- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将参展2018年世界移动大会(MWC)-上海 (6月27-29日)。围绕“意法半导体，与智能同在”的主题，意法半导体将展示其用于物联网连接与云服务、安全与工业、传感与数据处理以及智能驾驶方面的先进产品和解决方案。 数据连接与云服务：M2M网络让越来越多的机器在封闭的系统内互相连接，而物联网则正通过智能云服务改进现有网络。意法半导体拥有多种无线连接技术，能够帮助客户轻松快
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意法半导体 STM32F7
- 意法半导体STM32F7系列微控制器推出新产品线，并在开发生态系统中增加附件和选件，从而降低了基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了内存占用量，并集成增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层 (PHY) 电路。STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。为满足不同的用途和需求，例如，需要大量I/O引脚
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意法半导体 STM32F7
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布低中高端三个级别的开发板，搭载其最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品片上集成2MB内存和丰富的外设接口，有助于设计人员开发功能丰富的图形用户界面。
为设计项目启动阶段提供及时的支持，新开发工具包括低售价的搭载STM32F767不同型号微控制器的STM32 Nucleo-144开发板。意法半导体还推出一个支持TFT-LCD和MIPI®-DSI的 STM32F769开
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