富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)今日正式宣布与市场领先的数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商-台湾擎展科技有限公司(擎展科技)建立战略合作伙伴关系。目前，机顶盒、电视和数字媒体播放器等应用潜力巨大，前景光明，对双方来说都是难得的市场机遇。富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系，目标在于为富士通半导体在全球家庭娱乐市场奠定坚实的基础，并进一步推进相关产品组合的设计和开发。
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富士通 多媒体解决方案
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(属于其F2MC-New8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚 “MB95470系列”、6款80引脚“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬开始提供样片，并计划明年1月开始批量供货。
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富士通 LCD驱动微控制器
11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核，引发业界广泛关注。
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富士通 MCU Cortex-M3
富士通半导体(上海)有限公司今日正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造，采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片及 MB86K73/74射频模块 ) 均已在量产阶段。
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富士通 WiMAX-WiFi 路由器 CW6200i
近日，西门子工业自动化事业部在其超高频(UHF)的RFID产品线中新增加了一个移动阅读器、新的天线和可耐热的、紧凑的RFID标签。
Simatic RF640A天线，大小为7.3英寸*7.3英寸*1.8英寸，操作时使用的是圆极化，而具有相同的尺寸的RF642A模型采用的是线极化。根据使用的阅读器，天线的读取范围可高达4米。两个天线都符合IP67防护等级的高要求，这意味着他们防尘，防水，操作时能承受的温度是从零下25摄氏度到75摄氏度。
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西门子 RFID
您所畅想的未来生活将会有些什么新的概念?近日，由富士通半导体(上海)有限公司(以下简称“富士通半导体” )主办的“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛拉开帷幕。此次历时近一年的竞赛，将在两岸三地(大陆、台湾和香港)同时展开，旨在通过竞赛的形式，引导两岸三地的大学生充分利用富士通半导体于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情畅想并实现对未来生活的种种创意，从而也带动了两岸三地在半导体行业领域的沟通得到进一步加强。
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富士通 MCU
凭借一系列业界无与伦比的性能优化和生产规划服务，SIPLACE 团队能够帮助电子制造商优化其生产和最大限度地降低其投资风险。作为 SIPLACE Compare 性能优化服务的一部分，SIPLACE 生产专家将分析客户的产品范围及其具体的产量和批次大小。根据得出的数据，SIPLACE 会给出经优化的生产理念，包括详细的生产线配置和具体的设置战略。根据要求，SIPLACE 专家还会将包含数百种产品和变量的广泛组合纳入其分析中，并会全面考虑新的投资和现有产能，确定生产场景。
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西门子 SIPLACE
富士通半导体(上海)有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来，富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室，成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立，将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补，有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。
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富士通 MCU 大学
富士通最新的手机可能会使用户觉得眼花缭乱。因为它有两个显示屏，多出来的显示屏能够实现移动云服务。
富士通是在日本举行的Ceatec电子展览上展示的该款手机，不过它只是个概念。目前富士通对它还没有一个确定的商业规划。它是为了实现未来的LTE数据服务而开发的。
NTT DoCoMo准备在今年发布一款LTE网络手机，能够支持高达75Mbps的下载速度，是当前3G网络的好几倍。该项技术的引入有望引发云服务的新发展。
富士通手机UI规划中心的工作人员表示，“为了使用户更加便于理
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富士通 LTE 移动云服务
CEATEC展会上，富士通公布了两款运行Windows 7的平板电脑，展示机型均为原型机，并没有参数泄露出来，和智能手机的定制系统一样，富士通为平板产品自行定制了基于Windows 7的专用外壳以方便使用，以下是图像：
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富士通 平板
本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。
信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场
目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计
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富士通 LTE RF
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB 控制芯片
据国外媒体报道，最近，日本富士通公司揭开了一项充电技术的神秘面纱，可利用磁铁立即为一个以上的设备充电并且完全不借助电线。这项技术允许设备在距离充电器最远可达几米远的地方进行无线充电，同时也将促使日本政府在2012年之前在公共场所设置无线充电网点。
从理论上说，这一系统对处在充电场的人完全无害，因为电量只在以同一频率共振的线圈之间传输。但对于这种无线充电技术，很多人可能产生担忧，就像当初对Wi-Fi和手机天线杆一样。
富士通的无线充电技术利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，线圈和电
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富士通 无线充电
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB RAID
西门子医疗解决方案(美国公司)(Siemens Medical SoluTIons USA, Inc.)与美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布两家公司将形成多方面的战略联盟以推动超声波技术的发展，让新一代的超声波成像系统不但能显示更高质量的影像，还能添加3D/4D成像功能，实现最低功耗。
该战略联盟将西门子公司先进的超声波技术和美国国家半导体公司高能效模拟技术结合在一起。 美国国家半导体将与西门子公司密切合作，为其提供领先的电源管理、信号
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西门子 超声波
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