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恩智浦 文章 进入恩智浦 技术社区

传高通欲收购恩智浦 并购频发半导体游戏规则逐渐转变

  •   据报道,高通(Qualcomm)传据考虑并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),交易金额可能高达300亿美元,这两家半导体股票双双大涨。   高通周五股价盘大涨6.3%,恩智浦更飙涨16.9%。华尔街日报报导,这两家公司正洽谈合并,未来三个月可能达成交易,同时高通也考虑并购其他业者。   分析师近年来即纷纷猜测,这两家半导体公司可能合并,去年半导体掀起的并购潮高通并未参与,且资金雄厚,握有现金逾300亿美元,如今看来显然有意跨足汽车芯片领域。恩智浦去年并购飞思卡尔(Freesca
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恩智浦与小米携手引领中国公交安全移动支付体验升级

  •   恩智浦半导体与小米公司今日共同宣布,通过深入整合双方专业经验和尖端技术,在中国多个主要城市的地铁、公交线路上实现了安全、便捷的公共交通移动支付体验。此外,小米公司最近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式安全芯片(eSE)技术,为用户的银行卡与公交卡支付提供目前业内最高等级的安全保护。用户可放心将中国银联卡、公交卡直接添加到小米手机MIUI系统“小米钱包”App中,实现了外出不再需要携带钱包,日常支付变得更加轻松、便捷和安心。   此前
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恩智浦携手美的开发新型智能厨房电器

  •   恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今天在深圳召开的“恩智浦FTF未来科技峰会”上宣布,推出与全球主要家电制造商美的集团携手开发的新型智能厨电——“半导体加热魔方”。新产品设计采用了半导体微波加热技术与创新电器理念,可大幅度提高烹饪效果。   恩智浦和美的已经合作多年,双方在2012年共同设立“半导体微波技术联合实验室”,研发未来智能厨房解决方案。   此次发布的“半导体加热魔方&rd
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7的业界功耗最低处理器,助推物联网发展

  •   恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今天在中国正式发布i.MX 6ULL应用处理器,其能效比市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员设计,帮助他们为不断增长的物联网领域的消费者市场和工业市场开发经济型解决方案。该处理器具有安全加密功能,以先进方式实现单核ARM® Cortex®-A7,提供多种存储器接口并集成电源管理模块,大大降低了使用的复杂程度。   恩智浦资深副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示:“成本效益、易用性和
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恩智浦全面扩充MagniV微控制器产品线,服务于不断增长的全球汽车电机控制市场

  •   恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)宣布扩大其业界领先的汽车电机控制微控制器产品系列,推出丰富的硬件、软件和集成电机控制解决方案以显著加快系统上市时间。利用恩智浦新型集成解决方案,只需10分钟即可搭建一个功能齐全的电机系统,从根本上简化了系统开发,大幅缩短设计周期。   恩智浦新型MagniV解决方案整合包括单片、高压微控制器电源、PHY和专用驱动器。此外,还拥有高级开发工具支持技术,如电机控制开发工具箱,电机控制调试工具(MCAT)和FreeMASTER等,可显著缩短调试周期。为了进一步加快上市
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恩智浦扩展汽车门禁产品系列 推出全新的无钥匙系统完整解决方案

  •   恩智浦半导体今天宣布推出NJJ29C0低频收发器,将其在汽车安全门禁技术上的领先优势扩大到车端系统。作为先进钥匙端设计的长期领导者,恩智浦现已实现完整系统解决方案,不仅具备工作距离更长和为最终用户提供更强的便利性,且成本更低、产品上市时间更快,为车厂及其一级供应商提供了更大的设计自由度。   恩智浦新型低频收发器NJJ29C0是业界首款集成了6通道Class D类低频驱动器、DC/DC升压转换器、微控制器和引擎防盗读写器的产品。NJJ29C0针对安全无钥匙门禁应用而设计,易于导入车辆电子控制系统中,
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恩智浦携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”

  •   恩智浦半导体今日在FTF未来科技峰会上宣布携手长安汽车、东软集团共同成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”(以下简称 “小组”),共同推动以硬件为基础的汽车安全行业标准的设立和应用。这是恩智浦在全球市场首个联合当地汽车产业、软件企业发起的汽车安全组织,成为恩智浦与中国产业合作的又一个里程碑。   随着车联网产业的迅猛发展和自动驾驶技术的不断升级,汽车将不再是简单的代步工具,而成为一个高度网络化、智能化的移动信息枢纽。这对汽车安全的保护,特别是对信息分享、
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恩智浦推出业内首个15W车载无线充电解决方案

