- 英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·光子学》杂志上。
宾夕法尼亚州立大学的化学家约翰·拜丁解释道：“将光纤和芯片整合在一起很困难，原因如下：首先，光纤是圆柱状的，而芯片是平的。另外，光纤和芯片的块头实在太小，光纤的宽度仅为人头发丝的十分之一，而其上建有导光通路的芯片仅为光纤的十分之一，因此，让这
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半导体芯片 光纤
- Intel上周一表示，计划收购与QLogic旗下InfiniBand业务有关的产品线和资产。
据报道，QLogic主要制造网络基础设施连接产品。据公司表示，出售InfiniBand业务的价格为1.25亿美元，现金支付，它会利用资金来回馈股东，并更好地专注并投资于数据中心，获得增长机会。
Intel在声明中显示：“与业务相关的相当一部分员工预期会加盟Intel。”交易预期会在本季度结束，Intel网络产品组合将受益，它本身制造半导体芯片。按照描述，InfiniBand
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Intel 半导体芯片
- 美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月，奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略，将提高在中国的产能和市场占有率，以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板(PCB)的产品需求。根据该公司2011/12年度的第二季度财务报告：AT&S第二季度的销售额达
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PCB 半导体芯片
- 汽车电子化与新能源汽车开发，无疑是当今汽车行业、电子行业以及能源行业共同关注的热点话题。尤其是新能源汽车开发方面，相对于国内其它同类论坛高屋建瓴地研讨产业趋势、产业政策、战略意义、市场前景等务虚话题，已有多年积淀的2011第九届(上海)汽车电子论坛则相对务实地将着眼点放在对新能源汽车与汽车新能源开发更有意义的核心技术之上。
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半导体芯片 汽车新能源
- 欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。
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Globalfoundries 半导体芯片
- 瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路，以及不需要电池的数据传输技术，2～3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路，可准确控管芯片作业情况，确保芯片以最高效率运作，藉此省下不必要的耗电，最多可节省27%电力，预计2、3年后要把消耗电力降低至现有产品的5成，若搭载于智能型手机，电池续航力将提升20~30%。
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瑞萨电子 半导体芯片
- 日本瑞萨电子(RenesasElectronics)公布2010-2011财年财报，财报显示在提列495亿日圆的地震影响损失后，全年度亏损金额达到1,150亿日圆(折合14亿美元)，因暂时难以对地震影响进行准确估计，公司暂缓提供2011-2012财年全年盈利预期。
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瑞萨电子 半导体芯片
- 据Korea Times报导，南韩半导体厂海力士(Hynix)股权人3度寻求买主，拟出售该公司15%股权，市价约达3.4兆韩元(31.9亿美元)，为半导体产业盛事。然市场意见纷杂，有人称海力士股权出售恐难立即出现进展，然另一方面海力士潜在买主也不少。
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Hynix 半导体芯片
- 3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，包括东芝、索尼、富士通、日立、村田、德州仪器、安森美、精工爱普生等在内的多家电子厂商都受到了严重影响，加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动，并极大地撼动着全球电子产业链的健康发展。
从华强北指数及电子市场的反应情况来看，日本地震直接把3月21日的综合价格指数拉升了4.43点，跨过了100点大关，收于102.40点，涨幅为4.52%，也是三年来最大的涨幅。
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半导体芯片 液晶面板
- 据日本新闻网报道，索尼与东芝于昨日(2月28日)达成协议，索尼将斥资530亿日元收购东芝位于长崎县谏早市的半导体芯片工厂，该协议将于今年4月1日正式生效。
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索尼 半导体芯片
- 由于全球领先的消费电子产品制造商通常都需要大量的半导体芯片，中国半导体产业的前景是非常良好的。中国IC芯片需求正在稳步增长，目前已达到全球总消费量的25%。当前，中国本土IC制造产能只能满足市场需求的不到10%。这种情形为本土生产和消费都带来了机会，也预示着中国芯片设备产业的增长潜力，预计该产业今年将增长18%。
同时，我们看到了中国对以制造为导向的半导体、电子、光伏和FPD产业的支持依然强劲，而且基于广泛的生产技术学习和积累，其竞争力也将提升。在未来几年，我们预期看到中国本土供求缺口将得以填补
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半导体芯片 FPD
- 素有“小上海”之称的历史名城无锡，近年来在中国电子产业版图上崛起迅速，与百公里外的“大上海”遥相辉映，昔日的“鱼米之乡”，如今更成电子产业重镇。
参加第76届中国电子展(www.iCEF.com.cn)的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、智能家居与安防、物联网、RFID等热门产业。
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半导体芯片 无线通信
- 无线充电联盟正式将其Qi无线充电技术国际标准引入国内，开始了在国内的推广历程。
无线充电技术并不是一项新技术，电子设备产业链上的不少领先厂商早已掌握相应方案并设计推出了一些产品和应用，但都局限于小众范围，未获普及的一个重要原因是缺乏国际通行标准，以致不同企业的产品间不具备广泛的兼容性;而大部分用户并不愿为一个又一个性价比并不优于普通充电器的无线充电器买单。
对于无线充电联盟和它背后的主要推动者们，这就是他们看中的卖点，他们要为所有厂商和设备提供统一的规范。因此，联盟的规模以及商业伙伴的态度
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半导体芯片 无线充电
- 按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96%及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。
按JP Morgan分析师Christopher Danely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65%己呈现变弱，由此是半导体市场下降的另一个证明。
Danely说，PC市场消耗了40%的半导体芯片已开始转弱。通讯产品终端市场占据芯片销售的25%，也呈现转弱。Danely指出全球通讯大厂Cisco其Q2的结果与分析师预计出现偏离。
上周Danely提
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半导体芯片 通讯终端
- 按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96%及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。
按JP Morgan分析师Christopher Danely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65%己呈现变弱，由此是半导体市场下降的另一个证明。
Danely说，PC市场消耗了40%的半导体芯片已开始转弱。通讯产品终端市场占据芯片销售的25%，也呈现转弱。Danely指出全球通讯大厂Cisco其Q2的结果与分析师预计出现偏离。
上周Danely提
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半导体芯片 硅片
半导体芯片介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，还是“AMD”呢?其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上都是一样的，都属于半导体芯片。
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