- 1、 散热的原理与重要性
各种功率器件的核心是PN结，而PN结的性能与温度密切相关。为了保证器件正常工作，必须规定最高允许结温TjM。当器件流过较大的电流时，在芯片上产生相应的功率损耗，引起芯片温度增加，与最高结温对应的器件耗散功率即为器件的最大允许耗散功率。器件正常工作时不应超过最高结温和功率的最大允许值，否则，器件特性将要发生变化，甚至导致器件产生永久性的损坏现象。
芯片温度的高低与器件内部功耗的大小、芯片到外界环境的传热条件（传热机构、材料、冷却方式等）及环境温度有关。设法减小器件的内部
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器件 散热 元件 制造
- 1、 缓冲电路的作用与基本类型
电力电子器件的缓冲电路(snubber circuit)又称吸收电路，它是电力电子器件的一种重要的保护电路，不仅用于半控型器件的保护，而且在全控型器件（如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等）的应用技术中起着重要的作用。
晶闸管开通时，为了防止过大的电流上升率而烧坏器件，往往在主电路中串入一个扼流电感，以限制过大的di/dt，串联电感及其配件组成了开通缓冲电路，或称串联缓冲电路。晶闸管关断时，电源电压突加在管子上，为了抑制瞬时过电压和过大的电压上升率，以
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- 1、电力电子器件及其发展现状
电力电子技术(power electronic technology)是以电力为对象的电子技术，是一门利用电力电子器件对电能进行转换与控制的新兴学科。电力电子技术包括如下三大部分：
(1) 电力电子器件(power electronic device)；
(2) 电力电子(功率)交流技术(power conversion technique)，包括改变频率、电压、电流及变换相数等；
(3)&
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电子器件 元件 制造
- 全球能源需求的不断增长以及环境保护意识的逐步提升使得高效、节能产品成为市场发展的新趋势。为此，电源|稳压器管理芯片、MOSFET等功率器件越来越多的应用到整机产品中。在整机市场产量不断增加以及功率器件在整机产品中应用比例不断提升的双重带动下，中国功率器件市场在2007-2011年将继续保持快速增长，但由于市场基数的不断扩大，市场增长率将逐年下降。预计到2011年时中国功率器件市场销售额将达到1680.4亿元，2007-2011年中国功率器件市场年均复合增长率为19.1%。这其中电源管理IC、MOSFE
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- 尽管今年年初美国《LaserFocusWorld》杂志对2006年的世界激光产业作出了“经历了惊人的强力增长”和“激光行业的发展看起来相当乐观”的评价，但2006年世界激光产品市场销售额达到56亿美元，同比仅增长了2%。与之相比，2006年则是中国激光产品市场一个高速、稳定的发展年份。中国光学光电子行业协会激光分会对全行业激光产品销售统计结果表明：2006年中国激光产品市场(不含全息 制品)的销售总额已突破50亿元大关，达到56.3267亿元，同比增长了40.4%。2007年中国激光产品市场销售总额将
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- 多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出，也引起了全世界的广泛关注。
在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下，可再生能源受到各国政府的日益重视，太阳能作为一种重要的可再生能源，其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分。目前，我国可再生能源规模只有8%，未来的发展空间十分广阔。而作为21世纪最有潜力的能源，太阳能产业在研发、
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- 一、电力电子技术及特点
电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。通常所说的模拟电子技术和数字电子技术属于信息电子技术。电力电子技术是应用于电力领域的电子技术，它是利用电力电子器件对电能进行变换和控制的新兴学科。目前所用的电力电子器件采用半导体制成，故称电力半导体器件。信息电子技术主要用于信息处理，而电力电子技术则主要用于电力变换。电力电子技术的发展是以电力电子器件为核心，伴随变换技术和控制技术的发展而发展的。
电力电子技术可以理解为功率强大，可供诸如电力系统那样大电流、高电压场合应用的
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电力 电子技术 元件 制造
- 驱动电路的性能很大程度上影响整个系统的工作性能。有许多问题需要慎重设计，例如，导通延时、泵升保护、过压过流保护、开关频率、附加电感的选择等。
1.开关频率和主回路附加电感的选择
力矩波动也即电流波动，由系统设计给定的力矩波动指标为ΔI/IN，对有刷直流电动机而言，通常在(5~10)%左右。为了便于分析可认为
ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd) &nb
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直流电机 元件 制造
- 1.功率驱动电路的基本类型
无刷直流伺服电路的基本类型
无刷支流伺服电动机的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，这个容量段的商品化器件应该采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自关断器件，并且IGBT已占主导地位。它们的主要性能指标是：电压、电流和工作频率。通过这三项参数的分析即可进行元件的选择。功率驱动电路的基本类型如图1所示。图中m表示电机的绕组相数；A表示绕组允许通电方向，当绕组允许正、反两个方向通电，A=2，只允许单方向通电时A=1。图
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无刷直流伺服电动机 元件 制造
- 随着制造技术的发展和进步，系统设计人员必须跟上技术的发展步伐，才能为其设计挑选最合适的电子器件。MOSFET是电气系统中的基本部件，工程师需要深入了解它的关键特性及指标才能做出正确选择。本文将讨论如何根据RDS(ON)、热性能、雪崩击穿电压及开关性能指标来选择正确的MOSFET。 MOSFET的选择 MOSFET有两大类型：N沟道和P沟道。在功率系统中，MOSFET可被看成电气开关。当在N沟道MOSFET的栅极和源极间加上正电压时，其开关导通。导通时
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MOSFET 元件 制造
- 一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测
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SMD工艺流程 元件 制造
- 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到
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SMT 元件 制造
- SMT有关的技术组成
1、电子元件、集成电路的设计制造技术
2、电子产品的电路设计技术
3、电路板的制造技术
4、自动贴装设备的设计制造技术
5、电路装配制造工艺技术
6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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SMT技术 元件 制造
- 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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表面贴装 元件 制造
- SMT元器件介绍
SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下：
1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PC
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SMT元器件 元件 制造
元件介绍
元件
yuánjiàn
〖componentelement〗
1.元件：在flash中，元件包括图形元件、按钮元件和影片剪辑元件，所有的元件一经创建就保存在“库”面板中，并可以反复使用。
2.元件:机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用.
3.元件:小型的﹑在同类装置中可以互换使用的零件。常指电器﹑无线电﹑仪表等工业的某些零件，如 [
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