- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
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AP Rx芯片 无线充电
- 德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
这厢是德州仪器、飞思卡尔、IDT等无线充电芯片厂商，那厢是高通、MTK等手机应用处理器厂商，果真要博弈起来，难免几家欢喜几家愁。不过，接收端芯片若被整合进AP处理器，无疑将加速无线充电的普及速度，这大概是所
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高通 无线充电 AP
- StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布《2013年Q2智能手机应用处理器市场份额：高通攫取53%的收益份额》指出，2013年Q2全球智能手机应用处理器市场继续表现强劲，与去年同期相比增长44%，市场规模达44亿美元。该季度高通、苹果、联发科、三星和展讯攫取市场收益份额前五名。高通以53%的收益份额保持市场主导地位，苹果和联发科分别以15%和11%的份额紧随其后。
高级分析师SravanKundojjala谈到：“由于新兴市场中智能手机销量激增，Stra
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智能机 应用处理器
- 感谢安兔兔，一个小小但迅速修正的疏忽，让我有机会面对面采访ARM CMO Ian Drew，在一个小时的时间里，面对这个风趣幽默，负责ARM公司市场推广策略的灰白头发（自称Gray
）的男子，我们从安兔兔谈到了Spec，从Intel谈到了GPU，从服务器谈到了ECU，甚至还有似乎有些不切主题的FINFET和FDSOI。
安兔兔这个手机硬件跑分软件因为编译器的原因，给了采用Intel处理器的联想K900非常高的分数，逼近了基于ARM核的旗舰产品，虽然这一结果被安兔兔快速发表声明并打了补丁
修正降低了K
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ARM Intel AP MCU
- 韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。
这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。
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可弯曲半导体 AP
- 市场研究机构ICInsights的最新报告指出，因规模化与多样化而在过去数年维持稳定成长的微控制器(MCU)市场开始变得越来越复杂，2012年出货量虽成长16%，但营收却衰退3%，产品平均销售价格(ASP)缩水幅度达17%;该机构指出，MCU产品价格下跌的主因是32位元产品的激烈竞争。
ICInsights统计显示，2012年MCU出货量创下173亿颗的新高纪录，但出货金额却衰退至152亿美元;该机构预期MCU市场营收将在2013年恢复2%成长，金额来到155亿美元，同时出货量成长10%、达到1
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MCU 应用处理器
- StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布最新研究报告《2012年智能手机应用处理器市场份额：苹果、高通和三星合占70%的收入份额》。StrategyAnalytics在报告中指出，全球智能手机应用处理器市场2012年表现强劲，年增长率达到60%，市场规模攀升至129亿美元。本报告提供了截止到2013年Q2季度智能手机应用处理器市场16个芯片厂商,包括独立处理器和集成处理器在内的,芯片出货量、年收入和平均售价(ASP)等数据。
StrategyAnalytics的分析显示，2012
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智能手机 应用处理器
- 有数据统计显示，去年全球智能手机应用处理器市场总体增幅较大，同比增长了60%，高达129亿美元。其中，苹果、高通、三星这三家企业统领着智能手机应用芯片的市场。其中，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。
其次是苹果、三星、联发科、博通，分别位列排名的前五位。
值得注意的是，美国高通依旧凭借着其在3G模块领域的几乎“垄断”的优势，占得智能手机应用处理器市场份额的最大占比。
苹果公司以16%的份额排名第二。该公司自行设计的A系列处
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高通 应用处理器
- 在 Androidpolice 网站较早前的一篇报道中公布了据称是高通 APQ 8084 应用处理器的大致规格，其中提到了该处理器集成四个代号 Krait 的 2.3GHz 内核和名为 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率为 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 内存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 视频播放、2560x2048 + 1080p 显示输出、eDP/HD
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高通 应用处理器
- 联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。
据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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联发科 处理器 AP
- 据业界关系人士指出，半导体大厂三星电子砸下约6兆韩元(约4,400亿日圆)于今年6月动工兴建的系统半导体(非记忆体)新厂的量产时间将较原先预定的2014年1月进行延后。据报导，该座系统半导体新厂位于韩国京畿道华城市，为三星的第17号生产线，将用来生产使用于智能手机的应用处理器(AP;Application Processor)。
报导指出，因三星与苹果的专利诉讼不断，导致出货给苹果的半导体数量持续减少，加上全球景气低迷冲击半导体需求，故迫使三星一度中断该座新厂的兴建工程。据报导，关于上述关系人士
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三星 智能手机 应用处理器
- 一些刚入门的网管菜鸟在遇到胖AP和瘦AP这两个概念的时候犯迷糊了，会觉得奇怪怎么会用体积来形容AP的。下面的文章专门介绍这两个AP的区别，和实际的网络应用情况。要组合和分配AP的功能有很多不同的方法，无论你打算
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AP 网络应用 部署 区别 和胖
- 现在通过向RF部署工具导入需要实施WLAN部署的各区域的越来越多。无线AP作为一种所见即所得的射频规划工具，具有减少设计成本、提高部署效率的效果。为了有效解决酒店网络建设者在现代化酒店无线网络设计和规划所面临
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网络 特点 AP 无线 WLAN 部署 实施
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