- 快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。专利提到，
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- 1996 年，中国电子学会、清华大学和华为共同发起，在清华大学举行了一场高校研究生电子设计竞赛。直到今天，研电赛作为中国研究生电子设计领域的顶尖盛会，已经走过了 27 载光阴。它不仅见证了中国电子产业的崛起，更在培养人才、推动技术创新方面发挥着重要的作用。第十八届中国研究生电子设计竞赛（以下简称「研电赛」）于 2023 年 3 月正式开赛，经过分赛区初选，8 月 11 日，由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国电子学会、中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心共同主办的「兆易创新杯」第十八届研电
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- 快科技8月11日消息，就在今日，有自媒体“HiEV大蒜粒车研所”发布了“华为密洽重庆，推动车BU独立，涉及7000人研发团队”的文章，曝出了一则重磅的消息。报道称，华为有意推动车BU独立运营，目前正与重庆国资委密切接洽合作事宜，文章还称多位接近华为的人士表示，这次独立的范围不仅限于ADS，而包含了车BU旗下的大部分业务，形式类似荣耀单飞。“当前车BU仍归属于余承东统领的华为消费者BG，独立后的车BU将可能成为一个新的Tier 1巨头。拆分独立后，华为将收回在车BU上多年的研发投入，而随着手机的核心供应链逐
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- 在刚刚发布问界品牌时，涉足汽车领域未深、无知无畏的余承东豪情满满地表达了对问界的期待：一年吊打新势力，两年吊打特斯拉。一年半多过去了，我们始终没有等来问界的雄起。尤其是这半年多来，问界的月销量始终在四五千辆的低谷徘徊。销量何以低迷？ 在强烈竞争、面向消费者的红海市场中脱颖而出，需要天时、地利、人和的三重加持。 问界首款车型于2022年3月份正式开启交付，交付之初便遭遇了天时的不顺。在营销火力最猛、风头正盛、订单量迅速增长的初期，遇
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- 8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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- 8 月 7 日消息，华为余承东宣布，华为智选车业务首款纯电轿跑将首次搭载鸿蒙 HarmonyOS 4，该车型采用颠覆性的设计语言，将在本季度正式发布。从余承东发布的预热海报来看，这款新车整体采用流线型设计，前脸配备扁圆大灯，采用封闭式格栅设计，印有 LUXEED 字母，预计于新车型号有关。车身侧面采用隐藏式把手设计，熏黑轮毂搭配红色刹车钳，看起来运动范十足。此外，该车车顶配备雷达，在智能驾驶方面也是非常值得期待。在今年 4 月举行的 2023 中国电动汽车百人会论坛高层论坛上，余承东透露，除了赛力斯，奇瑞
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- IT之家 8 月 4 日消息，据华为手机官博，为华推出数字资产继承功能：在“云端”留住爱与记忆，为用户提供一个安全便捷的数字资产继承路径。简单来说，用户可以用一个华为 ID 畅享所有应用和服务。数字资产继承人可凭身份信息、数字资产密钥和相关证明材料，在华为隐私中心申请获取您授权继承的数字资产，如照片、备忘录、应用数据等。在今日下午的华为 HDC 2023 开发者大会上，华为官方还揭晓了鸿蒙生态的最新统计数据。截至目前，鸿蒙生态设备已达 7 亿台，HarmonyOS 开发者人数超过 22
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- 从研究机构最新的数据来看，在今年二季度，全球消费电子产品的市场需求仍未好转，智能手机的出货量，同比仍在下滑 —— 今年二季度全球智能手机共出货2.582亿部，较去年同期的2.874亿部减少2920万部，同比下滑10%。#01整体的出货量下滑，也就意味着主要厂商的出货量也不会乐观。研究机构的报告显示，二季度全球出货量靠前的五大智能手机厂商，有4家的出货量有下滑。· 三星电子在二季度仍是出货量最高的厂商，但5300万部不及去年同期的6180万部，同比下滑14%，所占的份额仍是21%。· 苹果iPho
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- 路透社援引，三家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据表示，华为当前有技术有能力使用自己的半导体设计工具，并通过中芯国际（SMIC）合作，量产5G芯片，有望在今年年底重返5G手机市场。路透社表示这些消息源签署了保密协议，因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系，华为拒绝置评；中芯国际没有回应置评请求。重返5G手机市场意味着华为的“苦尽甘来”，华为的消费者业务收入在2020年达到4830亿元人民币的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的N+1制造工艺，初期5G芯片的良率低
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- 6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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- IT之家 6 月 28 日消息，在今日开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。此外，在 2023 MWC 上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上，华为数据存储产品线总裁周跃峰透露，7 月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。周跃峰表示，AI 大模型对存储带来了新的挑战，比如稳定性相较传统 AI 更差，同时有大量的数据预处理和准备工作，需要用近存计算来系统性处理这个问题。近日，在德国慕尼黑举办的 2023
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- 英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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- 近日，有媒体报道芯片设计行业正在为 2024 年可能出现的 PC(个人电脑) 换机潮作准备，预计明年对于芯片的需求将会有明显增长。这样的消息给沉寂已久的 PC 行业带来了新的希望。安静很久的 PC，如何、又何时重返辉煌？跌宕起伏地走来根据 Counterpoint Research 最新数据，2023 年第一季度，全球 PC 出货量为 5670 万台，年同比下降 28%，成为过去 10 年来，除 2020 年第一季度因新冠疫情爆发中断制造和生产外，出货量最低的季度。2023 年第一季度因库存调整导致需求迟
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- 6月6日，苹果的WWDC2023发布了一系列新品，其中最值得关注的就是苹果的AR眼镜Apple Vision Pro了。不黑不吹，这款眼镜绝对是当前体验最好的，有着12颗摄像头，5颗传感器，还有M2芯片、T芯片加持，再配合300克的重量、MicroLED屏，以及苹果的生态，确实让人觉得很惊艳。虽然价格很贵，3499美元（折算成人民币近2.5万元），但有钱的果粉可不少，所以苹果计划的出货量据说至少是15万台起，有可能会更多，就算15万台销量，也是近40亿的营收了。不过，这款AR眼镜，要到明年才会正式上市，现
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