物联网（IoT）正在席卷全球，IDT最新研究报告显示，2019年物联网的支出将达到1.3万亿美元，作为目前公认拥有广阔市场前景的领域，我们该如何在这块大蛋糕上分得一杯羹呢？显然这不是一个企业靠单打独斗就能胜任的，企业间的沟通协作、不同领域企业的互动、互通才是物联网未来的大势所趋。近日在IC咖啡举办的EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会(北京站)上，来自意法半导体公司(以下简称ST) 微控制器业务的北方区域市场经理于引女士，向我们阐述了物联网产业、技术开发的最新发展趋势，并分享了ST的物联网平台化战
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ST 物联网
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布推出新款的集成微波宽带射频合成器 STuW81300单片，可覆盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下IC市场上最宽频带和最高频率的记录。与基于III-V技术的低集成度的传统微波射频合成器相比，STuW81300采用意法半导体的具有业界领先性能的BiCMOS SiGe集成制造工艺，可降低组件成本，实现经济效益更高的多用途射频架构。
STuW81300整合了N型分频锁相环(PLL，ph
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意法半导体 STuW81300
欧洲最大晶片厂意法半导体(STMicroelectronics)今宣布，将结束机上盒晶片事业，并裁汰旗下1400名员工、重新调动约600名员工职位，以降低机上盒晶片事业造成的亏损、进一步整顿全球营运。
意法半导体去年第4季纯益、毛利、营收等关键获利能力指标全数下滑，并预期本季营收将季减约3%、毛利率续降至33%。该公司去年第4季纯益降至200万美元、营收滑落至16.7亿美元，毛利率则为33.5%。
机上盒事业隶属于意法半导体数位部门，意法半导体执行长Carlo Bozottie过去2年多来
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意法半导体 机顶盒
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接
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意法半导体 EEPROM
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其传感器、控制器和通信技术获PIQ公司采用，用于2015年PIQ公司在高尔夫球和网球市场推出的一款设计轻巧且低功耗的穿戴式成绩测试及训练装置。 通过追踪手和腕的多轴运动执行击球动作3D分析，PIQ多功能运动(multi-sport)传感器有助于提高比赛成绩和打球技术。新产品的尺寸为44mm x 39mm x 5mm，重量只有10克，不论是装在运动手环里
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意法半导体 STM32F4
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日展示了最新的智能驾驶解决方案。随着半导体在先进汽车技术中的作用日益重要，意法半导体不断地开发出最先进的智能驾驶技术，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、设备互联通信接口和先进的安全/环保性能。
在先进驾驶辅助系统方面，意法半导体展示了一款与以色列公司Autotalks合作开发的车联网 (V2X) 通信芯片组。该芯片组整合基带处理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技术，利用GP
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意法半导体 Power
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM，联合公布了2015年ARM - ST全国大学生智能设备创新大赛获奖名单。 该大赛为第三届，旨在鼓励中国大学生开发创新的智能应用设计，硬件开发平台采用STM32 Nucleo开发板，软件开发环境采用GCC开源编译器或者 MDK-ARM开发工具。 第三届ARM -
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ARM 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了一款新的USB Type-C和电力传输接口芯片解决方案。目前，电脑、手机、平板电脑、电视机、机顶盒、游戏机、各种消费电子产品、工控设备以及物联网装置在办公室和家庭里随处可见，然而不同类型的充电器、电源线、数据线相互缠绕，往往使得办公室和居室显得很凌乱，而意法半导体的接口芯片则有助于解决这一困扰。 USB Type-C接口和新电力传输标准(Power Deliver
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意法半导体 Type-C
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片(SoC)获得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 机顶盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，通过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取最喜欢的娱乐内容。 Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系
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意法半导体 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球最大的超高性能Wi-Fi解决方案提供商Quantenna Communications, Inc. 宣布，双方在一个高度紧凑的无风扇机顶盒上通过家庭Wi-Fi网络播放高品质4K视频的参考设计现已上市销售。该参考设计具有优异的室内网络覆盖率、更高的便携性和多机共享功能。
意法半导体消费电子产品部有头产品线总监Eric Benoit表示：“意法半导体在2015年荷兰国际广播电视设
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意法半导体 Wi-Fi
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了第二代激光测距传感器。新款传感器VL53L0基于成功的FlightSense™技术，实现更快、更远、更精确的测距功能，大幅提升手机和平板电脑的拍照性能，为机器人、用户检测、无人机、物联网和穿戴式装置市场开拓新的应用机会。 4.4 x 2.4 x 1mm的外观尺寸使VL53L0成为世界上最小的ToF(Time-of-Flight，飞行时间)模块，同时还是
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意法半导体 物联网
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)扩大其在汽车数字音频技术领域的领先优势，推出第二代车用数字音频功率放大器芯片，不仅可帮助汽车音响系统厂商简化功放设计，更为驾乘人员带来更出色的听觉体验，且音质不受车厢空间大小的影响。
意法半导体的FDA801和FDA801B第二代四通道D类[1]功率放大器芯片配备数字输入功能，可把数字音频源直接转换成高品质的音频信号，并使音乐环绕整个车厢。数字输入音频信号不受GSM噪声干扰，还可提高音质、节省
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意法半导体 FDA801
Semtech Corporation与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布签署Semtech LoRa®远程无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望通过这项技术加快移动网络运营商(MNO, mobile network operator)以及私有企业对物联网应用的部署。 意法半导体将加入低功率无线电联盟(LoRa Alliance)，并发布
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Semtech 意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)针对汽车市场推出了新系列高压N沟道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证，采用意法半导体最先进、内置快速恢复二极管的MDmeshTM DM2超结制造工艺，击穿电压范围为400V至650V，可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装。 400V和500V两款新产品是市场上同级产品中首个获得AEC-Q101认证的功率MOSFET，而600V和650V产品性能则高于现有竞争产品。全
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意法半导体 MOSFET
近日，意法半导体(以下简称ST)在北京举办了“意法半导体智慧生活媒体交流会”，这是继今年上半年提出“智慧生活”的全新营销策略后，ST又一次集中面对媒体展示其各个主打产品线在智慧生活主题中的应用。
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意法半导体 智慧生活 ST STM32 传感器
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