MAX195是16位逐次逼近方式的ADC。它将高精度、高速度、低电源功耗(消耗电流仅10μA)的关闭方式等性能结合在一起。内部校准电路对线性度与偏置误差进行校正,所以无需外部调整便可达到全部额定的性能指标。电容性的DAC结构使之具有特有的85kbps跟踪/保持功能,变换时间仅需9.4μs。三态串行数据输出及引脚可选的单极性(0~VREF)或双极性(-VREF~+VREF)的输入范围使之可广泛应用于便携式仪表、医用信号采集及多传感器测量等系统中。 1 MAX195引脚及说明 M
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单片机 A/D转换器 接口 MCU和嵌入式微处理器
1 引言
随着数字信号处理器、超大规模集成电路的高速发展,语音记录技术已从模拟录音阶段过渡到数字录音阶段。在数字化录音技术中,压缩后的语音数据有些存储在硬盘中,有些存储在带有掉电保护功能的RAM或FLASH存储器中。笔者介绍的语音存储与回放系统,未使用专用的语音处理芯片,不需要扩展接口电路,只利用FPGA作为核心控制器,就能完成语音信号的数字化处理,即实现语音的存储与回放。
2 系统总体结构
数字化语音存储与回放系统的基本工作原理是将模拟语音信号通过模数转换器(A/D)转换成数字信号
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嵌入式系统 单片机 FPGA 语音存储 MCU和嵌入式微处理器
64 Kbit/s的A律或μ律的对数压扩PCM编码在大容量的光纤通信系统和数字微波系统中已得到广泛应用,但由于占用较大的传输带宽和具有复杂的成帧结构,PCM编码不适合无线语音系统的应用。连续可变斜率增量(Continuously Variable Slope Delta,CVSD)调制以其较低的应用难度、成本和编码速率,较好的语音质量广泛应用于战术通信网、卫星通信、蓝牙等无线语音传输领域。近年来FPGA不断发展演化,并在构架方面针对DSP应用有了显著增强。这些增强使得FPGA能够支持各领域的众多复杂D
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嵌入式系统 单片机 FPGA CVSD 语音编解码器 MCU和嵌入式微处理器
近几年来,Si由于具有较高的比容量而成为锂离子蓄电池负极材料的研究热点。但是,硅在反复充放电过程中经历很大的体积变化,很快发生明显容量衰减。虽然许多研究机构以及材料厂商通过表面改性、掺杂以及复合等方法,对材料进行了优化,取得了一定的效果,但仍然不是十分理想,在实际应用中还存在着许多的问题,因此还没有得到广泛的实际应用。我们将一种Si/C负极材料应用于14500圆柱形电池体系中,对它与碳负极电池的基本性能进行了对比,并对该种Si/C负极材料在实际应用中存在的问题以及失效原因进行了分析。
1实验
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嵌入式系统 单片机 S i/C MCU和嵌入式微处理器
Cirrus Logic公司CS2XXX系列产品的推出是Cirrus Logic公司充分利用其在高精度混合信号音频IC解决方案方面的经验和创新能力,以强大势头进入时钟IC市场的标志。这些新的IC产品包括CS2000、CS2100、CS2200和CS2300,主要专注于如音频/视频接收机、混音控制台、多声道录音机、数字录音机和机顶盒等音频应用,可为制造商确保音频系统设计内清洁时钟这一复杂任务的管理提供卓越的解决方案。
精确的时钟解决方案对电子类应用来说尤为重要,因其主要用于同步专业及消费音频设备的
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嵌入式系统 单片机 Cirrus Logic IC MCU和嵌入式微处理器
IAR Systems即将发布支持ARM EABI开放标准的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM,这是对公司的旗舰产品—编译器和调试器的重大升级,使之成为第一个独立支持最新的ARM Cortex-M1处理器的开发工具。ARM9 Cortex-M1是第一个特别为field-programmable gate arrays(FPGAs)而设计的ARM处理器。
IAR Embedded Workbench Version 5这个新平台是建立在IAR Syst
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嵌入式系统 单片机 IAR Systems ARM 编译器 MCU和嵌入式微处理器
美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)发布最新版本的视觉开发模块,是一个用于图像处理和机器视觉领域功能完整的函数库,支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在内的多种程序设计语言。通过该模块升级后的边缘检测算法,以及对全新2-D编码的支持等特点,机械设计师可以更高效地提高图像质量、核对数目、定位特征、识别目标以及测量每个零件。
基于视觉开发模块8.5版本中的省级的边
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嵌入式系统 单片机 NI 编码 MCU和嵌入式微处理器
虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业,但是眼看11月11日,Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了,加上财报发布的巨大落差,AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期,间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商,ASML首席分析师EricM