  •   恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今天推出了一款15W创新型无线充电解决方案,能满足严苛的汽车和行业等级要求。这套完整的解决方案符合WPC Qi和PMA的充电标准,汽车制造商可轻松从5W过渡至15W,可实现对手机、平板电脑和可穿戴设备的快速车载充电,提升驾驶员车载充电体验。   快速和成熟的设计   新型的WCT-15WTXAUTO解决方案可将充电速度提高到现有速度的3倍,并满足汽车行业的具体要求,如 AEC-Q100 第2级的等级要求,温度适应范围更广,可保证15年的产品寿命。为了给驾驶员提
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恩智浦推出全新Kinetis KE1xF与KE1xZ MCU 进一步扩展5V MCU产品阵容

  •   恩智浦半导体今日宣布推出全新KE1xF和KE1xZ MCU,进一步扩展了其Kinetis E系列产品线。全新MCU产品采用ARM® Cortex®-M内核,不仅具备更加强大的性能,还拥有更高的存储容量,并集成了更多的抗干扰IP。   Kinetis KE1xF MCU基于高性能ARM Cortex-M4内核,运行频率高达168MHz,集成了兼容CAN 2.0B的FlexCAN模块,提供面向工业应用的高可靠性串行接口以及包含LPUARTs、LPI2Cs、LPSPIs和FlexIO在内的
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恩智浦推出灵活可靠的汽车电子系统功能安全系统基础芯片

  •   恩智浦半导体今日在FTF科技峰会上推出最新一代FS45和FS65系统基础芯片(SBCs),用于开发性能可靠的系统级功能安全系统,同时帮助降低总体能耗。   新产品定位于汽车应用,包括电动或混合动力汽车的电池管理系统、电动助力转向系统、汽车启停和变速器控制等高级动力传输系统。两款芯片所具备的“故障静默”功能确保了故障后的预测反应和可配置的设备行为,软件设计者可充分利用此功能设置细化的系统安全目标。可调整“故障静默”策略支持多种系统安全概念,符合国际标准组
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恩智浦NFMI技术助力科奈信全新量产型无线耳机参考设计

  •   恩智浦半导体今日宣布,总部位于中国的原始设计制造商科奈信公司发布了基于NFMI技术量产型无线耳机的参考设计。   借助科奈信的参考设计,蓝牙手机制造商、智能手机供应商和其他企业能够将无线产品快速推向市场,让消费者通过智能手机和其他移动设备体验到真正的无线连接。NFMI支持耳到耳高质量音频和数据流式传输技术且功耗极低。因此,可延长耳机电池的使用时间,对无线耳机用户体验而言至关重要。   新的设计基于恩智浦NXH2280,是一款采用NFMI无线电技术的超低功耗单芯片解决方案,针对无线音频和数据通信进行
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2016恩智浦FTF未来科技峰会在深圳召开 描绘智能时代的美好前景

  •   由恩智浦半导体举办的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”今日在深圳隆重召开,恩智浦向合作伙伴、各界与会者展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案。近年来,互联网、大数据和云计算技术推动人类社会向更加智能的移动互联时代快速迈进。作为智能移动互联的基础,物联网与安全连结技术正面临着愈加广泛、迅猛的产业迭代和更新加速的需求与挑战。   峰会期间恰逢恩智浦半导体公司成立10周年纪念日,在峰会主题演讲中,恩智浦总裁兼首席执行官理查德•科雷鸣 (Rick Clemm
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工信部与恩智浦携手举办“车联网时代的电子前沿技术”主题培训

  •   恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布与工业和信息化部人才交流中心携手,在上海举办为期两天的“国际前沿技术应用中国行—车联网时代的电子前沿技术”主题培训活动。本次培训旨在提高我国集成电路行业专业人才的整体技术水平,促进行业专业技术人才知识更新。   日前,恩智浦与工信部人才交流中心签订了战略合作框架协议,支持中国本土半导体人才培育,此次培训则是该合作框架下的一项重要举措。工信部人才交流中心主任王希征及副主任李宁、
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恩智浦推出带有带免费DSP库的Cortex-M3微控制器

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759,这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平
  • 关键字: 恩智浦  Cortex-M3  LPC1769  LPC1759  免费DSP库   

恩智浦针对传感器处理市场推出系列微控制器

  • LPC54100系列微控制器设立了全新标准,为各种基于“始终开启”传感器的产品提供更加智能的客户体验,并延长电池续航时间。中国上海,2014年11
  • 关键字: 恩智浦  LPC54100  传感器   
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恩智浦 介绍

恩智浦(NXP)半导体是一家半导体公司,由飞利浦在50多年前创立。2006年8月31日该公司首席执行官万豪敦先生在柏林向客户和雇员宣布了新公司的名称。 恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统解决方案和软件,使用在电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他电子设备上。 市场领域 与飞利浦分离后,恩智浦主要致力于以下市场: 家庭娱乐 智能识别 汽车电子 多重市场半导体 [ 查看详细 ]

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