- 日前，最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据悉，该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。 虽然当前的传统硅技术仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的“摩尔定律”。据最新报告显示，目前一种新的“纳米转换”技术比较可行，而且制造成本也相对低廉。研究人员预计到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡，因为当前的硅技术也只能维持到2015年。
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- 据International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估计，全球半导体产业每年能够节约大概5亿美元的能耗成本，这足够为一座小型城市提供能源，同时有利于环境保护。 ISMI是由全球领先的半导体厂商组成的业界联盟，过去8年内一直致力于减少半导体产业的能耗。该组织指出，如果整个芯片产业采取节能降耗的最佳生产方式，全行业每年可望节电共计48亿千瓦时，约合4.8亿美元，足够17.7万个家庭使用。 ISMI表示，该组织能够代
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- Aeroflex日前宣布推出新型TETRA直通模式(Direct Mode, DM)选件，该选件为Aeroflex 3900系列数字射频测试仪平台提供了直通模式呼叫设置及参数测试功能，补充了TETRA移动台中继模式选件，扩展了3900系列平台功能的同时，扩大射频硬件及信令的测试范围。 3900系列是Aeroflex开发的数字射频测试平台，该平台结合了射频接收器、信号发生器、DSP子系统以及集成的仪器应用软件。其模块化设计与软件可重新配置数字架构可提供灵活的测试功能，并
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- 根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计，明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元，成长10.1%，其中IC设计业更有高达15%成长率，表现极为亮眼。 经资中心分析师简志胜指出，2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元，较今年成长10.1%，优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看，成长率最高的为IC设计业，达 1
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- 日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。
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- 时近年末，当哈尔滨、杭州等地进行的IPTV试点初见成效的时候， 中国电信与中国网通的各地分公司纷纷开始集中发力，展开了IPTV 相关的设备测试、网络建设招投标、业务试点与商业试运行等一系 列的活动，使得中国IPTV产业呈现出一片星火燎原之势。但是面对此 景，专家们却低调表示，尽管目前中国IPTV产业无论是在社会关注度 还是在实际的产业构建上均取得了长足进展，但总体来看，IPTV在我 国仍然处于试水阶段，整个产业尚处于发展的初级阶段。
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- 促进手持设备IEEE 802.11n标准开发 ST将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术， 确保新的高性能标准全面支持移动系统 意法半导体近日宣布加入增强无线联盟(EWC)，该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802.11n 高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网(WLAN)提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能，从而为手持设备提供充分的支持
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- 近日，AMD中国公司在海淀区银网中心召开新闻发布会，宣布在北京市场掀起名为“我为双核狂———AMD真双核体验风暴”的活动。 AMD中国对外公关总监说，明年电脑市场肯定是真双核芯片的普及年，真双核电脑将成为主流机型。AMD有信心在中国市场再上一个台阶。这是继64位处理器之后，AMD发动的第二轮“冲击波”。据了解，AMD在笔记本和服务器领域已经在中国处理器市场占到了20%的份额。 所谓“双核”，是一种突破处理器主频限制、提高性能的
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- 据市场研究机构SEMI Europe报告，虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长，但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性，都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。 在这些因素中，供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一，意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示，许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报，因此无力对设备和技术进行升级。而
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- 使用化合物半导体取代主流结晶硅的太阳能电池面板的量产消息接连不断。本田近日正式宣布，2007年年产规模达27.5MW的新工厂将投入生产（发布资料）。昭和壳牌石油也宣布，2007年1月投入量产。 该公司2005年底开始在宫崎县田野町尾胁高新技术工业园区建设太阳能电池量产厂，计划2007年1月开工投产。年产量为20MW。由于目前主流的结晶硅太阳能电池原料——多晶硅材料日趋匮乏，因此今后准备量产有望成为替代性能源的化合物半导体太阳能电池。 发电层厚度为结晶硅型的1/50～1/
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- 大多数软件开发人员都宁愿做编程而不愿意做测试，尽管软件测试同样是开发人员的责任。 在很多设备软件开发项目中，我们都几乎看不到完整准确的客户需求说明书，再加上客户的需求经常发生变化，追求完美的测试方法似乎变得不太可能。不过，随着集成化开发环境的发展，软件测试工具和方法也在迅速进步。特别是在在设备软件开发领域，用于整个开发项目的乃至整个设备开发企业的工具、方法和管理模式都正在由传统作坊式的“嵌入式软件”走向新一代的
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- 安捷伦科技（NYSE: A）近日宣布公司位于北京的中国通信产品中心将继续加大对TD-SCDMA测试产品的研发投入。安捷伦已经在TD-SCDMA测试方面取得突出成就，能够提供TD-SCDMA信号源、频谱仪、以及仿真软件等测试产品。公司将继续利用丰富的研发方案，积极推动TD-SCDMA的发展。同时，安捷伦科技中国通信产品中心计划将在2006年增加至少100人的研发力量。安捷伦将为此直接投入约800万美元的资金，其中不包含具体研发项目的费用。此举又一次表明了安捷伦扎根中国市场的长期承诺。 安捷伦科技中
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- 自国家半导体照明工程计划启动以来，大连作为中国长江以北唯一的国家半导体照明产业化基地，今年进入项目加速推进阶段。记者昨日从大连路明科技集团获悉，处于半导体照明产业链上游，最具附加值的“高亮度GaN基发光二极管外延片”项目在大连光电子产业园也取得了突破性进展，目前该项目已被国家发改委列为国家高技术产业发展项目，省发改委、省信息产业厅和市发改委正组织专家加紧对项目设计建设方案进行审定。 目前，以半导体逐步代替传统照明的“照明
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- 市场调研机构VLSI Research公司公布最新调查数据显示，今年十一月份全球半导体工厂设备利用率已经逐步下降。 集成电路的BB率(半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一)和工厂设备利用率保持了相同的下滑趋势，从今年十月份的1.19下滑为1.09。 调研公司表示，今年十一月份前端产品设备利用率从季节性增长高峰下 降到94.8%，十月份前端产品设备利用率为96.8%。调研公司预期全球半导体工厂设备利用率将继续下降
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- 2005年12月16日，安捷伦在上海投资150万美元成立安捷伦开放实验室暨测量方案中心，面向测试与测量行业的所有人士，免费提供一系列的测试与测量服务。安捷伦开放实验室将以最先进的测试与测量设备，为用户提供一个开放的测试平台和一个专业的测试环境。此举再次表明安捷伦一直重视在中国的投资和发展，同时关注客户需求和市场机遇。
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半导体测试系统介绍
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