- 台达电子公司及其子公司旺能光电，与意法半导体公司(STMicroelectronics)今天共同签署一项有关太阳能光电电力系统的合作备忘录。这三家在电源管理技术上的全球领导厂商将共同在太阳能电池生产、太阳能光电转换器及电源产品相关产品方面建立策略伙伴关系。ST 是全球电力转换应用半导体解决方案的领导供货商；旺能光电自公司成立以来则致力于太阳能电池的制造与研发；台达电子是全球第一大电源产品的世界领导厂商，且专注于太阳能光电转换器的设计与生产，有望在快速成长的太阳能能源系统市场中居世界级的领导地位。
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- 针对业内传闻EVD联盟已终止与美国芯片商的合作，EVD联盟昨天书面予以否认。此前，业界传出消息称，为应对日本高清影碟机与碟片标准大举进入中国现状，EVD产业联盟决定放弃与EVD芯片提供商美国LSI公司合作，转而与上海晶晨半导体合作，今后所有EVD影碟机将采用上海晶晨的HVD芯片，从而使整机成本降低一半，加速产业化普及。 EVD联盟昨天给本报发来的书面函件称，上海晶晨的加入解决了EVD芯片“中国芯”问题，且确实可将EVD芯片成本下降50%以上。但这是为碟机企业提供多种选择，而非终止与美国
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- SavaJe Technologies公司与杭州电子科技大学合作 建立面向中国移动市场的研发中心 新的研发中心致力于加强SavaJe 移动平台，并围绕中国的TD-SCDMA 3G 移动标准 开发新的应用
基于Java® 技术的、最先进的移动操作平台开发商SavaJe Technologies公司宣布与杭州电子科技大学计算机科学和软件工程学院合作，并对联合成立的研究与开发中心举行了正式揭牌仪式。新的研发中心将支持基于Sa
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- 配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结
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- 近日，中国网通与国家邮政局在京签署全面合作框架协议，正式开展全面合作。据了解，合作主要包括三方面：首先，中国邮政和中国网通互为大客户；第二，双方优势互补，如中国邮政利用自身遍布城乡的营业网点为网通代办通信业务，尤其是未来的3G业务，中国网通则为邮政信息化提供全面支撑；第三，双方将共同探讨开发新产品。 中国网通总经理张春江表示，双方之间的合作，不仅基于双方的历史关系，更是着眼于实现可持续发展的战略选择。
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- Agilent宣布与CEA- Leti合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti是位于法国的格勒诺布尔，专门从事微电子学和精微技术研究的实验室。Agilent和CEA- Leti预期基于Agilent先进设计系统（ADS）EDA软件的无线系统设计流程将能缩短设计时间，减小风险，并允许系统设计师为先进应用修改和重用现有的电路知识产权。 CEA- Leti目前正使用ADS和Agilent Ptolemy仿真器调研及开发第四代（4G）无线
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CEA-Leti 安捷伦 合作
- Agilent 公司（NYSE:A）宣布与 CEA- Leti 合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti 是位于法国的格勒诺布尔，专门从事微电子学和精微技术研究的实验室。Agilent 和 CEA- Leti 预期基于 Agilent 先进设计系统（ADS）EDA 软件的无线系统设计流程将能缩短设计时间，减小风险，并允许系统设计师为先进应用修改和重用现
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CEA-Leti 安捷伦 合作 无线系统
- “苏州是把技术变成钱的天堂，却缺乏将钱转变为技术的人和企业。”曾担任苏州市市长的杨卫泽如此评价苏州。 作为国内发展集成电路（IC）产业的重要城市，苏州的IC产业链（芯片设计、制造、封装测试）虽算完整，但在最为核心的芯片设计领域却一向薄弱。与同在长三角地区的上海、无锡相比，苏州的芯片设计业稍显落后。 为改变现状，这个后来者正试图借助多方力量实现突围。2005年底，苏州中科集成电路设计中心与香港科技园达成合作协议，双方将利用各自资源和优势，促进两地芯片设计企业的发展，合作重点
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- 英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后，中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
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- NEC近日表示，该公司将在未来半年内制定出详细的手机联营战略，并考虑在未来18个月内联合其它厂商生产微芯片。 在NEC截至9月30日前半财年中，NEC的运营利润同比下滑了78%。因此，及时转变公司在手机和半导体领域的亏损已成为NEC一项迫切的任务。NEC预计，由于手机业务受日本国内需求量减少和激烈的海外竞争的影响，在截至明年3月底的这一财年中可能会出现300亿日元（折合2.577亿美元）的亏损。对于其手机业务，NEC目前正考虑寻求与其它手机生产商进行共同研发和市场
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- 上海开始大规模建设3G试验网络。近日，《每日经济新闻》从中兴通讯获悉，TD-SCDMA基站在上海已达30个。 据英国《金融时报》上周五报道，中国电信目前正与另外两家运营商一起运行上海3G的TD试验网。这与中兴通讯的说法不谋而合。中兴方面称，上海测试主要以漕河泾开发区为主围，参与运营商包括中国电信、中国联通和中国卫通。
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3G 电信 合作
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