首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 外包芯片

外包芯片 文章 进入外包芯片技术社区

三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV等先进技术

  • 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生产集成电路所需之模具,是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构,其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称,三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称,目前三星已启动供应商评估流程,候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL(注:厂址位于京畿道),评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称,三星准备将低端产品(i-
  • 关键字: 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半导体  
共1条 1/1 1

外包芯片介绍

您好,目前还没有人创建词条外包芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对外包芯片的理解,并与今后在此搜索外包芯片的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473