全球领先的半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）正与人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的 Blackwell AI 芯片。这一合作旨在满足日益增长的 AI 计算需求，并加强美国本土的半导体制造能力。合作背景：满足 AI 计算需求英伟达于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，该芯片在生成式 AI 和加速计算任务中表现卓越，处理聊天机器人响应等任务的速度提升高达 30 倍。由于市场对该芯片需求旺盛，英伟达
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英伟达增长势头强劲，但能否持续突破市场预期？英伟达（NVIDIA）公司近年来凭借生成式人工智能（GenAI）相关产品的爆炸性增长，成为全球半导体市场的明星企业。然而，随着公司规模的不断扩大，能否持续实现超高速增长正成为市场关注的焦点。业绩表现：强劲但放缓预期引发担忧英伟达今年的销售额预计将增长一倍以上，明年增长率预计接近 50%。然而，根据分析师的预测，到 2026 年，增长率可能下降至 20%-30%。市场普遍认为，英伟达需要进一步创新产品和扩大市场，以持续维持高增长。未来计划：Rubin芯片的潜力据传
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中国加速转向本土芯片以减少对美依赖，推动半导体自主化进程中国半导体行业近期加速采用本土芯片，旨在应对日益严峻的美国出口管制和技术封锁。四个主要的行业协会日前联合发布声明，号召企业成员减少对美国半导体产品的依赖，强调安全性和供应链稳定性的重要性。背景：美国升级技术出口管制近期，美国政府出台了更严格的出口管制措施，包括对半导体制造设备和高性能存储芯片的限制。此举旨在遏制中国在尖端技术领域的快速发展。与此同时，中国则通过对关键原材料的出口限制作为回应，试图以行动捍卫自身的经济和技术利益。加速本土化：国产芯片崭露
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日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一项价值650亿美元的计划，旨在通过补贴和其他财务激励措施来推动国内的芯片和人工智能产业发展。该计划将于2030财年提供价值10万亿日元（650亿美元）以上的支持，以应对全球贸易紧张局势等冲击带来的芯片供应链安全问题，尤其是美中之间的贸易摩擦。根据周一获得的计划草案，日本政府将把该计划提交至下一次国会会议，草案中包括支持下一代芯片大规模生产的法案。该计划明确将重点扶持芯片代工企业Rapidus以及其他人工智能芯片供应商。政府预计，计划实施后将对经济
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多国分析表明，东南亚的多个国家，包括韩国、日本和越南，近日纷纷着手调整或修订其半导体战略。此举部分是为了在当前地缘政治环境中保持竞争力。随着唐纳德·特朗普在美国总统大选中获胜，并可能对中国加征更多关税，与中国——美国目前的最大贸易伙伴——的贸易合作变得不确定，这将对整个半导体行业产生连锁影响，邻近的东南亚国家亦会受到波及。韩国韩国保守派执政党国民力量党（PPP）正在推动一项法案，计划为半导体行业提供补贴，并让其享受劳动工时上限的豁免。韩国在2018年实行了一项劳工政策，规定最高工时上限为52小时，即每周4
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10 月 24 日消息，全球移动通信系统协会（GSMA）本月发布了“2024 年移动互联网连接状况”报告，全球 43% 的人口（相当于 34.5 亿人）仍未使用移动互联网。图源 Pixabay报告称，撒哈拉以南非洲仍然是全球互联网连接最少的地区，只有 46% 的成年人口使用移动互联网服务。而全球平均来看，有 71% 的成年人（约 40 亿 18 岁以上的人）正在使用移动互联网服务。新报告还发现，全球有 3.5 亿人（占全球总人口的 4%）生活在没有移动互联网网络的偏远地区。报告还提到，虽然全球通过自有设备
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台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）反驳了一篇报道，称全球最大先进芯片制造商台积电正处于美国一项可能违反出口管制规定的调查中心，该调查可能与帮助中国大陆科技巨头华为技术有限公司有关。台积电在周二发给《南华早报》的一份声明中表示，这家总部位于中国台北的制造巨头“是一家遵纪守法的公司，我们致力于遵守所有适用的法律法规，包括适用的出口管制”。该公司还表示，其拥有“一个强大而全面的出口系统，用于监控和确保合规”。声明中进一步表示：“如果我们有任何理由相信存在潜在问题，我们将立即采取行动以确保合规，包括进行调查
