横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网发布了截至2016年7月2日为期六个月的2016年IFRS半年财报，并提交荷兰金融市场管理局备案。
访问意法半导体网站www.st.com可以查看公司按照国际财务报告准则(IFRS) 制订的半年财报。
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网发布了截至2016年7月2日为期六个月的2016年IFRS半年财报，并提交荷兰金融市场管理局备案。
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。
电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象，TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时，需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工
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意法半导体 MOSFET
姑娘扭头一笑，烛光晚餐，晃动的车厢......今后用手机抓拍更清晰。在近日ST举办的FlightSense交流会上，影像产品部技术市场经理张程怡称，为进一步加强ST在飞行时间测距传感器 (ToF)市场的领导地位，公司推出了第二代 FlightSense™ 技术，并用于新的VL53L0X激光测距传感器 上。
ST第一代产品测距40cm，第二代是2m。下一代产品计划测距4m，预计2017年推出。
ToF的原理是通过光子的反射测距。传统上是红外测距，但红外测距没有计算时间差的能力
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ST FoT
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。
LDBL20的STSTAMP™无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。
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意法半导体 LDBL20
在基于各家芯片推出的VR一体机硬件解决方案出来后，我们将在市场上看到一大波的一体机，事实上这波产品已经开始到来了。
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高通 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。
意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会[1] 评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体 MEMS[2] 传感器出货量达到110亿件，是唯一家拥有包括传感器和微致动器在内的所有微加工硅器件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会强调，意法半导体高能效6
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布收购了ams(SIX：AMS)的NFC[1]和RFID[2]阅读器相关资产。意法半导体收购的知识产权、技术、产品和业务与其现有的移动设备、穿戴式产品、金融应用、身份识别、工业自动化、汽车和物联网硬件解决方案形成优势高度互补，约50名ams技术专家随同此项交易转入意法半导体。
收购的资产结合意法半导体的安全微控制器给意法半导体带来了巨大的发展机会，让其拥有同级最好
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意法半导体 ams
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布收购了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID阅读器相关资产。意法半导体收购的知识产权、技术、产品和业务与其现有的移动设备、穿戴式产品、金融应用、身份识别、工业自动化、汽车和物联网硬件解决方案形成优势高度互补，约50名ams技术专家随同此项交易转入意法半导体。
收购的资产结合意法半导体的安全微控制器给意法半导体带来了巨大的发展机会，让其拥有同级最好的技术、产品
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意法半导体 ams
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2016年7月2日的第二季度及上半年财报。
2016年第二季度净收入总计17.0亿美元，毛利率为33.9%，每股净收益0.03美元。
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“在2016年第二季度，我们朝着实现2016年下半年重拾年增长的目标又迈进了一步。第二季度收入环比增长5.6%，毛利率提高50个基点。机顶盒业务
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意法半导体
最新消息，意法半导体(以下简称ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。
据了解，本次收购直接到账的资金是7780万美元，根据收购之后的发展情况还将支付起码1300万美元，最多不超过3700万美元。也就是说本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。
此外，值得一提
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意法半导体 AMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出一款高压功率转换器VIPER01，设计人员利用这款芯片能够研制超功耗、设计简单且高成本效益的5V输出电压开关电源(SMPS)。为家电、楼宇自动化、电机控制、 工业自动化和消费电子产品的低功耗电源专门设计，新产品VIPER01可直接使用整流电源，集成PWM (Pulse-Width Modulation，脉宽调制)电流式控制800V耐雪崩功率MOSFET和多种保护电路。考虑到该硬件的物联网属性
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意法半导体 VIPER01
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)新推出的电池充电管理芯片大幅提升功能集成度，对充电性能和功耗没有丝毫影响。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能，其中包括线性电池充电、150 mA低压降稳压器、两个SPDT(单刀/双掷)负载开关、智能复位/看门狗功能、防止误操作毁坏电池的保护电路模块。
据独立市场调查机构IDC[1]研究，穿戴设备市场2015年销量达到7800
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意法半导体 芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。
人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触电，对芯片的威胁则更大，因此智能手机、平板电脑、计算机和电视机的芯片变得越来越小。机身外面的端口如USB或HDMI™插口特别容易遭受静电放电的攻击(ESD)
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意法半导体 EMC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其业界领先的32位微控制器开发生态系统范围，新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件，让STM32ARM® Cortex®-M微控制器专家级设计用户能够更近距离接触硬件，直达寄存器级代码，以优化性能和运行时效率。
随着LL API的推出，现在STM32Cube环境在器件外设控制方面为设计人员提供全面的灵活性，从好用的可移植H
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意法半导体 STM32Cube
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