- 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路
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- 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》，保护环境，印制电路板制造业开展清洁生产提供技术支持和导向，制定本标准。本标准在达到国家和地方环境标准的基础上，根据当前的行业技术、装备水平和管理水平，印制电路板制造业企业清洁生产的一般要求。本标准分三级，一级代表国际清洁生产先进水平，二级代表国内清洁生产先进水平，三级代表国内清洁生产基本水平。随着技术的不断进步和发展，本标准也将不断修订，一般三至五年修订一次。本标准规定了印制电路板制造业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五
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PCB 印制电路板
- 我国的PCB(印制电路板)产值从1990年的31.5亿元，达到2007年的1162亿元，年均增长率高达25.35%，我国从一个默默无闻的PCB生产小国，一举成为世界产值第一的生产大国。
回顾PCB行业改革开放30年的发展历程，还有许许多多值得我们要好好反思的地方，我们今天成为世界PCB生产大国，是建立在技术、设备从国外引进基础上的。我们行业大多数知名企业，其设备尤其是关键设备基本上还是以海外引进为主，而且是大量重复引进。我们知道，在激烈的市场竞争中，在瞬息万变的信息时代，尤其在经济全球化的今天，
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- 目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15%，我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15%左右。在新型电子元件产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此，我们不难看出，新型电子元件包括片式元件、无源集成元件和无源模块等，已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
从世界电子元件的产品结构看，印制电路板、连接器仍是电子
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- 目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
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- 电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点，新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基板薄型化。这位专家表示，HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘，HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”3大技术作为支撑和推动。基板材料薄型化就是其中重要一环。HDI3大技术中，不仅它的薄层化技术主要是
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- 摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。
引言
随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐
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- 电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；
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- 电解铜箔（electrodepositedcopperfoil）是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，特对它的发展作回顾。 从电解铜箔业的生产部局及市场发展变
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- 近几年，由于挠性印制电路板(FPC)顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，使之成为PCB中发展最快的部分。市场调查机构DKNResearch在2006年下半年发布的《全球FPC市场预测》报告中预测，2006年到2010年，FPC每年市场增长率为12.6%，到2010年将超过140亿美元。 移动通信及显示器拉动FPC增长 业内人士在接受本报记者采访时均表示，目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。总体来说，通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC的提供了巨大的舞台。特别是手机、数码相机、笔记本电
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印制电路板介绍
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认 [
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