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半导体业：寻求创新与创收双赢
- “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新，特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断下降的大环境下，企业的产品创新应围绕哪些市场热点展开，如何规避或降低产品创新过程中的风险等等都是值得整个半导体产业认真思考的问题。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的，而市场的认可程度也成为评判创新产品成功与否的关键。 以设计带动创新
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来自中国的半导体设备零部件供应商
- 到2010年，中国大部分新增的晶圆产能将来源于300mm和200mm晶圆厂，而这些晶圆厂将占据中国晶圆总产能的80%。在这期间，包括新设备和二手设备在内的晶圆设备支出预计每年将介于25亿至30亿美元之间。海外设备厂商在中国十分活跃——除了为客户提供销售与服务支持外，有的还在中国开展了研发项目。与此同时，本土晶圆设备供应商近几年亦迅速成长起来，在200mm和300mm设备市场开拓机会。各种规划与活动推动着国内基础设备业的发展，为本土设备供应商以及晶圆厂设备维护与翻新业务提供了有力
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半导体设备创新应从实际出发准确定位产品
- 每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。 “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 开发新产
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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温
- 深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。 近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说，预计总投资在15亿美元左右。作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业，苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线，产能早已开足，却仍难满足市场需求。 今年1月底，本土最大的芯片制造厂商中芯国际(0981.HK/SMI.NYSE)刚与深圳市政府签
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半导体外包封测行业：3月很关键
- 由于受次贷危机影响，市场担心美国经济增速放缓将影响全球半导体行业增长。 特别是出口占比大的一些国内封测企业将受到严重影响。但我们观点与此不同，由于新兴市场的推动，中低价产品畅销，客户对价格敏感性上升，一直有价格优势的国内企业反倒能获得更多青睐。当然，如果美国经济陷入衰退，带动全球经济下滑，仍旧会对企业盈利产生影响。 我们对三家上市的国内封测厂一月份运营数据进行了摸底，发现表现最好的并非是主攻国内市场的华天科技，而是以国际市场为主的通富微电(爱股,行情,资讯)。这印证了我们上面的观点。通富一
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测试行业技术发展趋势
- LXI是未来仪器的主要发展方向。自2005年推出以来，LXI 标准已被50多家在测试和测量行业中有影响的公司接纳。随着网络日益普及，LXI在分布式或远程系统中显现出独特的优势，使各企业的不同工作地点之间能共享仪表和测试的结果。目前LXI在国外主要应用于军方，在中国还处于推广阶段，但已有很多单位正在评估和试用，预计未来三到五年内LXI会得以普及。 数字化/软件化也是今后的一个发展趋势。但它们受到频率的限制，虽然射频信号经模数转换数字化后，可以用数字和协议的方法来传送，但更高频率的参数本身的
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08大陆半导体分立器件应用规模达170亿美元
- 据信息产业部统计，中国大陆今年1～10月份，已生产半导体分立器件1,995亿只，同比增长12.0%，产品销售收入同比增长20.0%，达720亿元。预计到今年年底，产量可达2,500亿只左右，产品销售收入可达865亿元人民币，从2004～2007年，中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年，在中国电子制造业前景看好的形势下，将以18.0%的速度增长，产品销售收入将达到134.3亿美元(见图1)。 2007年中国大陆半导体分立器件仍呈
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2007年中国半导体创新产品和技术项目公布
- 由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布，AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。(详见下表) 2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协
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半导体测试系统介绍
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