- 摘要：通过走访部分电机驱动、汽车电子、测试测量的领先厂商，展望了相关领域的发展趋势。
电机驱动的关键词：高效、一对多和远程控制
纵观2014年，电机控制的发展速度虽然不像消费品那样迅猛，但是一直在不断进步，比如近两年大热的FOC控制和家电变频化，以及因传感器的一些弊端引发的无传感器控制需求，业界都有很强烈的兴趣。
Microchips公司16位单片机产品部产品营销经理Erlendur Kristjansson指出，在接下来几年，采用梯形波或6步逆变器控制的BLDC电机正转向依靠无传感
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汽车电子 电机驱动 MCU FPGA 201501
- 你还记得不，从前，车窗是必须手动摇上摇下的，发生交通事故甚至没有安全带可以保护我们的，在那个年代，所谓的“安全车辆”实际上只是表明车辆被锁得好好的，不会被撬开罢了。
近年来，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的引入-包括ABS、安全气囊、刹车控制、方向盘控制、发动机控制、巡航控制、启停系统、自动泊车和集成的导航系统(包括GPS和伽利略)，车辆的生态系统变得网络化，复杂度日益增加，同时越来越多的电子设备正在取代传统功能，包括车灯控制、空调、电动车窗、发动机启动、开启车门、调整
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MCU ADAS ABS
- 传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛，作为物联网感知层的重要组成部分，智能传感器的作用越来越明显，MCU+传感器所形成的智能传感器越来越成为微电子厂商进行产品开发的一种选择，整合传感器与MCU将是未来的发展趋势。
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MCU 传感器 物联网
- 说起兆易可能知道的人很多，它量产我国国产第一颗串行闪存产品，打破了国外的技术垄断，它还推出了32位MCU处理器系列。
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MCU dySRAM gFlash
- 联华电子与德商英飞凌今(15日)共同宣布，扩展制造伙伴关系到汽车电子的功耗半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌生产逻辑芯片逾15年时间。而根据近期签订的协议，已通过汽车业验证的英飞凌Smart Power Technology (SPT9)，将在双方携手合作下，转移至联华电子并扩展至12吋厂生产，预计2018年初开始在联华电子台湾的12吋厂产出英飞凌SPT9产品。
SPT9为英飞凌自有的0.13微米制程技术，结合了微控制器智能与功耗技术于单一晶方。
联华电子执行长颜博文表示：「很荣幸宣
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英飞凌 SPT9 微控制器
- 汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
- 随着ARM处理器架构的兴起和32位微控制器的广泛应用，人们很容易假设，随着32位处理器芯片的价格和功耗的下降，采用8位MCU进行设计已经变得越来越没有竞争力了。
但现实情况并非如此。Atmel、Microchip和意法半导体等芯片供应商比以往任何时候更致力于完善和升级自己的8位微控制器，并正为其添加高性能外设和扩展开发工具。
所谓“两手都要抓，两手都要硬”，Atmel似乎深谙其中的道理，为了巩固微控制器市场的地位，近日，Atmel在北京召开发布会，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
- 微控制器(MCU)这几年可谓顺风顺水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增幅更是达到30%。过去两年，32位MCU出货量翻了一番，以前的规律通常是5年才能实现翻一番。2014年，MCU在全球范围内的增长主要归功于物联网(IoT)和智能互联领域的迅猛发展。作为MCU的重要贡献者，2014对于飞思卡尔而言，是创纪录的一年。
近日，飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees和飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监金宇杰先生在北京与记者分享了飞思卡
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飞思卡尔 微控制器 ARM
- 物联天下、传感先行。而传感器与MCU的融合，被认为是物联网时代的新潮流。
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物联网 传感器 MCU
- 个人认为， 嵌入式编程最难的两部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感觉不到，那是因为太多数情况下芯片制造商都帮你写好了，但是如果你本身就在为芯片制造商工作，那你就必须自己会写配置文件了，这两个东西之所以比较难是因为要用汇编或类C来写，属于比较低层的东西，中断有外部中断和内部中断，外部中断有两种实现模式，硬件中断模式和软件中断模式，相对来说比较简单，属于应用层面的，相比之下，内部中断就要复杂得多，内部中断主要是发生重起，总线出错，溢出，校验出错等情况产生的，很多软件
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嵌入式编程 ADC MCU
- 物联网(IoT)应用将成为半导体制造多元化发展的新契机。包括日月光、矽品、力成等封测台厂，加快脚步布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。
根据统计，到2020年将有200亿个物品连上网路，其中有90亿个运算终端，以及12亿个穿戴装置。有装置就有晶片，物联网将带动半导体产业下一阶段的技术和数量成长，也将成为半导体制造差异化发展的重要契机。
在物联网架构下，半导体晶片强调多晶片整合、低功耗、感测联网、高传输等重要功能，包括微控制器(MCU)、微机电感测元件和无线通讯晶片，将透过系统级封装(S
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物联网 低功耗 微控制器
- 使用MCU的系统设计人员受益于摩尔定律，即通过更小封装、更低成本获得更多的丰富特性功能。嵌入式系统设计人员和MCU厂商关心数据采集系统的三个基本功能：捕获、计算和通信。理解全部功能对设计大有帮助，本文将主要关注数据采集系统的捕获阶段。
捕获
复杂的混合信号MCU必须能够从模拟世界中捕获某些有用信息，并且能够把连续时间信号转换成离散的数字形式。模数转换器(ADC)是完成这项任务最重要的MCU外设，因此ADC的性能往往决定何种MCU适用于何种应用。MCU也能够通过各种串行或并行数字I/O接口捕
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MCU ADC
- 以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
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MCU Sensor Hub
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元，又称单片微型计算机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
随着行动通讯与嵌入式装置的流行，强调高效能、低耗电的应用处理器纷纷进驻各种3C消费电子与可携式智慧产品，而功能简便且超低功耗的MCU，以更简易的硬体架构与超低成本，应用在各种不同的领域，包括：穿戴式装置、家电、车用电子、遥控器、场域监控、工控、无
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物联网 MCU SOC
- 以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
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恩智浦 微控制器 Sensor Hub
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