- 根据国外媒体的报道，英特尔正在研发新的Atom芯片架构，将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont，预计在2013年发布。
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Intel Atom
- 英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术，其能够在微晶片上集成更多的晶体管，希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑和智能手机市场立足。
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Intel 移动设备
- 英特尔公布重大技术，下一代处理器基于3D晶体管。那么，3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢？下面我们对此作出解答。
3D的确切含义是什么？
英特尔称之为3D晶体管，但从技术上讲，这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代，硅鳍由硅基垂直伸出。
何谓硅鳍？
门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制，顶部包裹一个门，侧面各包裹一个门，共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了：“控制门增加，晶体管处于‘开&rsqu
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Intel 3D晶体管 22纳米
- 英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术，实现了历史性的技术突破。
据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。
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Intel 22nm
- 近日，Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态，继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中，最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0，并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升，更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了新的春天。
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Intel USB
- 本作品设计并实现了一种基于近红外手背静脉检测生物特征的个人身份认证系统(VAS系统)，在Xilinx公司提供的NetFPGA开发平台上完成了系统开发。实现了手背静脉图像的采集、处理、存储和匹配验证等功能，充分发挥了FPGA硬件功能，采用软硬件协同思想，流水线策略和并行处理的方法，移植和优化了软件算法。同时对NetFPGA平台进行了改造和扩展;还实现了灵活、友好的交互界面，安全级别高，扩展性强。
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嵌入式系统 FPGA 身份认证 生物特征 手背静脉 201104
- Intel与镁光的闪存合资企业IMFT在新加坡的新闪存工厂近日举办了正式开业仪式。这间工厂耗资近30亿美元，员工人数有望达到1200人。这间工厂从去年中期开始已经在生产25nm制程NAND闪存芯片产品，目前正在提升该产品的产量，预计今年晚些时候该厂将能开足马力进行生产。
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Intel 闪存
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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软件组件 模型 嵌入式系统
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