- 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生产集成电路所需之模具,是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构,其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称,三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称,目前三星已启动供应商评估流程,候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL(注:厂址位于京畿道),评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称,三星准备将低端产品(i-
- 关键字:
三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半导体
外包芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条外包芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对外包芯片的理解,并与今后在此搜索外包芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473