汽车电子行业是将电子信息技术应用到汽车所形成的新兴行业。从广义上讲，汽车电子从基础元器件、电子零部件、车载电子整机、机电一体化的电子控制系统(ECU)、整车分布式电子控制系统、与汽车电子有关的车外电子系统等软硬件。从系统看包括零部件系统、车内、车际网络等。不久前，e星球发布了2019年未来汽车、智慧工厂、+AI、IoT+、首发基地与中国力量这6大关键词，汽车电子作为推动未来汽车产业发展的核心动力之一，有国际汽车专家指出，近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用。 通常而言，
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慕尼黑上海电子展 Microchip
如今的嵌入式应用非常复杂，需要通过单个单片机处理多个功能。这些应用需要增强安全性、支持实时响应的最佳执行时间以及无缝同步各个功能。从具有集成功率因数校正的电机控制到光强度处理，复杂应用需要在各个模块之间轻松切换。处理器驱动的定时和排序解决方案受固有延时的影响，这种延时无法始终准确预测。这种方法还占用了宝贵的CPU带宽，导致其功能未得到充分利用，而通过卸载这些功能可优化应用程序性能。Microchip的16位dsPIC33数字信号控制器(DSC)中的外设触发信号发生器(PTG)是独立于内核的外设(CIP
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Microchip 嵌入式 PTG
为了支持超级互联架构，光纤网络正在从100G过渡到可扩展至600G的可变速率光纤传输网络，这催生了对新型可变速率光纤传输设备及软件的需求。美国微芯科技公司(Microchip
Technology Inc.)通过其全资子公司Microsemi Corporation与Acacia Communications, Inc.
的合作，证明了Microchip的 DIGI-G5光纤传输网络(OTN)处理器 和Acacia的 AC1200
相干模块之间的互操作性，为这一重大转型提供了支持。双方的合
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Microchip 600G
无线功能(例如支持Wi-Fi®和蓝牙的应用)的快速发展正在让我们的生活和工作环境面临越来越多的高频噪声。为了让设计师能够提供更好的性能，同时能更轻松地管理越发复杂的环境，美国微芯科技公司(Microchip
Technology Inc.)推出MCP6V51
零漂移运算放大器。这款新器件通过提供宽工作电压范围和片内电磁干扰(EMI)滤波器，在实现超高精度测量的同时，还能最大程度降低越来越高的高频干扰影响。 工业控制和工厂自动化的发展导致需要监控的传感器数量越来越多，MCP6V51放大器旨在让
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Microchip MCP6V51
GestIC技术： 类似于电容式触摸感应，GestIC 技术采用电子场 (E-field) 感应来检测手势。
电极隐藏于器件外壳，能够实现美观的工业设计，而无需安装孔或其它基于摄像头或红外感应型系统所常见的各种开口。 其它优势包括： 完整的表面覆盖范围，无盲点 内置自适应噪声滤波 低成本 唯一具有内置自动唤醒/睡眠功能的手势解决方案，<100 µA 休眠电流 降低了系统复杂性 MGC3030/MGC3130/MGC3140介绍： 集成片上执行的手势识别 GestIC 技术，它
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Microchip MGC3140 MGC3130 MGC3030 3D手势识别
随着汽车触摸屏显示器尺寸增大，驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而，汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试，因此具有较厚的盖板玻璃，这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大，触摸屏更可能受到其他频率的干扰，例如调幅收音机和车辆门禁系统。所有这些因素成了设计现代汽车电容式触摸系统时面临的主要问题。为了解决这些问题，Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的单芯片maXTouch触摸屏控制器系列产品。 采用近3000个触摸传感节点的MXT291
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Microchip maXTouch
2018年9月5日Microchip公司宣布，基于贝能国际有限公司在中国市场以高附加值服务水平为客户创造价值的卓越贡献，再次授予贝能国际“中国区第一代理”奖项，并对未来多领域的合作升级提出了期待和展望。 Microchip对贝能国际2017年度在单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案等产品领域的突破增长给予了充分的肯定，并对贝能国际多渠道运营、多维度创新的分销服务能力表示赞赏。这一激励将持续推动贝能国际以多样化的分销服务，助力客户极致体验Microchip产品卓越性能。 自?2001年首
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贝能国际 Burnon Microchip
在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)将可重新配置的硬件和Linux处理能力集成到单个芯片上，可以为开发人员提供理想的自定义设备，但这种方法功耗过高，并且安全性和可靠性都无法保证，否则就必须使用缺乏灵活性且昂贵的处理架构。为了解决这些问题，Microchip
Technolog
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Microchip RISC-V
随着汽车内网络增加移动服务、跨域通信和自动驾驶应用，信息娱乐系统要求更灵活的解决方案来传输数据包、数据流和控制内容。现有的实现方式成本较高且不方便使用，或者带宽和数据分组能力有限，无法支持系统更新，满足网络互联要求。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出业内最高效的汽车信息娱乐连网解决方案，可通过一条数据线支持音频、视频、控制和以太网等所有数据类型。智能网络接口控制器连网(INICnet)技术是一款同步且可扩展的解决方案，可以显著简化音频和信息娱乐
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Microchip INICnetTM
LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列，该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内
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Microchip LoRa
随着消费者对紧凑型物联网(IoT)和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出业内最小的MEMS时钟发生器，这款新器件可以替代电路板上的多达三个晶体和振荡器，将时序组件的电路板空间最高缩小80%。DSC613时钟系列通过集成低功耗和高稳定性微机电系统
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Microchip MEMS
美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。温度测量对保证物联网(IoT)和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求， 2018年10月16日，Microchip 推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。借助业内首
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Microchip EMC181x
温度测量对保证物联网(IoT)和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。 利用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，可减少电路板复杂度、简化设计。EMC181x温度传感器系列的
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Microchip ADM00773
一直以来，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统(RTOS)来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。2018年10月11日，为了扩大与 Google Cloud的合作，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc. )推出了全新的物联网快速开发板，让设计人员能够在几分钟内创建连网设备原型。新解决方案让设计人员能够在Google Cl
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Microchip AVR
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