- 相较于过去所使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)能够让新的电源应用在同等电压条件下，以更高的切换频率运作。 这代表在相同条件下，GaN能够较以硅为基础的解决方案实现更高的效率。
电源供应设计
德州仪器(TI)的LMG5200全整合式原型，让工程师能够轻松地将GaN技术设计至电源解决方案中，进而超越传统上功率密度限制。 基于数十年的电源测试专业经验，TI针对GaN进行了数百万小时的加速测试，并建立了能够实现基于GaN电源设计的生态系统。
GaN将在功率密集的应用中大展身手，它能够在保持或提
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德州仪器 GaN
- 4月26日消息，德州仪器今天公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收为34.02亿美元，去年同期为30.08亿美元，同比增长13%;按美国通用会计准则计(GAAP)，归属公司上市部分的净利润为9.97亿美元，去年同期为净利润7.11亿美元，同比增长40%;合摊薄后每股利润为0.97美元，去年同期为每股利润0.69美元，同比增长41%。
截至季度末，公司手持现金及现金等价物共计10.73亿美元，截至去年末为12.81亿美元。
各部门表现：
模拟：营收为2
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德州仪器
- 今年，是TI DSP走过的第30个年头，这30年是DSP历史的30年，也是德州仪器的30年。值此30周年之际，TI首席科学家Gene Frantz(方进)在IEEE撰文，详细叙述了TI DSP的发展历程与其本人与DSP的不解之缘，这也是DSP技术不断创新的动力源泉： DSP的理论首次被提出(或者说是被重新提出，这取决于你如何接受)是在20世纪六十年代中期，当时我还在读高中。到了七十年代初，我听说数字信号处理可以在通信方面起到一些神奇的作用。后来我在德州仪器的计算器部门工
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- 市场传出消息指德州仪器有意以164亿美元收购AMD，AMD是全球唯一一家同时拥有X86技术和GPU的芯片企业，前者收购后者将有助于它在AI、AR/VR等新兴领域快速抢占市场，对于后者来说在当前资金困难的时候获得资金的注入也是好事一桩。
AMD在AI、AR/VR领域的优势
AI、AR/VR都被视为未来几年最有前景的新兴行业。IDC预计今年AI市场增长率将近60%已进入高速增长阶段，并认为到2020年都能保持超过五成的年增长，到时将成为一个规模达到460亿美元的大市场;AR/VR的市场规模
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- 在PC市场一片哀号的今天，人工智能终于给产业打了一剂强心针。希望这副药能真的有效果，让大家都折腾起来——繁荣的产业才好玩儿么。
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德州仪器 AMD
- 在AMD股价不到2美元的情况下都没多少公司敢于吃下AMD，现在AMD股价持续上涨，CPU、GPU业务在今年也因为Ryzen处理器以及即将上市的RX 500、RX Vega等新品影响下也有所恢复，在业绩看涨的情况下冒然卖身的可能性并不大。
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AMD 德州仪器
- 继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。
魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。
据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。
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魅族 TI
- 近日，德州仪器(TI)推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。相较于分立式解决方案，ISOW7841集成有隔离数据和电源，可减少物料清单(BOM)和电路板空间，并有助于简化和加快系统认证。 在上海的TI新闻发布会上，TI隔离器全球市场经理Gina Hann向电子产品世界的编辑介绍了隔离器的历史、特点及如何实现了高集成度。 是集成度更高的第三代隔离器产品 隔离器经历了三代发展。第一代通常是光耦隔离，用变压器进行AC-AC隔离。第二代是数字型隔离器：既
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- 德州仪器(TI)近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度，这款新型增强型隔离器能够让工业系统实现可靠运行。这些工业系统包括工厂自动化、电网基础设施、电机控制、隔离电源以及测试和测量设备。 相较于分立式解决方案，ISOW7841集成有隔离数据和电源，可减少物料清单(BOM)和电路板空间，并有助于简化和加快系统认证。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
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- 每年3月底，TI的MSP微控制器部都会在京举办一次重要的发布会，带来一些重磅产品。 今年，TI带来了SimpleLink MCU(单片机)平台和SimpleLink Wi-Fi MCU：CC3220芯片。 何为SimpleLink MCU平台? TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair称：目前TI有800种ARM MCU。SimpleLink的特点是各种MCU软件兼容(不论是哪个平台开发的，都可以移植到新芯片上)。
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TI SimpleLink
- 德州仪器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改
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TI SimpleLink
- 德州仪器(TI)近日推出业界领先的全集成型多相双向DC/DC电流控制器，该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用创新的平均电流模式控制方法，克服了当今元件数量多、全数字控制方案的挑战。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI将出席于2017年3月27日至29日在佛罗里达州坦帕举行的应用能源电子展 (APEC)，并在701号展位展出这款LM517
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TI 模拟控制器
- 德州仪器(TI)DLP® 产品事业部工业解决方案所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海慕尼黑光博会上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型解决方案中一展身手。 “对于今年能够再次参展，我感到十分荣幸。DLP技术是过去20年间久经验证的领先MEMS技术。”TI DLP® 企业及影院显示工业产品市场负责人Raecine Meza说。 DLP产品针对工业应用支持高显示速率，像素精确处理和非可见光波段
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德州仪器 DLP
- 根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。
德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。
车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李
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德州仪器 半导体
- 事过境迁,“打败德仪”的台湾IC设计天王,随著智能型手机成长趋缓而陷入转型阵痛期。而德仪却宛如脱胎换骨,在广泛用于车用与工业用领域的模拟与嵌入式芯片大有斩获。
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德州仪器 物联网
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