- 小米仿佛陷入了一个解不开的死结，除了另辟蹊径，将鸡蛋分放在不同的篮子里，比如研发自主芯片。
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小米 芯片
- 如今，可穿戴产品已从早期功能相对单一的手环、腕表等产品，向更加智能化、更具实用性、更符合用户需求的方向发展。不久前，美国《纽约时报》、《信息周刊》都对可穿戴产品研发进展进行了报道。据西方经济学家预测，可穿戴医疗健康产品将成为21世纪国际市场上最受消费者欢迎的一类产品——因为这类产品与个人健康密切相关，且使用率较高。
自动控制胰岛素泵
胰岛素泵是上市已经超过40年的“老”产品，它主要用于治疗糖尿病。美国Animas公司开发上市了一种适合1型糖尿
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可穿戴 芯片
- 其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。 芯片解密所要具备的条件是： 第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。 第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器，那我们就
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IC 芯片
- 10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的头痛课题。
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10nm 芯片
- 随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。
为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。 在 2000 年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有 1 公里的铜线;但今日的 14 nm节点处理器，在同样面积里却能包含 10 公里的铜线。
现在越尖端的芯片，铜线就变得越细窄，电
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摩尔定律 芯片
- 2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢?
小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面
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小米 芯片
- 首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片的同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：
上图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。
首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电(TSMC)，联电(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过
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芯片
- 展讯，一家差点倒闭的半导体IC设计公司，五年后市值竟能暴涨51倍，更在政府扶持下，成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。展讯为何能造就奇迹式反转?今天我们就先来看看他一路走来的印记。
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展讯 芯片
- 小米做芯片的理由可以有很多，但实际上，不做芯片的理由可以有更多，雷军并不是要芯片马上就能立竿见影，而是已经做好了长跑的准备。
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小米 芯片
- 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5
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芯片 封装
- 医学诊断感觉像变魔术一样。只需几滴血，医生就可以快速解读病人的健康状况，如生物标记水平是否在范围内?有感染的迹象吗?患者的细胞是健康的，还是有癌变迹象?
在诊断生命和呼吸技术方面，大多数实验室测试主要依赖专业机械和技术人员团队，以确保他们安全和正确地完成诊断。这是一个非常昂贵的花费，即使是最基本的设备，可能花费也是数千美元，远远超过发展中国家能够承受的价格。例如，分离血液的不同组分的离心机。
在没有更便宜的选择情况下，许多国家深受艾滋病毒或疟疾影响。对这些国家的人来说，现代诊断也许是魔术。
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3D打印 芯片
- 希望收购东芝芯片业务的买家都必须跨过几道坎，其中包括支付最多140亿美元、考虑反垄断因素以及日本政府并不情愿失去这一关键技术。
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东芝 芯片
- 清华控股成员企业紫光集团旗下展讯通信董事长兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒体《My Mobile》杂志采访时，分享了其对展讯的发展战略、在印度的市场表现等方面的观点与见解。
2009年2月，在李力游博士接过展讯CEO一职时，展讯的股价已跌至67美分。客户的流失和人才的流失让这家仍有4200万美元现金储备的公司，市场估值却跌至3900万美元。当时已功成名就的李力游博士放弃了其他优渥的选择，临危受命，接手了风雨飘摇中的展讯。如李力游博士所说，公司当时必须同时从内部评估和外部需求两方面进行转
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展讯 芯片
- 在研发费用方面，苹果过去一直落后于对手。但是去年苹果研发费用出现明显上涨，外界出现各种用途的猜测。日前，苹果首席财务官马斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加对芯片和传感器等领域的研发投入。
据美国财经新闻网站CNBC报道，由于苹果一直对正在研发的新技术新项目予以严格保密，因此外界纷纷猜测，研发费用增加表明苹果正在开发电动车、自动驾驶或是增强现实头盔等等。
周二，马斯特里参加了在旧金山举办的“高盛科技和互联网大会”。他透露，苹果研发费用的增加，主要是因为苹果在
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苹果 芯片
- 在芯片这个地方，它是每隔一段就会换一个应用方向，90年代时候最火的是多媒体电脑，也就是PC端，后来就变到了移动端，最近则是人工智能，核心专用芯片是人工智能时代的战略制高点，在这个领域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同战略，谁能笑到最后？出现黑马的几率有多大？
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天玑 9300 芯片介绍
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