日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款方便易用的射频 (RF) 传输信号链演示套件，其可减少无线局端设备 (WI) 应用的开发时间、风险与成本，从而显著加速产品上市进程。该款演示套件可提供包括数字基带与模拟 RF 的完整 RF 发送器，满足了无线基站与固定无线接入设备对于所有无线通信标准的RF 传输需求。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc05200。） TSW3000 评估
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德州仪器
2005年9月29日，北京讯：世界领先的通信IC厂商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor；纽约证券交易所交易代码： FSL, FSL.B）的计时解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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#8482 IDT& 公司
TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB标准，AmLogic已将TDI公司的USB主机控制器应用于多种A/V设备的直接互联。AmLogic将通过包括其A/V处理器在内的客户参考设计方案推荐TDI公司的USB控制器，以加速产品投放市场及完善全方位设计。 Amlogic选择使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主机、外设和OTG(On-The-Go)控制器来实现PC与便携式媒体设备以及存储设备与A/V设备之间的通信互联。TDI控制器和AmL
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TransDimension(TDI)公司
2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封装
2005年9月27日，北京讯：世界领先的通信IC 厂商和网络搜索引擎供应商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，港湾网络有限公司（Harbour Networks）已经选择其75K62134 和 75K72234网络搜索引擎（ NSE），为其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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#8482 IDT& 公司
模拟器件 (Analog Devices) 公司推出了它自称为"最快最精确的"采用小巧封装的 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模/数转换器 (ADC)。 新的 SAR 转换器 AD7686 是模拟器件公司 PulSAR 系列 SAR 转换器中的新产品。PulSAR系列转换器所基于的一种 ADC体系结构，有一个附加的优点，就是数据等
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模拟器件 (Analog Devices) 公司
2005年9月26日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布其 VoIP 端口出货量已超过 1.5 亿，从而进一步巩固了其在 VoIP 市场的领先地位。TI 自创立以来一直是提供 IP电话解决方案的业界领先供应商，今后也将会把过去 10 年来 TI 技术推进 VoIP 迅猛发展的成绩继续发扬光大。TI可为全球通信设备制造商与设计人员提供最广泛系列的
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德州仪器 (TI)
2005 年 9 月 27 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 4 Gbps 低电压差分信号 (LVDS) 与低电压伪发射极耦合逻辑 (LVPECL) 中继器与转换器。总体抖动低至 45 ps 的这些器件可确保各种通信应用中信号与时钟的完整性，这些应用包括高速网络路由、无线基站以及 622 MHz&nb
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德州仪器
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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AMD 公司 封装
2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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2005 年 9 月 23日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 电源与性能管理技术使移动设备面临的 65nm 漏电功耗难题迎刃而解，从而为高级移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。随着业界不断向更小的工艺节点发展，漏电功耗或电池使用寿命缩短的可能性也大幅度提高，对于开发高速度、高集成度的 65nm 低功耗移动设备而言，这项挑战曾一度被视为难以攻破的壁垒。TI SmartReflex 技术是智能与自适应硅芯片、电路设计与软件的完美组合，专门
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德州仪器 (TI) 模拟IC 电源
2005 年 9 月 22日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有“智能充电”功能的高性能电源转换芯片，其在单个器件上集成了所有必需的功率管。该款可编程芯片比离散解决方案占用的板级空间缩小了 70%，能够以多种电压为单体锂离子 (Li-Ion) 电池供电的通信与多媒体设备提供极高的 DC/DC 转换效率以及出色的电池管理，如智能电话、便携式音频与媒体播放器、卫星无线电广播以及 GPS 系统等。更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc05190。
TI 负责高性能模拟产品
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Tensilica(泰思立达)公司宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到500 MHz的时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第2次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，在90纳米的工艺下其仿真速度最快将可以达到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核也将成为业界最快、可综合，且可配置的处
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Tensilica(泰思立达)公司
2005 年 9 月 21 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 与 Airbee Wireless (OTC Other：ABEW) 共同宣布推出专用于超低功耗 MSP430 MCU 平台的 ZNS-Lite™、ZigBee 网络协议栈软件，从而使 ZigBee 及符合 802.15.4 标准的系统更快速地进入市场。Airbee 软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用 MSP430 MCU 快速开发出基于 ZigBee 的应用，并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化，以满足对超长电池使用
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德州仪器 模拟IC 电源
inpoint触发技术使DSO性能更出众对于设计工程师而言，示波器是生产尖端电子器件和系统的基本要求。尖端示波器的关键之一是提供顶级性能、出色的信号完整性和保真度，迅速可靠地检定、调试和分析速度更快、更复杂的信号。随着复杂的数字结构中数据速率和时钟速率的迅速提高，通信、计算机和半导体行业中处理尖端应用的客户必需同时连接、触发、采集和分析多个快速的复杂信号。泰克（Tektronix）公司新推出的8GHz带宽数字存储示波器（DSO）——TDS6000B系列，具有业内领先的信号保真度，独有的Pinpoint触发
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德州仪器（ti）公司介绍
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