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塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。这次合作将充分利用两家公司各自的优势，以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统，双方在声明中表示。新德里： 日本电子与半导体公司东京威力科创（Tokyo Electron Ltd，简称TEL）周一同意为塔塔电子供应设备，并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片电路中隐藏着人类命运，这是否言过其实？并不令人惊讶的是，所有人都在争夺这块大蛋糕的份额。半导体与芯片的故事半导体是一个更广泛的术语，涵盖了锗、砷化镓以及硅等材料。这些元素能够导电，因此用于制造集成电路，用于简单的模拟设备中的微控制器，也是芯片或处理器的基础元素。这两者之间的区分在日常对话中并不总是清晰，但实际上它们是不应该混淆的概念。然而，芯片或系统级芯片（SoC）最终被用于处理单元（比如个人电脑中的中央处理器或智能手机中的处理器）、内存、图形以及更广泛的电子系统，包括车载信息娱乐系统、智能家居设备
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印度和新加坡的领导人周四签署了一项合作半导体的协议，旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大作用，两国表示。这份谅解备忘录（MoU）是在印度总理纳伦德拉·莫迪为期两天的访新期间签署的，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来的首次。“新加坡和印度将利用各自在半导体生态系统中的互补优势，抓住机会增强半导体供应链的韧性，”新加坡贸易部在一份声明中表示。“这将包括政府主导的关于生态系统发展、供应链韧性以及劳动力发展等政策交流。”尽管新加坡是一个小国，但在半导体领域的影响力却不容小觑，全球11%的半导体市
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欧洲半导体制造公司（ESMC）近日在德国德累斯顿举行了奠基仪式，正式标志着其首个半导体工厂土地准备工作的启动阶段。ESMC是由台积电（TSMC）、罗伯特博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资组建的公司，正在德国德累斯顿建设其首座半导体工厂。此次奠基仪式标志着该公司首个半导体工厂土地准备工作的启动，现场云集了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界人士，庆祝这一里程碑事件，未来这将成为欧盟首个具备FinFET
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在欧盟批准430亿欧元《芯片法案》以期刺激该地区半导体制造业的16个月后，半导体行业贸易组织——欧洲半导体工业协会（ESIA）要求提供更多的公共资金，并希望在影响本地芯片制造商的政策决策中拥有更多的话语权。在一份概述2024年至2029年行业发展建议的政策文件中，ESIA还呼吁欧盟成员国选举一名“芯片特使”，以帮助引导半导体政策的制定。该组织最关心的问题之一是国家援助。该组织已经在为“芯片法案2.0”游说，确保有足够的资金来实现欧盟到本世纪末将其在半导体开发、制造和材料供应链中的市场份额从10%提高到20
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在美中紧张局势加剧之际，台湾半导体制造股份有限公司（TSMC）在德国东部破土动工，建设其在欧洲的首家工厂，旨在确保欧洲的芯片供应安全。引言“我们对可持续未来技术的依赖离不开半导体，但我们不能依赖世界其他地区供应半导体。” 德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）在周二举行的奠基仪式上表示。该工厂位于德累斯顿市，耗资100亿欧元（约合110亿美元），其中约一半资金将由州政府补贴。背景随着新冠疫情期间的供应链中断以及华盛顿和北京之间关系的恶化，欧盟正努力在2030年前生产全球五分之一的半导体。美国、日
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摘要随着全球半导体产业的日益重要，美国和欧盟近期相继通过了大规模的半导体产业公共投资法案，旨在减少对外部供应链的依赖，增强本土制造能力和技术竞争力。本文深入探讨了美欧在半导体领域的合作潜力，分析了双方的共同脆弱性、各自的法案内容及其差异，并提出了未来合作的具体途径和潜在挑战。共同的脆弱性美国和欧盟在新冠疫情期间均因半导体短缺而受到严重冲击，导致汽车生产中断，经济损失巨大。此外，双方都高度依赖台湾的半导体制造，若台海冲突导致供应链中断，将对美欧经济造成灾难性影响。最先进的半导体技术集中在台湾和韩国，这对美欧
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引言在当今科技时代，半导体芯片已成为从手机、电脑到LED灯泡和汽车等各种设备不可或缺的组成部分。然而，这一技术的飞速发展给全球水资源系统带来了前所未有的压力。半导体制造，尤其是超纯水的需求，已经成为一个日益严峻的挑战。本文将探讨半导体制造中的水资源挑战，并提出应对措施。一、半导体制造中的水资源需求半导体制造是一个高度依赖水资源的过程。从冷却系统到电力生成，再到关键的芯片制造步骤，水都是不可或缺的。特别是超纯水，其清洁度是饮用水的数千倍，用于在制造过程中清洗硅芯片上的残留物。全球半导体工厂的用水量已经相当于
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