- 欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。
由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizo??ns共同合作展开一项为期14个月的研究调查后,根据这份报告显示:由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作,欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」
研究人员们指出,半导体市场仍然是一个「具策
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半导体 晶圆
- 中继是在3GPP LTE 版本10中定义的一个新功能,其主要应用是扩展网络覆盖和提高小区边缘用户的吞吐量。为了对实际网络中中继的性能展开早期研究,爱立信在2010年研发出了TD-LTE中继测试床,并携手中国移动进行了外场技术试验。试验结果表明中继能够扩展TD-LTE系统的覆盖,提升小区边缘用户上、下行的吞吐量。
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技术 试验 外场 开发 标准化 测试 TD-LTE
- 1 引言随着信息技术的不断发展和计算机应用的日益普及,高新技术设备对供电质量的要求越来越高,很多设备都要求电源能够持续提供恒频恒压、无崎变的纯正弦波交流电,不间断电源UPS就是用来给这些设备供电的。UPS一般
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- “已经参加直播星终端加密产品的测试工作,现在正在完善相关的竞标文件。”17日,上海广电(集团)有限公司(以下简称上广电)一高管告诉记者,目前有24家机顶盒企业参与第二轮直播星终端设备的招标。在因诸多
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- GPS车载导航设备作为一种全新概念的汽车电子用品,可以在地理信息服务、城市导航、自驾远游等方面为车主提供诸多便利。在欧美、日本等国,GPS车载导航仪已经成为大众的一个生活辅助工具,甚至是必需品。目前,随着私
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- 嵌入式智能矢量天线调谐系统(下),② LC 调谐匹配模块
当矢量阻抗测量模块对天线进行测量后,DSP 计算出未知天线的实际阻抗,最后就需要LC 调谐网络进行匹配了。通过电路分析理论可知,要使信号源传送到负载的功率最大,信号源阻抗必须等于
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调谐 系统 天线 矢量 智能 嵌入式
- 嵌入式智能矢量天线调谐系统(上),1.引言
天线是现代无线电通信系统很重要的一个组成部分,天线输入参考面上电压与电流的比值称为天线的输入阻抗。它直接影响着无线电发射机输出馈线与天线的匹配效果。研究功率传输、噪声、有源器件的稳定
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调谐 系统 天线 矢量 智能 嵌入式
- 摘要:介绍了运用MSP430单片机设计开发了一种温控系统,重点阐述了以单片机为核心的硬件电路和以C语言为用户程序编程语言的用户程序,设计了传感器电路、信号调理电路、电源模块、液晶模块电路,开发了LCD模块操作、
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系统 设计 温控 单片机 MSP430 基于
- 当代电子电路设计中,特别是嵌入式电路设计,面临很多新技术的挑战,如:更多的总线应用,更高速的时钟和数字信号,集成度更高的PCB设计,很多设计中还融入了RF功能。面对这样的设计工作,工程师需要相应的测试手段和
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复杂系统 测试 应用 加速 示波器 混合 信号 分析
- 通过前面的学习,我们已经了解了单片机内部的结构,并且也已经知道,要控制单片机,让它为我们干学,要用指令,我们已学了几条指令,但很零散,从现在开始,我们将要系统地学习8051单片机的指令部份。一、概述1、指令
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单片机 系统 指令 寻址 教程 方式
- 新技术的出现和发展,必然带动测试技术的进步。在测试业界,当新技术出现初期,由于相关技术尚未定型,这个阶段必然是以通用仪表技术为主体完成相关的测试任务。然而新技术发展到一定阶段,技术相对稳定,相关的测试
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方案 测试 综合 基站 WCDMA
- 摘要:为了解决传统水产养殖环境因子有线监测系统的布线复杂、可靠性较低等问题,以LabVIEW为开发平台,采用无线数据传输方式,设计了一种水产养殖环境因子无线监测系统。该系统实现了对水环境因子pH值的实时采集、显
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监测 系统 设计 无线 因子 LabVIEW 水环境 基于
- 一、引言基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据,进行数据处理后通过无线电台向中心调度端发
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无线电 系统 设计 方案 MTURTU 芯片 AVR 单片机 MODEM
- 引言将计算机技术、现代通信技术融入传统的家用电器之中产生了新一代家电—信息家电,它是具有信息访问、获取、存储、处理、联网的消费类电子产品,信息家电的出现打破了只有通过上网获取信息的局面,预示着后P
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技术 探讨 关键 设计 系统 智能家居
- 面向世界各地集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其InCarrier™设备可提供各种配置的上料和下料模式,例如从料管、震动盘和托盘上料,以及向料管、散料或金属料条等下料的任意组合。除此之外,还可以提供划片后的上料或向卷带包装下料的解决方案。
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Multitest 测试 InCarrier
半导体测试系统介绍
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