香港将进一步引进半导体芯片产业

香港科技园公司与内地一间半导体公司签署合作备忘录，创新科技及工业局局长孙东说，引进的这间半导体企业，实际上可以属于先进制造，也可以说新能源、人工智能。另外一个重点领域就是金融科技，未来希望在这个已经确定的颇大领域有长足的发展，将香港的科技产业逐渐建立起来。

他表示，特区政府早前公布的30间已经决定来港发展的企业，很多是在生命健康、人工智能等等，除了这几个领域以外，亦会进一步引进很多先进制造的企业，包括半导体芯片的产业等。

孙东说，香港历史上对于半导体产业是有过辉煌的时期，七、八十年代，香港的第一代半导体产业是区域领先的，最近几年香港各间大学在这方面有不错的研究实力。从未来的产业发展趋势看，第三代半导体特别是車规级的半导体，无论是基于氮化镓，还是碳化硅，新能源汽车、光伏逆变电源等，市场潜力非常巨大。

他又说，考虑到第三代半导体属于功率元器件的生产，设备受到的局限并不多，相对容易买到很多关键设备，加上现在国产化的速度非常快，今后香港发展这个企业，被「卡脖子」的机会将大幅减少。

杰平方69亿港科技园建晶圆厂

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体），周五（13日）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，总投资额预计达到69亿元。目标5年后每年量产达24万片芯片，每年生产总值达110亿元，创造逾700个职位。

创新科技及工业局局长孙东表示，今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是本港设立的第一家具规模半导体晶圆厂。香港现时开始发展第三代半导体行业，与欧美差距约在一两年左右，若能借助内地加快发展，5至10年内便能跻身世界领先行列。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。此外，项目还将带动相关产业的发展，提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。

杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片及车载模拟片等前沿产品。其硅基功率芯片技术更可应用到电动车等相关应用，亦可优化相关的基础设施的发展，例如充电站、智慧电网等。

来源：淄博日报

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