- Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。 集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann
Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出(注：15亿美元)较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab
42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。 向前看的话，Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施，预计从2019年开始逐步投建，持续多年。 Intel称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场
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Intel 晶圆
- 虽然14nm行将收尾，但是却有大量的客户在赶“末班车”，导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具，以便增加产能，在近日的第39届纳斯达克投资者会议上，首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。 也就是说，Intel在2018年实际的资本支出(即生产设备、新设施建设和类似开支)达到了155亿美元。 由于9月时，Intel的说法还是额外10亿，所以意味着
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Intel，14nm
- 嵌入式系统的应用非常广阔，如今嵌入式系统带来的工业年产值已超过万亿美金。
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机器人 嵌入式系统
- 2018年11月24日，“嵌入式系统联谊会10周年纪念暨嵌入式系统联谊会第24次会议”在北航隆重召开。全国各地从事嵌入式教育、研发和科技媒体界的朋友们近200人汇聚一堂，共同回顾了过去10年里嵌入式系统联谊会的发展历程以及为推动嵌入式技术发展所做的点点滴滴，同时，一起展望了嵌入式技术未来的发展趋势，用嵌入式系统独有的视角诠释大科技!嵌入式系统联谊会委员北航何立民、北理工马忠梅、北工大韩德强、北大林金龙、天大郭玮，太原理工常晓明和北邮邝坚教授，以及孙加兴和曹重英博士到会。会议由嵌入式系统联谊会秘书长何小
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嵌入式系统 物联网 人工智能
- 近日在2018英特尔人工智能大会上，英特尔公司物联网事业部副总裁Jonathan Ballon 站在物联网的角度展望了未来人工智能与物联网两大技术之间的融合，从他的观点中我们可以发现边缘计算将是促进两大技术融合的关键所在，就此话题Jonathan Ballon还接受了笔者的专访。 从互联网过渡到物联网已经是大势所趋，这将带动整个计算架构的变革。在未来20年的时间里，人工智能所产生的这些机遇或者说机会，Jonathan Ballon认为将有一半体现在网络的边缘之上。这也意味着对于英特尔公司来说，
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Intel IoT 边缘计算
- AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。
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AMD Intel 处理器
- 市场的波动下滑，让Intel、AMD、英伟达、高通们的日子不好过，而Ai时代的到来，又让美国巨头们统治半导体市场时代即将进入终结。
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Intel 英伟达 AMD 高通
- 11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。 据了解，XMM8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示，XMM8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。 从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XM
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Intel 5G
- 2018年是嵌入式系统联谊会正式成立10周年，过去的10年里，在嵌入式系统产学研各界朋友的支持下，联谊会成功地举办了23次主题讨论会，讨论的议题涉及嵌入式系统、集成电路、物联网和人工智能等多个技术和产业领域，以及教育和人才培养。嵌入式系统联谊会主题讨论会举办地从北京延伸到上海、深圳和成都， 超过2000人次参加了我们的会议，媒体报道超过160余篇，《单片机与嵌入式系统应用》《电子产品世界》等媒体写了专题报道。此外，联谊会还与其他知名的机构合作协办了若干场相关的产业活动。在不懈的努力之下，嵌入式系统联谊
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嵌入式系统 STM32
- AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩，AMD未能延续此前的强劲增长，Intel则意外的取得了营收的快速增长，后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。 AMD与Intel在PC处理器市场展开争夺 2017年AMD凭借其Ryzen系列处理器在PC处理器市场显示了强大的竞争力，在美国PC处理器市场的份额节节攀升至超过四成，创下自2007年以来的最好成绩。Ryzen处理器的热销帮助AMD在2017年三季度取得营收增长26%的优异成绩。 不过到了今年，在AMD的竞争压力下，I
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AMD Intel 服务器
- 按照原本规划，Intel的第一代10nm工艺处理器应该是Cannon Lake，但无奈遇到新工艺良品率不足、无法规模量产，迄今只出了一款i3-8121U，连核显都没开启。 第二代10nm工艺产品的代号则是Ice Lake， 会在架构上发生较大的变化，是最近三年多革新最多的一次。 Intel去年6月就已宣布Ice Lake设计完成，随后大方地在官方数据库里列出了这个代号，路线图上还出现过服务器级的Ice Lake-SP，但一直没有给出任何细节，何时发布也不确定，看起来至少得2020年。 现在，Ge
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Intel 处理器
- 工业产品的交互界面开发要求越来越接近于消费领域的产品。选择一种快速且低成本的嵌入式UI开发方案显得尤为重要，本文将为您介绍一种新的框架式嵌入式UI开发平台。 1 . 串口屏 串口屏是指可以通过串口指令控制其显示的屏幕，如UART(TTL、232、485)、SPI等。若控制引脚较多且之间间存在一定的时序关系则统称为并口屏。串口屏所有的绘图、显示及人机交互都是依靠MCU与串口屏之间的指令、数据传输。串口屏最大的优点就是开发便利且大大减少了主控芯片的IO口占用，但为了实现更丰富的显示效果，串口屏内部需要
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嵌入式系统 UART
- 在10nm工艺一再难产的情况下，如何拆分业务必然是十分棘手的，也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
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Intel 10nm
- 国内外从事智能智造研究和应用的企事业单位和大专院校领导： 国内外从事人工智能研究和应用的企事业单位和大专院校领导： 中国嵌入式系统产业联盟成员单位领导： 中国软件行业协会嵌入式系统分会会员单位领导： 制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。习近平总书记在党的十九大指出：我国进入中国特色社会主义新时代。为中国产业从劳动力密集型的中国制造向技术创新型的中国
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智能制造 嵌入式系统
- 物联网崛起将会颠覆使用者与设备以及周遭世界互动的模式，而要建构一个完善。
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Arm Intel 物联网
嵌入式系统：intel介绍
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