- 意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60%，同时可提高可靠性，简化设计和封装。 PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、家电和工厂自动化等系统中的有刷直流电机专门设计的单相全桥模块，特别适用于采用单相无刷电机以保证高耐用性、高能效且
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意法半导体 PWD5F60
- 意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60%，同时可提高可靠性，简化设计和封装。 PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、家电和工厂自动化等系统中的有刷直流电机专门设计的单相全桥模块，特别适用于采用单相无刷电机以保证高耐用性、高能效且
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意法半导体 PWD5F60
- 意法半导体的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。 新微控制器为设计人员提供了更大的发挥空间，突破各种设计资源的制约，不论是内核性能和能耗限制，还是空间尺寸和物料清单成本限制。通过整合采用意法半导体的FlexPowerControl(FPC)技术经济合算的64KB或128KB闪存和80MHzArm®Cortex®-M4处理器内核，新微控制器的能效和性能达到了同级产品中最佳的EEMB
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意法半导体 STM32L4
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器，让网联汽车变得更安全，应用开发更灵活，为获得最新的性能升级提供保障。 随着车辆动力总成、车身、底盘和信息娱乐系统等关键功能日益软件化，通过空中下载技术(OTA)安全地提供修复补丁、可选包等更新程序，汽车厂商可以提高成本效益，为用户提供更多便利。意法半导体最新的Chorus汽车微控制器拥有最先进的安全技术和充裕的片上代码存储容量，跻身于业界首批能够安全处理主
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意法半导体，MCU
- 全球领先的汽车网络安全解决方案提供商Karamba Security和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)于今日联合宣布，将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息及车联网处理器上整合集成Karamba的 Carwall汽车端到端网络保护解决方案。 意法半导体和Karamba携手合作，在Telemaco3P的安全架构上附加了Carwall电子控制单元(ECU)安全强化软件。通过对非法修改尝试进行检测，和防止E
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意法半导体 STA1385
- 意法半导体的LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元(IMU)是一款整合Always-On(始终处于工作状态)3D加速度计和3D陀螺仪的系统级封装，不仅本身具有极高的能效和精确度，还能让整个嵌入式系统具有更高的能效。 系统级能效的提高，两个重要特性功不可没。LSM6DSO集成一个9KB的FIFO存储器，能够比同级传感器存储更多的数据，让系统处理器的等待时间更长，并减少数据请求次数。此外，LSM6DSO还在串行外设接口(SPI)/ I2C中增加了MIPII3C℠串行接口。更快的MIPI I3C接口传输
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意法半导体 LSM6DSO
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了按照U.S. GAAP(美国通用会计准则)编制的截至2018年9月29日的第三季度财报。 意法半导体第三季度实现净营收25.2亿美元，毛利率39.8%，营业利润率15.8%，净利润3.69亿美元，每股摊薄收益0.41美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示： · “ST再度交出一份业绩稳健的季报，营收环比增长11.
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意法半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)是第一家开发、销售经过相关行业标准认证的全球无缝接入、超低功耗、远距离无线物联网连接解决方案，并支持全球领先的物联网服务提供商Sigfox的Monarch全球跟踪和定位服务的芯片制厂商 。 意法半导体的解决方案让用户可以创建与区域无关的智能物联网产品，在世界任何地方能够自动连到的本地Sigfox网络，从而实现跨区域移动、地理定位和资产跟踪，而无需依赖较昂贵的GPS或GNSS定位设备。这些产品包括在
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意法半导体 STM32
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。 该非接触支付系统芯片(SoC)整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片，整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器，采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术，即使在金属材料制成的设备中也能保持可靠的NFC连接。单片封装让这款芯片
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意法半导体 Fidesmo 可穿戴设备
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33内核微控制器(MCU)，为低功耗物联网设备带来先进的网络保护功能。 基于集成Arm TrustZone®硬件安全技术来增强小设备安保功能的Cortex-M33处理器内核，意法半导体的STM32L5系列MCU增加了更多加强版安全功能，包括灵活的软件隔离、安全启动、密钥存储和硬件加密加速器。新系列产品还为用户提供丰富的功能和
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意法半导体 STM32L5
- 意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储，具有虚拟COM端口和多路桥接功能，烧写性能是上一代探针的三倍，产品价格具市场竞争力，节省应用开发时间，简化设备现场重新编程流程。 除提供典型的JTAG /串行线调试(SWD)和单线接口模块(SWIM)连接外，STLINK-V3的虚拟COM端口(VCP)和多路桥接器还可以通过UART、I2C、SPI或CAN接口或GPIO引脚与微控制器通信
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意法半导体 STM8
- 意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。该动态标签IC瞄准所有的基于PWM(脉冲宽度调制)控制器的应用，例如，照明产品、电动设备、风扇和恒温器，使用ISO15693 RFID读取器或有NFC功能的智能手机或其它移动设备更新标签上的数据。 新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑，根据(NFC Type 5和ISO/IEC 15693兼容)RFI
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意法半导体 ST25DV-PWM
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，公布了其集成NFC (近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能，再加上意法半导体软件合作伙伴生态系统的软件支持，可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验，以及更便利的支持多运营商服务订购的远程移动参数配置。 意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauq
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意法半导体 ST54J
- 意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。 STPW12插在电源轨和负载之间，包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制，功率开关就会关断，并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号，通知主机系统电路异常。在正常工况下，该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比，以便连续监视负载功率。 STPW12内部自动重启功能在用户设置的延迟后自动重启开关，可编程PWM屏蔽时间用于防止浪涌电流触发保护
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意法半导体 STPW12
- 意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 STWBC-MC符合最新的Qi®1.2.4无线充电规范，是市场上首个为支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓扑专门设计的充电发射器。除检测符合规范的充电接收器，选择最有效的线圈传输功率外，STWBC-MC还能与充电接收器双向通信，扩大异物检测功能(FOD)。此外，STWBC-MC还支持主要智能手机厂商专有的无线快充扩展功能。 为确保给所有类型
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意法半导体 STWBC-MC
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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