- 随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂，版图数据版本多差异小，快速出具DRC/LVS检验报告等。
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华大九天 混合信号 SPICE
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