- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
- 5G已经到来，这是最好的时代，也是最有挑战的时代。为实现 5G，技术要素包括模拟前端 (AFE) 和 RF 架构。其产品趋势如何？有何解决方案？为此，电子产品世界采访了......
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5G 模拟 射频
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 去年，恩智浦半导体在2019年国际微波研讨会上宣布，针对5G蜂窝基础设施、工业和商业市场推出业内高度集成的射频解决方案组合。这套全面的解决方案，能够轻松满足当今基站的5G射频功率放大需求——从MIMO到面向蜂窝和毫米波(mmWave)频谱带的基于大规模MIMO的有源天线系统。
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恩智浦 射频 5G
- 5G技术涵盖毫米波频率和大规模阵列天线的运用，带宽、时延、同步等性能全面提升，对高功率、高性能、高密度的射频元件需求不断增加。GaN功率放大器以其高击穿电压、高功率、大带宽、高效率等优势符合新技术要求，逐渐成为LDMOS的最佳替代者。
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5G 功率放大器 射频
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- TI（德州仪器）特别感谢以下人员在技术方面的贡献：Tim Claycomb，Mamadou Diallo，Peter Iliya，Zak Kaye，Errol Leon，Marc Liu，Masashi Miyagawa，Gustaf Falk，Olson Bala Ravi，Takahiro Saito，Will Wang
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指导手册 电路
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- 根据《华尔街日报》的报导，通信芯片大厂博通(Broadcom)正在与瑞士信贷合作，为其无线射频业务寻找买家。而且，市场人士猜测，因为符合未来的目标与想法，最可能买下该业务的就是苹果。
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博通 射频 苹果
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
- 近日，中电国基南方集团射频集成电路产业化项目在江宁开发区正式启动，将打造涵盖一、二、三代半导体的射频集成电路产业地标，推动实现射频集成电路核心芯片自主可控。
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集成电路 射频 南京江宁
- 中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 据媒体报道，正逢高通骁龙技术峰会，总裁安蒙(Cristiano Amon)受访时指出，该公司和三星、台积电一直以来都有很好的合作关系。他大方透露，目前和台积电的合作已经不仅止于移动终端，双方已经进入RF(Radio frequency，射频)领域；而和三星的合作，也会延伸到明年的5纳米上。
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高通 台积电 射频
射频(rf)电路介绍
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