SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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半导体 芯片
假肢研究的重点是生理信号的提取和对仿生假手的控制。将肌音信号作为假肢控制的生理信号源，现以放大电路和滤波电路为核心，实现了能采集肌音信号的电路系统设计。通过采集软件，将数据导入Matlab进行特征分析，讨论并验证了电路的全部功能，运用该电路采集到了符合要求的肌音信号。该设计是一种实用的肌音信号前端采集电路。
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信号 设计 系统 仿生 基于 采集 功率模块
以32位低功耗的ARM9微处理器为核心，移植了嵌入式Linux操作系统设计的一个心电模拟波形发生系统，实现了心电信号的实时采集和波形显示功能。Qt是KDE等项目使用的GUl支持库，所以许多基于Qt的X Window程序也可以非常方便地移植到Qt／Embedded版本上，因此系统采用Qt进行软件界面的开发。该系统设计主要包括ARM9处理器、信号采集模块、D／A转换模块、右腿驱动、低通滤波等模块。采用嵌入式Linux操作系统作为软件开发平台，充分利用ARM9的高效性和低功耗性能，很好地模拟正常的人体除颤的过程
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心电模拟 波形发生 系统
美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)统计的数字显示(英文发布资料1)，2010年5月的全球半导体销售额为246亿5000万美元(3个月的移动平均值，以下相同)。比在单月销售额中创下历史新高的2010年4月增加了4.5%,连续2个月刷新历史最高记录。
2010年5月的销售额同比增加了47.6%.2010年4月的销售额同比增加了50.4%,2010年5月的同比增长率下降了2.8个百分点。SIA认为，虽然今后全球半导体市场将继续保持良好发展
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半导体 消费电子
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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半导体 晶圆代工
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。
然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对于投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。
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半导体 28nm 40nm
嵌入式SQL CE在图书外采查重系统中的应用,将嵌入式数据库SQL Server CE应用于图书外采查重系统。介绍了Windows Mobile与SQL Server CE相结合的信息系统设计过程，包括数据库建立、开发环境以及客户端与服务器环境搭建。详细阐述了基于远程数据访问的数据同步实现，图书查重系统设计方法。对嵌入式系统的开发具有一定的参考价值。
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查重 系统 应用 图书 CE 数据库 SQL Server 嵌入式
SIA报道5月销售额又创记录，但是已看出下半年将减缓。
SIA报道全球半导体5月销售额为247亿美元，与4月的236亿美元环比增长4.5%及与去年同期的167亿美元相比增长47.6%。
与4月的同期增长率50.4%相比己有少许减缓。所有月份销售额均是三个月的移动平均值。
按欧洲半导体工业协会(ESIA)5月的数据，全球半导体5月的三个月平均销售额为246.5亿美元，环比增长4.5%及与去年同期相比增长 47.6%。
SIA总裁George Scalise表示，全球半导体5月销售
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半导体 晶圆
编者点评：在当前一片叫好态势下，为什么业界会提出下半年半导体业要减缓，甚至有不确定性。原因有宏观方面，如全球经济复苏遇到始料未及问题，美国的经济不如预期，失业率持高不下及欧元区碰到困难等。半导体产业自身问题如重复下订单，增加不确定性，09年上半年基数低，以及无法解释得通的在供不应求情况下，部分芯片的平均售价下降。
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Pe
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半导体 芯片
日前，中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破，其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。
在传统观念中，绝缘体会阻碍电荷传输，因此一般来讲，在半导体/绝缘体复合材料中，绝缘相往往扮演着降低材料电学性能的角色。然而近年来研究人员发现，在 特定外场条件下，复合材料二维表面处的载流子迁移率并不差。杨小牛课题组首次在体相半导体/绝缘高分子复合材料中发现并确认了绝缘基质增强的半导体电荷传 输现象，随
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半导体 复合材料 柔性电子器件
据市场研究公司IDC最新研究报告称，预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元，2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。
IDC称，受移动PC应用推动，企业开支将在2011年和2012年出现强劲增长，2010年全球PC半导体收入的年增长率将达到35%，这将有助于整个计算行业在 2009年到2014年期间实现12.2%的混合年增长率。
IDC预计，受益于聚合移动设备(智能手机)的半导体收入的大幅增长，无线行
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半导体 智能手机
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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基于嵌入式技术的水泥回转窑胴体温度监测系统设计,摘要：回转窑的温度控制在水泥生产过程中起着非常重要的作用。本文介绍了一种采用嵌入式技术和快速红外测温扫描仪构成的测温系统，实现了对回转窑胴体温度实时、连续的测量，并可以根据窑正常运行的胴体表面不同区段
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温度 监测 系统 设计 胴体 回转窑 嵌入式 技术 水泥 基于
基于ARM9嵌入式系统智能灭火机器人控制器设计,本文将从硬件和软件方面讲述智能灭火机器人控制器的实现方法，并且给出了机器人灭火的具体实验，验证了方案的可行性，为智能灭火机器人的进一步研究提供了平台。
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机器人 控制器 设计 灭火 智能 ARM9 嵌入式 系统 基于 编解码器
VB调用Matlab在WEDM仿真系统中的应用,VB与Matlab混合编程简单方便，效率高，能够应用于WEDM仿真系统中，以实现系统功能。缺点是要依托于Matlab平台，执行速度慢，灵活性较差。
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系统 应用 仿真 WEDM 调用 Matlab VB
半导体测试系统介绍
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