- 2008年7月29日，恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。
作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术
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- •第二季度净收入23.9 亿美元，环比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元
意法半导体（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。
ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议，ST把闪存产品部（FMG）并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在
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- 意法半导体日前推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管，新产品拥有市场上最低的导通电阻，可以把功率转换损耗降至最低，并提高系统性能。
新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET，无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型导通电阻仅为1.5毫欧。STripFET III更多优点包括：开关损耗低，抗雪崩性能强。除提高散热效率外，九线源极连接配置还有助于
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- ST（意法半导体）的STM32微控制器
ARM® Cortex™-M3内核的32位闪存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的优势，最高72MHz的主频配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的运行速度和代码密度。同时拥有丰富的外部资源，从36到144引脚，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列几十个型号可供选择。STM32增强型非常适合电机控制应用，如三相无刷电机、直流有刷电机和步进电机等。ST的STM3210B-MCKIT电机开发套件，提供免
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- 目前，便携式产品已经深入到我们生活的方方面面，成为引领半导体产业前进的主导力量，另一方面，便携式产品种类也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移动电视终端等便携式新品不断涌现，同时便携式功能日益强大，不但能提供音频、视频播放等娱乐功能，还能提供导航、上网、商务等功能，在便携式产品日新月异的同时，一个个疑问也开始困扰便携式设计工程师：未来便携式产品会融合吗？如何融合？融合哪些功能？如何应对便携式产品的电源管理挑战？2008年7月17～18日，在深圳创意时代主办的“PD
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- 2008年6月27日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless（中文名称待定）。
新公司ST-NXP Wireless由意法半导体与恩智浦的移动和无线业务合并而成，两者2007年的总收入合计达30亿美元。新公司将立足业已稳固的市场地位开展运营，可满足客户对2G、2.5G、3G、
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- TD的未来悬了！国内芯片厂商接二连三的退出无疑将对TD的产业链造成难以估量的损失。随着外资企业的进一步介入，TD最终可能将落入外资之手，中国人“百年一鸣”的自主标准也许将变成另一个由外国人把持垄断的CDMA。
届时，国内终端厂商借助TD崛起的梦想或许只能是南柯一梦。
国内芯片厂商掉链子
用命运多舛来形容国内的TD芯片产业一点也不为过。
当大唐移动计划以1．22亿元出售其所持有的天碁科技32．11％股权的消息传出时，整个产业为之一震
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- 美国飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）上市了配备Power架构CPU内核“e200z0”的车用32bit微控制器的三个系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文发布资料）。这些产品均为与意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）联合开发。采用了90nm工艺技术制造。
MPC560xP系列适用于汽车的底盘及安全控制。主要用
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- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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- 已中断了三年TD研发项目的意法半导体公司 (STMicroelectronics)或将重新开启TD的大门。
6月16日，原属于大唐移动通信设备有限公司(简称“大唐移动”)的北京天鸉科技有限公司(简称“天鸉科技”)股权将有意出让给意法半导体。据了解，随后天鸉科技的业务将被注入到意法半导体与恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)的合资公司。天鸉科技是主要TD芯片生产厂商之一。
“包括天鸉科技，意法半导体与恩智浦半导体将
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- 卫星数字广播技术第一大厂商1意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与世界最大卫星数字广播公司之一的WorldSpace®（世广卫星广播公司，纳斯达克证券交易所代码：WRSP）宣布，双方签订欧洲卫星数字广播（ESDR）接收机芯片的合作开发、制造、销售协议，世广公司预定向泛欧和中东地区开通广播服务，2009年由意大利开始。
世广与ST的协议在为ESDR收音机发展出第一款全集成的频道解码芯片。以开放的ETSI（欧洲电信标准协会）标准为基础，ESDR技术让世广得以利用卫星与地面混合网络传送广播
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- 在业内一个重要会议上，知情人士透露，天碁科技(英文简称T3G)将出售给国际芯片巨头意法半导体，这是继凯明之后，又一家中国芯片重要企业的重要变动。
意法半导体将控股T3G
此前的6月16日，大唐移动通信设备有限公司开价1.22亿元，在北京产权交易所挂牌转让其所持有的北京天碁科技有限公司32.11%的股权。
对此，6月17日，在“2008年展讯技术大会”上，有业内人士告知，大唐移动挂牌出售T3G股权并非无的放矢，而是已有出售对象，将卖给国际芯片巨头意法半导体，双方
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- 据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。
据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排名却下降了一位，因为瑞萨的增长速度更快。模拟器件公司(Analog Devices)排名第五，市场份额从2006
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- 中国投资网（CHNVC.COM)讯 国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计企业更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能作为有价值的公司被高价收购。
大公司整合背后有深层原因
最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体（ST）分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx；意法半导体与恩智浦整合双方
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- 飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所,然后让英飞凌剩余的其它业务部门投向恩智浦半导体(NXP)的怀抱？而恩智浦是否会与英飞凌在车用芯片领域携手合作,成为飞思卡尔与意法半导体(ST)的竞争对手？
意法半导体总裁暨执行长CarloBozotti不久前曾表明,该公司无意把英飞凌的无线通讯业务纳入意法正计划与恩智浦合资成立的企业中；既是如此,英飞凌的无线芯片部门看来得另觅归宿。
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