光宝科技宣布其无线通信模块 WSG300S 、 WSG303S 、 WSG304S 和 WSG306S 已正式获得“ Sigfox-Verified ”认证,以应对物联网( IoT )市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST ;纽约证券交易所代码: STM )的射频和微控制器技术。 光宝通讯模块( ICM )事业部总经理吴松泉表示:“在与意法半导体合作开发的项目过程中,光宝看到了 Sigfox 应用
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意法半导体,WSG300S
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2018年世界移动大会(MWC)-上海 (6月27-29日)。围绕“意法半导体,与智能同在”的主题,意法半导体将展示其用于物联网连接与云服务、安全与工业、传感与数据处理以及智能驾驶方面的先进产品和解决方案。 数据连接与云服务:M2M网络让越来越多的机器在封闭的系统内互相连接,而物联网则正通过智能云服务改进现有网络。意法半导体拥有多种无线连接技术,能够帮助客户轻松快
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意法半导体 STM32F7
意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能,以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。 与ISO 14443标签相比,ISO 15693标签的优势在于天线更小,通信距离更远,数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO 15693 IC,ST25TV让用于防篡改包装、电子物品监控等功能的标签更安全,体积更小,安装更简单,读取更容易,能够与智能手机或RFID读取器互动。这款芯片同样适用于消费电子或专业
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意法半导体 ST25TV
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展,成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和灵活性更高,芯片级封装,永久嵌入,可重新编程,可节省智能手机的内部空间,腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容,同时还能用于研发各种类型的体
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意法半导体 ST33
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展,成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和灵活性更高,芯片级封装,永久嵌入,可重新编程,可节省智能手机的内部空间,腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容,同时还能用于研发各种类型的体
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意法半导体 eSIM
意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能,以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。 与ISO 14443标签相比,ISO 15693标签的优势在于天线更小,通信距离更远,数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO 15693 IC,ST25TV让用于防篡改包装、电子物品监控等功能的标签更安全,体积更小,安装更简单,读取更容易,能够与智能手机或RFID读取器互动。这款芯片同样适用于消费电子或专业
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意法半导体 ST25TV
意法半导体的VIPer11离线转换器内置800V耐雪崩MOSFET,可帮助设备制造商设计更耐用的辅助电源和电源适配器,其26Vdc漏极启动电压允许超宽的线路输入电压,并提高诸多消费和工业电源的灵活性。 逻辑级原边MOSFET让VIPer11能够在4.5V至30V的宽电源电压范围内工作,可用于设计高效的5V输出开关电源。结合内部高压启动、误差放大器和降低EMI干扰的抖动振荡器等功能,这种优势可简化设计,节省空间和物料清单成本。 VIPer11高压转换器可实现由整流的AC线或其它直流电源直接供电的反激
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意法半导体,MOSFET
意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来,让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器(MCU)运行的函数库模块,在图形用户界面上创建传感器控制算法。 以简化基于意法半导体MEMS传感器和MCU的物联网设备开发为宗旨,AlgoBuilder工具有助于快速创建并运行概念验证模型。通过拖放所选函数、连接模块、配置属性,用户可以快速直观地创建算法。AlgoBuilder验证所有设计规则并根据图形设计自动生成C代码。 利用意法半导体的多款STM32微控制器和MEMS
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意法半导体 STM32
为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器,意法半导体新推出一款支持STM32 *通用微控制器的Type-C 端口管理(TCPM)软件。 意法半导体的X-CUBE-USB-PD软件栈符合USB Type-C端口控制器接口(TCPCi)规范,用于管理独立的Type-C单口或多口控制器(TCPC)芯片,实现了USB Power Delivery电力传输协议(USB-PD 3.0 v1.1)的协议层和策略引擎,对
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意法半导体 STM32
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体近场通信(NFC)技术将助力TCL通讯新发布的Alcatel 3V智能手机。该手机目前仅面向欧洲市场[1]。 Alcatel 3V智能手机的开发重点是通过NFC功能改进用户体验、提升操作便利性。因此,TCL通讯选用了意法半导体的NFC控制器芯片,通过意法半导体NFC控制器的独有技术,可确保在提高射频性能的同时不会过多地消耗电池电量。 意法半导体的技术能
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意法半导体,NFC
在前不久意法半导体公司(ST)的“2018年STM32峰会”上,机智云CEO黄灼先生谈了机智云与其他云厂商不同之处:懂硬件。 虽然机智云是物联网云平台公司,但是给自己贴的标签是“云服务里面最懂硬件的云服务公司。”在200多人的公司里,80%是研发的工程师,其中又有将近一半是有嵌入式经验的工程师。 实际上,从机智云成立之初,就在强调硬件基因。因为物联网的第一个字是“物”,“网”其实是协同的工具。因此对硬件/通信所需要考虑的技术层面,诸如如何降低功耗,如何提高稳定性,如何去适配不同的硬件平台等,投入了
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意法半导体 STM32
意法半导体的EVALSP820-XS电机驱动板将意法半导体工业控制专长充分运用于 RAMPS(RepRap Arduino Mega Pololu Shield)开源3D打印机平台,让3D打印机厂商能够挖掘打印机的全部潜能,提高打印速度和表面光洁度。 RAMPS模块化平台正在降低3D打印熔丝制造(FFF)技术的门槛,让设备厂商、小企业和家庭用户能够快速开发产品原型,制造零部件,或辅助教学。Arduino Mega 2560或Arduino DUE基板提供基本的3D打印控制功能,用户可以使用Mega兼
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意法半导体 电机驱动板
摘要 电机驱动市场特别是家电市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。 为满足市场需求,意法半导体针对不同的工况提供多种功率开关技术,例如, IGBT和最新的超结功率MOSFET。 本文在实际工况下的一个低功耗电机驱动电路(例如,小功率冰箱压缩机)内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM™-nano(小型低损耗智能模压模块),从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。 1前言 家电厂商不断地寻求更高的产品能效,以符合日益趋严的能效法规,达到降低能耗和节省电费的目的。更具体地讲
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意法半导体 IGBT
根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的提议,监事会批准成立新组建的由Chery先生任主席管理公司经营活动的执行委员会。 意法半导体执行委员会的其他成员: · 技术、制造和质量部总裁Orio Bellezza · 销售、市场、传播和战略发展部总裁Marco Cassis · 微控制器和数字IC产品部总裁Claude Dardanne · 财务、基础设施和服务部总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi · 汽车与分立器件产品部总裁Marco Monti · 人
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意法半导体
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,5月31日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体股东年度大会上的全部提案获批。 股东批准主要提案如下: · 将采纳按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2017年12月31日的公司法定年度决算;2017法定年度决算已于2018年3月27日在荷兰金融市场管理局(AFM)备案,并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl) 上分别公示。 ·
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意法半导体
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [
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