随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。
目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
节能型微控制器公司Energy Micro今日宣布其第一个产品系列开始供货，推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM® Cortex-M3微控制器架构为基础，EFM32G已被证实可将电池寿命延长到原来的4倍，仅消耗现有的8位、16位或32位微控制器所需能量的四分之一。
经验证，由于在执行来自Flash的实际代码时每兆赫所耗电量低于180µA，因此EFM32G与任一微控制器相比，实现了其活动模式电流消耗最低。它的待机电流消耗也是最低，在运行实时
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Energy-Micro 微控制器 EFM32G
随着终端设备更注重高能效、小巧外观和性价比，OEM厂商不但要求设计方案在更小的封装尺寸中能实现实时控制、具有更强的处理能力和更高的连接性，还要求其简单易用，而更低的系统功耗和成本则是前提条件。这就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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兼容性 功耗 注重 更加 MCU
在欧美立法要求日益严格以及各种实施标准不断推出的背景下，公共设施公司正积极寻求符合相关标准的仪表测量解决方案，以充分满足严格的低能耗标准要求。为满足这些需求，德州仪器 (TI) 日前宣布推出 16 款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗 MSP430 微处理器(MCU)，进一步壮大了其智能仪表测量产品阵营。这些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解决方案，可支持独立的模拟前端 (AFE) 需求，并可实现业界领先的高准确度，其误差不足 0.1%。
16 款全新 MSP430 仪表测量 M
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TI MCU MSP430
微控制器全球市场领先供应商意法半导体(ST)，协同其增值分销商深圳市博巨兴实业，宣布与中南大学合作成立“嵌入式系统联合实验室”。三方将致力于提供设备和技术为工程师解决未来的挑战，通过激发创新能力扩展微控制器技术的潜在应用，透过与产业的链接加快研究成果投入市场，进而提升中国嵌入式系统设计产业的实力。
意法半导体将全力支持“嵌入式系统联合实验室”所需的设备和全部培训和技术咨询，包括提供先进的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和开
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ST 嵌入式 微控制器
随着人们在汽车上花的时间越来越多，新一代汽车信息娱乐系统(IVI)正在渗透到更多的消费者中，IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群，中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线，目前中国的IVI市场正在迅速升温。
汽车正成为互联网上的一个节点，新一代的汽车信息娱乐(IVI)系统将能与智能电话同步音乐、地图和通讯录等众多人们随时需要的重要信息；可以独立下载当地的商业内容和多媒体内容；停车时还可以从家用PC上下载音乐与视频，并且不
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汽车电子 3G MCU 信息娱乐系统
开赛
9月份，第三届恩智浦杯创新设计大赛已正式启动。
关于此次大赛，记者采访了恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰先生，金先生强调这是恩智浦公司支持本土设计人才培养的重要环节：已成功举办两届的该项大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展，并秉承“嵌入创意，把握绿色‘芯’未来”的比赛精神，鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力，展示嵌入式系统设计的专业技能。
金先生表示本次大赛在内容与赛制上有大幅革新：在内容上，作为
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NXP 微控制器 LPC2000 LPC1000 200910
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)日前宣布128 KB picoPower® megaAVR®微控制器开始付运。ATmega1284P瞄准体积受限的低功耗应用，采用小型44脚封装，结合了超低功耗、128 KB 闪存和16 KB RAM，适用于无线和以太网节点、家居自动化和其它代码密集的电池或信号线供电产品，
爱特梅尔AVR产品市场总监Ingar Fredriksen称：“我们的ATmega1284P带有16KB SRAM，瞄准过往需要外部SR
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Atmel AVR 微控制器
车用半导体领先供应商意法半导体与飞思卡尔半导体，针对车用电子市场的各种功能性安全应用，携手推出新款双核微控制器(MCU)系列。这款32位器件，可协助工程设计人员解决各种复杂的安全概念这一难题，以满足当前和未来的安全规范。该双核微控制器系列包括诸多功能，将协助工程人员专注于应用设计，并简化安全概念开发与认证流程。
这一双核微控制器系列采用业界领先的32位Power Architecture®技术(意法半导体的产品型号是SPC56EL，飞思卡尔是MPC564xL)，适合支持各种汽车安全应用，
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ST 微控制器 SPC56EL 汽车安全系统
毋庸置疑，SoC是未来嵌入式系统的承载主体，器件可编程化则是嵌入式系统的发展主题，当发展主题和承载主体两大理念合二为一，一个新的奇迹就此诞生。
PSoC成长奇迹
赛普拉斯半导体(Cypress)公司的PSoC(可编程片上系统)，从诞生之日起就经历了惊人的成长历程。PSoC大规模的商业化交付始于2002年，2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市场排名41位，2005/2006年跃居第15位，2007/2008年跃至第11位。2009年3月11日，Cypress宣布PSoC在
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Cypress PSoC MCU CapSense 200910
NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。
微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年
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瑞萨电子 MCU 车用半导体
ARM 公司和由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦今天在于波士顿召开的嵌入式系统大会(ESC)上共同发布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。随着32位微控制器市场的爆发性成长，对于这个新市场而言，能够采用并且利用现代微控制器技术已经成为一个重要的成功因素。为了将这个市场中的机遇最大化，ARM开发了mbed，这是业界第一款用于对基于微控制器的系统进行快速、低风险原型建立的在线平台。与这款mbed同时发布的还有对恩智浦基于ARM® Cortex™-M3处
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ARM MCU NXP
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Renesas 半导体 消费电子 MCU
随着全球能源消耗量的指数式飞升，越来越多公司专注开发有助于降低能耗的产品。ECN China与英飞凌技术公司工业应用MCU高级经理Andy Wong探讨了微控制器(MCU)在提高系统能效的角色。这里摘要如下：
MCU在工业应用领域的最新产业趋势是什么?
工业领域正在进入一个新的时代，其关注的要点是保护全球的能源。太阳能变频器、风能变频器、LED与HID照明等工业应用正在兴起。工业领域更注重于用复杂的控制来改善能效。微控制器正变得越来越重要，因为它们能为控制算法提供最适宜的功能和性能，此外还
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MCU 工业电子 节能
嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。
由于医疗仪器设备固有的自身特点和以上提到的最新发展趋势的要求，用于医疗仪器设备的技术和系统也应该与这些特点和要求相适应。嵌入式系统应用于医疗仪器设备，符合发展趋势带来的要求和变化。
医疗仪器领域大量医疗仪器的应用，如心脏起搏器
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医疗电子 MCU 嵌入式系统
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