- 包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。
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安森美 芯片堆叠技术
- 2010年是中国汽车产业飞速发展的一年。
具体数据显示,2010年中国汽车产销量已经突破了1800万辆,成为世界的第一产销大国,其中自主品牌的产品已经将近达到一半的量。
可喜可贺之余业界却为另外一个事实所困扰:汽车产业中利润最高的汽车电子产品,核心技术绝大部分控制在国外的厂商手中,中国汽车企业获得的仍然是“辛苦费”。
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汽车电子 基础软件
- 近年来,智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时,在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间,特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。例如,用户在拥挤的商业街区行走时,周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等,此时用手机进行语音通话时,传统技术难以提供清晰的语音通信效果。
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安森美 语音捕获SoC 智能手机
- 近年来,照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计,全球每年约有20%的电能用于照明,这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进,LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。
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安森美 LED
安森美.汽车电子介绍
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