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嵌入式系统 单片机 AMD 45nm 晶圆 MCU和嵌入式微处理器
在10月12日开幕的高交会电子展中,电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题,展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路板以及相关材料等内容,涵盖了电子组装领域的全过程。
自2004年起,高交会设立了电子展ELEXCON并由深圳创意时代会展有限公司组织策划。历时3年,电子展已经展吸引了NEC日电电子、NXP半导体、西门子、Murata村田、松下、环球仪器|仪表、3M、SONY、IEI等国际企业以及珠海炬力、中国电子器材、劲拓、日东等中国本土知名电子企业参加展览及技术发
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嵌入式系统 单片机 凸显线路板 高交会 电子展 模拟IC 电源
摘要:单片机应用技术所涉及到的实验实践环节比较多,而且硬件投入比较大。在具体的工程实践中,如果因为方案有误而进行相应的开发设计,会浪费较多的时间和经费。本文以学校单片机课程的实验教学为背景,较为全面地阐述采用仿真实验的方法。
关键词:proteus软件 单片机 仿真 虚拟实验室
引 言
单片机课程是机电、自动化等专业的一门重要课程,可以充分体现学生利用已学知识解决实际工程问题的能力。由于该学科是多基础、多理论的实践性学科,在教学过程中必须软件硬件结合,因此有学生感到难学,教师感到难教这样
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proteus软件 单片机 仿真 虚拟实验室 MCU和嵌入式微处理器
引 言:
2002年初,笔者着手写一个IC卡预付费电表的工作程序,该电表使用Philips公司的8位51扩展型单片机87LPC764,要求实现很多功能,包括熄显示、负荷计算与控制、指示闪烁以及电表各种参数的查询等,总之,要使用时间的单元很多。笔者当时使用ASM51完成了这个程序的编写,完成后的程序量是2KB多一点。后来,由于种种原因,这个程序并没有真正使用,只是作了一些改动之后用在一个老化设备上进行计时与负荷计算。约一年后,笔者又重新改写了这些代码。
1 系统的改进
可以说,这个用ASM51
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单片机 MCU和嵌入式微处理器
Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片应用广泛,但其FPGA基于SRAM结构,决定电路逻辑功能的编程数据存储于SRAM中。由于SRAM的易失性,每次上电时必须重新把编程数据装载到SRAM中,这一过程就是FPGA的配置过程。FPGA的配置分为主动式和被动式。在主动模式下,FPGA上电后主动将配置数据从专用的EPROM(如EPC1,EPC2等)加载到SRAM中。被动模式下,FPGA为从属器件,由相应的控制电路或微处理器控制配置过程,包括通过下载
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单片机 FPGA MCU和嵌入式微处理器
假如显示终端为数字微镜DMD(Digital MicromirrorDevice)显示器。该显示器将计算机每个像素点的图像信号经过数字光处理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM双向缓存器,当一帧图像接收完毕时,内部数据处理电路同时激发各像素点对应的微镜运动,完成一帧图像的显示。DMD显示器峰值数字驱动电压不超过33.5V,电磁辐射很低,且各微镜片同时驱动,形成相互干扰的向外辐射信号,解码难度极大,从而使其成为无信息泄漏的显示器。此时,视频电缆的辐射在整个视频通路
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嵌入式系统 单片机 FPGA 视频信息 MCU和嵌入式微处理器
引 言
长久以来,串行RS 232和RS 485通信技术一直是自动化仪器、仪表中常用的通信标准。但近年来,随着计算机技术、网络技术、通信技术的发展及其在工业自动化系统中的应用,使得工业自动化系统和仪器、仪表领域加速了向智能化、数字化和网络化方向发展的进程。出现了电力线通信技术、无线红外和蓝牙通信技术、基于USB接口的通信技术、现场总线技术以及嵌入式Internet接入技术等新技术。其中基于嵌入式Internet接入技术的网络化仪器是近年提出的全新概念,它是仪器检测技术与现代计算机技术、网络通信技
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嵌入式系统 单片机 嵌入式 TCP通信 通信基础
数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)在图形图像处理、高精度测量控制、高性能仪器仪表等众多领域得到越来越广泛的应用,实际运用中,通常须将DSP采集处理后的数据传送到PC机,然后进行存储和处理。
T1公司的TMS320VC33微处理器具有性价比高,同时,该芯片的I/O电平、字长、运行速度、串口功能具有大多数DSP的共同特点。本文针对TMS320VC33与PC RS-232的通讯,分析三种具体的接口电路和软件设计方法,实现高速DSP与低速设备的通讯:①通过TMS3
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嵌入式系统 单片机 DSP PC 串口通信 MCU和嵌入式微处理器
封堵器:单片机介绍
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