- 东芝公司今日宣布推出无线充电接收器IC——“TC7766WBG”,该产品经认证符合无线充电联盟(WPC)制定的Qi[1] v1.2 EPP(扩展功率分布)标准。TC7766WBG是业界[2]唯一一款通过Qi认证的15W接收器IC。
TC7766WBG也是所有符合Qi v1.2标准的单芯片接收器中采用最小封装[2] 的产品,有助于轻松实现紧凑型Qi v1.2接收器系统。此外,通过I2C接口[3]访问TC7766WB寄存器,该TC7766WBG提供灵活
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东芝 TC7766WBG
- 东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出提供40V大电压和1.8A电流的双极步进电机驱动器“TB62269FTAG”。批量生产将于本月底启动。
3D打印机、办公室自动化设备、ATM等银行终端、验钞机、游乐设备和家用电器等应用均需要高速、高性能电机驱动器。与此同时,客户对节省空间且设计优良的设备的需求正加速设备的小型化。降低产品内部热量和功耗的措施也变得日益重要。
该款新电机驱动器采用QFN32封装,比东芝现有产品“TB62269FTG&rdq
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东芝 步进电机
- 据悉,英国电信和东芝日前在英国电信位于伊普斯威奇的Adastral Park研发中心进行了英国首个安全量子通信展示。
他们通过此次展示,演示了量子加密技术,可用于保护银行和金融服务组织内传输的数字信息免受黑客攻击。
量子密码术通过在光纤电缆上提供密钥来展开相关工作。
任何对正在传输的数据进行监视的尝试都将干扰发送密匙的光子,进而对其编码造成障碍。
此外,英国电信和东芝欧洲研究公司目前还正在合作构建一个量子通信网络(英国量子网路)。
这项计划是英
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东芝 量子通信
- 在近日举办的媒体活动上,东芝公司重点介绍了其存储、汽车、功率器件以及系统LSI四大业务部门的重点产品及市场进展。这是东芝公司去年启动产业调整计划,包括将出售Healthcare和白色家电部门以来,对中国市场开展的一次重要发布活动。从此可以看出,未来一段时间东芝公司在中国市场的发展策略。
智能汽车:安全互联做组合
智能汽车概念的兴起,为芯片厂商提供了新的发展方向,而这是东芝未来重点发展的市场之一。在本次媒体见面会上,东芝电子(中国)有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘向记者介绍了多款与智能
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东芝 车联网
- 厂商争相投资,3D NAND Flash前景不妙?据传三星电子平泽厂(Pyeongtaek)将提前投产,SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)产能也将于明年下半全面开出,届时3D NAND可能会从供不应求、呈现供给过剩的状况。
BusinessKorea 6日报道,NAND需求爆发,据悉三星电子决定平泽厂完工时间提前三个月,改在明年三、四月开始生产第四代64层3D NAND。三星平泽厂完工,加上原本的华城(Hwaseong)厂,届时三星3D NAND产能将从
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东芝 海力士
- 据外媒报道,东芝今天将截至9月份的上半财年营业利润预期上调一倍以上至700亿日元(约合6.95亿美元),此前预期为300亿日元。
受此消息推动,东芝股价在周三快速上涨,创下自去年10月以来的最高点。这是东芝第二次上调营业利润预期,该公司在今年5月份最初预计上半财年将营业亏损200亿日元。
智能机存储芯片的强劲需求推动东芝上调营业利润预期。另外,比东芝保守预期更为疲软的日元汇率也发挥了推动作用。
芯片需求的增长源于中国智能机出货量的强劲表现。尽管全球智能机市场表现乏力,但是中国智能机出
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东芝 NAND
- 先前,因为受到连续7年作假帐风波,因而导致公司商誉严重受损,并且冲击投资人信心的日本电子大厂东芝(Toshiba),28日宣布上调2016年上半年度的获利预测,预估将上调至850亿日元的水准,较原本预估的700亿日元调高21.43%,每股EPS也将达到20.08日元,等于宣告正式摆脱公司作假帐的阴霾。
东芝于28日发出的消息表示,由于受惠于智能手机对于NAND闪存的提升,尤其在中国市场,在手机制造商不断提升产品的储存能力,所以需要性能越来越好的NAND闪存产品,导致相关价格的不断上扬,如此以进一
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东芝 NAND
- “东芝媒体沙龙”今天在京举行。东芝电子(中国)公司三大业务部门介绍了其优势产品及在华战略。
闪存:看好工业和汽车,明年量产64层3D NAND Flash
存储业务市场部高级经理张会波称,闪存中工业和汽车类增长很快。过去东芝主要面向手机和SSD卡,今后将转型,在工业和汽车领域发力。
随着芯片制程工艺接近极限,下一代主攻3D。很多人误解,认为东芝在3D方面走得较慢,实际上,东芝希望技术路线走得更加稳妥、保守,尽管东芝有32层产品,但主打48层3D NAND,
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东芝 IEGT
- 东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出行业领先的[1]高速通信光电耦合器,实现高达50Mbps的数据速率。两款新产品“TLP2767”和“TLP2367”出货即日启动。 “TLP2767”是业界[1]首款50Mbps产品,实现8毫米的爬电距离和电气间隙以及可加强隔离的0.4毫米隔离层。产品采用SO6L封装,可保证5000Vrms(最小值)的隔离电压。“TLP2367”采用5引脚小型SO6封装,可保证5毫米(最小值)的爬电距离和电气间隙以及3750Vrms的隔离电
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东芝 光电耦合器
- 东芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封装的轨对轨输出栅极驱动光电耦合器,用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET)。量产出货即日启动。 新款光电耦合器包括用于驱动小功率IGBT的“TLP5751”和用于驱动中等功率IGBT的“TLP5752”及“TLP5754”,它们均采用低高度SO6L封装。与采用DIP8封装的东芝产品相比,新产品的高度仅为前者的54%,安装面积仅为前者的43%,有助于开发更纤薄小巧的装置。尽管高度较低,但新产
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东芝 光电耦合器
- 当下可穿戴电子产品中,无线遥控类、玩具类和医疗健康类可穿戴设备将会有较好的发展。而更多种类和更微弱的生物电信号感知将会是未来可穿戴电子产品设备的发展方向,例如,测量眼球运动和脑电波信号。可穿戴设备的生活状态检测功能将会逐渐受到关注,例如,病人和老人生命体征的检测。而更专业、更贴合慢性病的防治和监控将会是这一类可穿戴设备的发展方向。
在可穿戴设备方面,东芝有APP-Lite系列芯片方案,该方案具有以下优势:
· 多传感器的融合,高集成度单芯片方案(包含传感器、模拟前端放大处理电
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可穿戴设备 东芝
- 全球NAND Flash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求,预估NAND Flash今年底报价将较去年跌掉三成,且跌势恐将一直延续至2018年。市调机构IHS iSuppli最
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三星 东芝 NAND Flash
- 东芝(Toshiba)与SK海力士(SK Hynix)宣布将共同开发下一代半导体制程技术,同时东芝也撤销对SK海力士提出的1.1兆韩元(约9.1亿美元)损害赔偿诉讼。两企业决
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SK海力士 东芝
- 东京 — 东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIA PROTM1和EXCERIATM1旨在
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东芝 SD 存储卡
- TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布,东芝(Toshiba)在其新款 TZ5000 应用处理
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TZ5000 Imagination 东芝
东芝介绍
东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所,那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期,公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后,公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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