- 1 前言
减小便携式电子装置体积的发展趋势，正推动着电感器、电容器、变压器这类无源元件在硅基片的集成。过去十年，对硅基片上磁性薄膜元件的设计、制造和特性进行过很多研究。已开发出的微型变压器和电
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电气 性能 变压器 微型 变换器 直流
- 高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB 性能
- 1.引言硅具有最高的理论比容量（4200 mAh g-1）和较低的脱锂电位（0.5 V），成为最有潜力取代石墨的锂离子电池负极材料之一。[1]但是在充放电过程中，硅会发生巨大的体积变化，导致材料粉化、剥落、失去电接触，容量
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性能 循环 电池 锂离子
- 如今的移动电话不仅要支持蜂窝频率，还要支持那些用于移动电视、蓝牙、WLAN和定位服务的非蜂窝特性。由于每次手机换代都缩小了天线的可用空间，天线被包在相机和键盘电路周围并重新安排路径，导致天线效率降低。一
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手机 天线 性能 提高 技术 阻抗 调谐 动态
- FPGAs的DSP性能分析, FPGA在高性能数字信号处理领域越来越受关注，如无线基站。在这些应用中， FPGAs通常被用来和DSP处理器并行工作。有更多的选择当然是好的，但这也意味着系统设计师需要一个确切的FPGAs及高端DSP信号处理器性能参数图
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分析 性能 DSP FPGAs
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有显著提高，且与之兼容，使得以ADSP21160开发的产品升级快速、简捷。Adsp-TS101是64位处理器，工作在250 MHz时钟下，可进行32位定点和32位或40位浮点运算，提供最高1500 MFLOPS(Million
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信号处理 应用 雷达 及其 性能 分析 Adsp-TS101
- 面向新式 uP 的高性能、高集成度电源 IC ：打入工业和医疗市场,背景飞思卡尔、迈威尔、ARM 和其它半导体厂商设计的高电源效率微处理器 (uP/CPU) 系列在日益扩充，目的是为多种无线、嵌入式和网络应用提供低功耗和高性能的处理能力。这些微处理器产品开始时的设计意图是帮助消费电
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uP IC 性能 高集成度
- LED定义
在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光
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性能 原理 显示屏 电子 LED
- LCD偏光片的基本性能指标主要有：光学性能、耐久性性、粘接特性、外观性能和其他特殊性能几个方面的基本技术指标要求。
偏光片的光学性能包括：偏光度、透过率和色调三项主要性能指标，其它还包括防紫外线性能以
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指标 性能 LCD
- 本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。 一、 概述 LED显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主流
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参数 优势 性能 显示屏 贴片 SMD 全彩
- 您可以显著提高无线系统中信号处理功能的性能。怎样提高呢？有效方法是利用FPGA结构的灵活性和目前受益于并行处理的FPGA架构中的嵌入式DSP模块。 常见于无线应用中这类处理包括有限冲激响应(FIR)滤波、
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FPGA 无线子系统 性能
- 接近开关又称无触点行程开关，它除可以完成行程控制和限位保护外，还是一种非接触型的检测装置，用作检测零件尺寸和测速等，也可用于变频计数器、变频脉冲发生器、液面控制和加工程序的自动衔接等。特点有工作可
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分类 特点 性能 接近开关
- 引言 利用分集接收机构建通信系统会带来较高的器件数目、功耗、板级空间占用以及信号布线。为了降低 RF 组件数量，我们可以使用正交解调器的直接转换架构。I/Q 的不匹配会使得构建高性能接收器较为困难。这种
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通信系统 分集接收机 性能
- MAQ5280的结构及特征 MAQ5280内部结构主要由两部分组成，如下所示：
输入电压比较低的LDO结构如上图的Post Regulator，输出电压经过运放采样后，来控制P型晶体管的导通程度，从而达到稳定输出电压的
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分析 电路 应用 性能 MAQ5280
- 常用光纤测试表有：光功率计、稳定光源、光万用表、光时域反射仪(OTDR)和光故障定位仪。 光功率计: 用于测量绝对光功率或通过一段光纤的光功率相对损耗。在光纤系统中，测量光功率是最基本的。非常像电子学中的万
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常用光纤 测试仪器 性能
性能介绍
性能-介绍 作为中药学术语应用时，泛指药物的四气、五味、归经、升降沉浮、补泻等特性和功能。
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