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EEPW首页 >> 主题列表 >> 低温共烧陶瓷（ltcc）无源集成

低温共烧陶瓷（ltcc）无源集成 文章 最新资讯

LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点

  •      微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究任务之一。        随着现代信息技术的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件
  • 关键字： LTCC  元器件  信息技术  蓝牙  材料  

基于LTCC技术的SIP研究

  • 0 引言 　　随着无线通信、汽车电子及各种消费电子产品的高速发展，对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术
  • 关键字： LTCC  SIP  

LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

  • 通过介绍低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺及其优势，研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。
  • 关键字： LTCC  低温共烧陶瓷  大功率RF电路　  

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  • 本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。
  • 关键字： 模块  设计  射频  LTCC  SiP  封装  面向  

低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展

  • 摘  要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）特点、LTCC材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。关键词：低温共烧陶瓷（
  • 关键字： 低温共烧陶瓷（LTCC）无源集成  工业控制  共烧匹配  陶瓷材料  工业控制  
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低温共烧陶瓷（ltcc）无源集成介绍

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