- 数字信号处理器(DSP) 是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下,DSP已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。
据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)发布的统计和预测报告显示,1996~2005年,全球DSP市场将一直保持稳步增长,2005年的增长率将达34%。因此,全球DSP市场 的前景非常广阔,DSP已成为数字通信、智能控制
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SoC 多核 DSP
- 汽车行业已从嵌入式处理技术的发展中大受裨益,有些车辆现在最多使用60个处理器。
在利用更大功率的半导体、新型内存技术、更强的嵌入式处理器性能及定时控制功能解决大量电气技术难题方面,半导体将发挥越来越重要的作用。
过去的40年里,半导
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多核 嵌入式 处理器 汽车电子
- 多核心架构是处理器的主流设计方式之一,不论在超级计算机、服务器领域、个人计算机,小至掌上型行动装置,不论是同质核心,甚或是异质核心,多核架构带给消费者的好处也越来越明显。
但是多核架构必须结合多个核心,在电路规模以及芯片复杂度上的增加必须藉由制程来抵消,而多执行绪虽然也可以跟多核架构兼容并蓄,但在嵌入式环境中,却是呈现分庭抗礼的状态,两者各有优势,但也有其缺点,短期之内可预见此2大架构在嵌入式应用中各擅胜场。
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多核 处理器
- DSP是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。
在当今的数字化的背景下,DSP以其高性能和软件可编程等特点,已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一,人们对其性能、功耗和成本也提出了越来越高的要求,迫使DSP厂商开始在单一矽片上集成更多的处理器内核。本文分析了多核DSP必须面临的挑战,介绍了一些常见的多核DSP产品。
数字信号处理器(DSP)是对数
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多核 DSP
- 与单核处理器相比,多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战,但也蕴含着巨大的潜能。
CMP和SMT一样,致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展,在芯片容量足够大时,就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布共享处理机)节点集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中,处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯
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多核 处理器
- 多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核),多核处理器是单枚芯片(也称为“硅核”),能够直接插入单一的处理器插槽中,但操作系统会利用所有相关的资源,将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务,多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。
多核技术能够使服务器并行处理任务,多核系统更易于扩充,并且能够在更纤巧的外形中融入更强大的处理性能,这种外形所用的功耗更低、计算功耗产生的热量更少。多核架构能够使目前的软件更出色地运行,并创建
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多核 处理器
- 实施多核系统的最大挑战是什么?对这个问题的回答当然是见仁见智,但是,如果您询问大多数业界学者,他们会说是编程。
虽然很多公司和研究人员都在努力解决多核的编程问题,但是也有大量处理器供应商正在力争改进其架构,以应对不断增长的内核数目。例如,单核设备的数据总线只有“一张吃饭的嘴”,添加第二个内核后,总线负载就翻倍了。每添加一个内核,面临的
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多核 嵌入式
- 在嵌入式装置中建置多核心(包含同质或异质)以及多执行绪技术,的确能带来诸多效益,尤其是改进系统效能方面最为明显。
尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多,但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下,能够改善其未来适用性,并且有效提升新系统的效能表现,使其不失为良好的解决方案。
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ARM MIPS 嵌入式 处理器 多核
- 微处理器的工程师们认同多核设计是未来的潮流,但在如何实现和克服所面临的困难上,他们分歧非常大。这是从ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference,国际晶体管电路讨论会)2008上一个小组讨论中得到的结论。
