意法半导体（st）公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章 最新资讯
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网联机方案部署
- 意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
- 关键字： ST Sierra Wireless 物联网
Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器
- 意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
- 关键字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化硅产业供应链
- 近年随着电动汽车产业崛起，碳化硅（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化硅(SiC)晶圆的开发驱使SiC争夺战正一触即发。与硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap，Eg)的半导体；再者，碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率组件应用之电子电路的材料，因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能够经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电
- 关键字： 意法半导体 Norstel AB 碳化硅 SiC
为技术找到核心 多元化半导体持续创新
- 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
- 关键字： CMOS FinFET ST
意法半导体再发涨价通知
- 5月17日，有供应链爆料，意法半导体(STM)再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在1月1日涨价之后的再次调涨。
- 关键字： 意法半导体
意法半导体（st）公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节介绍
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