- 台系DRAM厂茂德由于资金窘迫，17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技，全力将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂命脉;茂德指出，规划将出售范围是渝德科技、8寸晶圆厂，至于建筑物和土地仍是属于重庆市政府，处分后至少暂时不需再认列渝德厂亏损，对于手上财务资金应用可较宽裕。
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茂德 芯片 DRAM
- 什么是DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种
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芯片 DSP 什么
- LED以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯，且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。
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- 昨日，湖北省科技投资集团与中芯国际集成电路制造公司正式签署合资合同，标志着双方的合作迈上新台阶：双方将对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，五年内，武汉新芯的年产能将扩产至4.5万片，成为国内重要的高端芯片生产基地。
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- 一、MB芯片定义与特点定义﹕MB芯片﹕MetalBonding(金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC的专利产品。特点﹕1:...
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- 韩国目前大力发展LED产业，并针对性的提出了2012年成为世界前三名LED产业强国的目标，并表示要在2020年做到全球LED第一名。随着对LED需求量的增长，韩国政府将LED列为未来发展核心技术。对韩国来说LED有着很明确的重要性，一是经济性，二是提供工作机会。
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- 三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DRAM储存芯片和3D芯片的计划。
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- ESPU0808加密芯片在防抄板领域的应用技术解析,PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，随之而生的防抄板技术也引起了产品设计者的重视。 目前，
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- 近日，2011年毫无疑问成为了智能电视的“元年”，从CES展到最近各大厂商纷纷发布各自的智能电视产品都在印证着这一点。智能电视市场“山雨欲来风满楼”。随着传统电视机产品具备越来越强的IT属性，更多的IT厂商纷纷加入了智能电视市场的竞争，例如消费者耳熟能详的英特尔、AMD、微软和联想等等。
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- 传统正装的led蓝宝石衬底的蓝光芯片电极在芯片出光面上的位置如图1所示。由于p型GaN掺杂困难，当前...
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LED 芯片 倒装封装
- 对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝...
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大功率 LED 芯片 封装
- 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极），它的上下各有一个电极。其碳化硅（SiC）衬底的底层首先镀一层金属，如金锡合金...
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大功率 LED 芯片 封装
- 北京时间5月10日消息，芯片厂商飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中称，该公司计划在纽约证券交易所启动IPO(首次公开募股)，交易代码为“FSL”，拟发售4350万股股票，IPO发行价格区间设定在每股22美元至24美元，融资10亿美元，该公司的估值由此约为55亿美元。花旗集团、德银证券、巴克莱资本、瑞士信贷和摩根大通将是飞思卡尔此次IPO的承销商。
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飞思卡尔 芯片
- 摘要：为了对所开发的电子产品进行保护，采用ASIC的方法设计基于硬加密技术的电子系统认证芯片。在后端物理设计中，为了使最终的芯片实现面积优化且满足功耗、时序等要求，采用预设计的方法对芯片进行功耗预估与布线
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电源 规划 芯片 认证 子系 电子
- 单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会
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TSV 研究 技术 集成 3D 芯片 单片
天玑 9300 芯片介绍
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