这个讨论聚集了来自Intel、IBM、瑞萨、Sun、AMD以及创业公司Tilera的资深工程师。AMD的资深研究员ChuckMoore努力申明由于为各种不同任务而优化而产生的许多异质的核,未来的潮流会转移到一种新的软件模式。
他暗示计算
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微处理器 CPU 多核
- Internet爆炸性的增长,线路网络与分组网络的加速融合,对通信设备和应用提出了一系列新的要求。目前的线路交换技术是在Internet时代之前很久设计的,由于它们只对通话业务进行优化,已不能支持当今成指数增长的数据业务。为此,服务提供商正在部署分组网络(Internet协议)和信元网络(ATM),并从老式设备转向以分组交换为中心的软交换技术和媒介网关。
本文旨在帮助那些正在构建分组交换技术的公司解决在设计新型网络时遇到的众多难题中的一个问题:如何管理好有关语音
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多核 DSP 超核 结构
- 2007年7月中旬,英特尔公司在大连召开“2007英特尔中国多核技术学术论坛”,来自全国40多所高校的近百名教师济济一堂,探讨多核时代的软件编程方法和应用方案。
摩尔定律=晶体管预算+最低功耗+最低成本
Intel副总裁兼中国产品开发总经理王文汉博士指出,摩尔定律也随着时代的变迁而变换着内容。1965年诞生的摩尔定律预测每两年晶体管的密度翻一番。最早是在芯片上晶体管密度提高;后来变为速度提升,即CPU的主频越来越快;此时又带来了散热问题,因此现在追求能耗的降低。既追求密度、
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多核 嵌入式 编程 应用
- 毫无疑问,多核多线程是未来处理器的发展方向。回首处理器的发展历程,并行技术从指令级的超标量发展到线程级的超线程或者并发多线程,再到今天处理器级的多内核,总的趋势都没有改变。英特尔、Sun和IBM等大公司目前已经投身到多核或者多线程技术的浪潮之中。当今的网络应用日趋复杂,对性能的要求不断提高,无论是需求推动技术,还是技术激发了新的需求,并行技术都将是未来信息基础设施建设的必然选择。
对于嵌入式装置而言,多核技术可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率,并且占用更少的物理空间,因而具有许多单核处
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多核 多线程 处理器 MCU和嵌入式微处理器
- 多核、多线程是嵌入式设计的未来趋向
近几年来,处理器的速度遭遇到了瓶颈。在过去40年里摩尔定律表明,每隔18到24个月半导体芯片中晶体管的数量就会增加一倍,而芯片性能也随之线性增长。过去,芯片生产厂商通过增加处理器的时钟速度来提高芯片的性能,如从100MHz到200MHz,再到最近的几GHz。但是在今天,由于功耗和散热的限制,提高时钟速度来增加性能的方法是行不通的了。芯片厂商开始转向另一种全新的芯片构架,就是使单个芯片具有多个处理器器核心。使用多核处理器,程序员们可以完成比使用单核心更多的任务。
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0712_A 杂志_技术长廊 多核 嵌入式系统 MCU和嵌入式微处理器
- 对于嵌入式装置而言,多核技术可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率,并且占用更少的物理空间,因而具有许多优势。
要想充分发挥多核以及多处理解决方案的潜能,仅仅拥有高性能的芯片是不够的,还需要采用新的编程方法、调试方法和工具。在传统上,JTAG技术主要是用于硬件调试,如今也常常用于基于代理的调试(Agent-based debugging)。然而,在多核和多处理的环境中,片上调试(On-chip debugging)正在扮演着越来越重要的角色。
多核软件调试的难点
多核环境显著增
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0712_A 杂志_技术长廊 多核 内存 JTAG MCU和嵌入式微处理器
- 目前,芯片级的多核处理技术是人们可以预见到的、能显著提升性能的唯一策略,每一家引领潮流的处理器公司都制定了一项多核战略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核战略的修订。
公司自从上世纪90年代中期以来,就一直在出售某种类型的多核芯片。Freescale的被广泛采用的PowerQUICC通信芯片是一种非对称式的多核处理器,它集成了一个通用型Power架构的内核,该内核内置一个专用的网络连接加速引擎。这些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信处理器模块(CP
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0712_A 杂志_技术长廊 飞思卡尔 多核 芯片 MCU和嵌入式微处理器
多核介绍
多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核)。多核技术的开发源于工程师们认识到,仅仅提高单核芯片的速度会产生过多热量且无法带来相应的性能改善,先前的处理器产品就是如此。他们认识到,在先前产品中以那种速率,处理器产生的热量很快会超过太阳表面。即便是没有热量问题,其性价比也令人难以接受,速度稍快的处理器价格要高很多。
英特尔工程师们开发了多核芯片,使之满足“横向扩展”(而非 [
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