不能饶出的会有提醒，须手工调整。
这样就可以饶出等长线了。不过
- 关键字：
PowerPCB PCB 方法
- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术rdq
- 关键字：
PCB 手机 RF布局
- 首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
- 关键字：
PCB 翘曲度
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
- 关键字：
PCB 抄板 电镀金层
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
- 关键字：
PCB 电路 数字地 模拟
- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
- 关键字：
POWER PCB 内电层 分割
- 我们向遭受压力的合作伙伴，以及今天来参会的众多业界朋友们表示歉意，同时我们也对谷歌公司的如此作为表示遗憾。
- 关键字：
谷歌 手机
- 此外，雷军强调说今天的手机竞争已经在全球市场展开，小米也希望在技术细节上尽力做到最好，而一个产品形成口碑的背后的原因，总会有几个点能打动消费者。“口碑的雪崩效应，已经达到我们无法理喻的速度。”雷军说。
- 关键字：
小米 手机
- 投资机构智治基金(Ironfire Capital)创始人埃里克·杰克逊(Eric Jackson)周二在《福布斯》杂志网络版发表文章称，在已故苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)16年前重返这家公司以后，苹果犯下了十大错误，其中包括允许埃里克·施密特(Eric Schmidt)加入谷歌董事会、还未收购Twitter以及与Facebook合作等。
- 关键字：
苹果 手机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
GSM UMTS 手机 最终测试
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
