横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。 随着消费者越来放心使用智能设备进行安全交易，卡商打算进入具有支付、售检票和门禁功能的非接触式穿戴设备市场，不过，在尺寸和成本都受
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意法半导体 ST53G
意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mm x 7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC开关式转换器和12V LDO低压差稳压器，让设计人员可以根据不同的情况灵活地开发电机控制系统。内置32KB闪存的48MHz微控制器能够运行电机控制算法，例如，6步无传感器矢量控制或位置检测控制算法以及用户应用软件。 STSPIN32F0A拥有6.7V到45V的宽工作电压，在移动机器人、云台或无人机内，电源
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意法半导体 电机驱动器
意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mm x 7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC开关式转换器和12V LDO低压差稳压器，让设计人员可以根据不同的情况灵活地开发电机控制系统。内置32KB闪存的48MHz微控制器能够运行电机控制算法，例如，6步无传感器矢量控制或位置检测控制算法以及用户应用软件。 STSPIN32F0A拥有6.7V到45V的宽工作电压，在移动机器人、云台或无人机内，电源
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意法半导体 STSPIN32F0A
意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。 新的Telemaco3P车载安全信息处理器已经被顶级OEM厂商和一级供应商用于取代现有汽车处理器。同时，MTP开发平台可以加快Telemaco3P应用开发。 MTP开
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意法半导体 MTP
意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mm x 7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC开关式转换器和12V LDO低压差稳压器，让设计人员可以根据不同的情况灵活地开发电机控制系统。内置32KB闪存的48MHz微控制器能够运行电机控制算法，例如，6步无传感器矢量控制或位置检测控制算法以及用户应用软件。 STSPIN32F0A拥有6.7V到45V的宽工作电压，在移动机器人、云台或无人机内，电源
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意法半导体 电机驱动器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。 在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿[1]。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth® 设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可以提高汽车的安全性、驾乘人员办事效率、社交娱乐功
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意法半导体 汽车处理器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 今天宣布与阿里巴巴集团(纽约证券交易所代码: BABA)旗下的云计算科技公司——阿里云携手合作，为中国市场提供云节点物联网整体解决方案。意法半导体与阿里巴巴的合作项目可以让设计人员通过使用意法半导体的物联网半导体产品，轻松创建物联网节点和网关，并在节点上运行阿里的物联网操作系统AliOS，无缝连接阿里云，加快数量庞大的物联网产品上市。 在AliOS
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意法半导体 AliOS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其ST25 近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFC Forum的互操作性认证。 意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC (ST25TA)、Type 5 Dynamic Tag IC (ST25
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意法半导体 NFC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。 作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具有通过电网发送数据所需的线路驱动功能，让客户能够研制
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意法半导体 PLC
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、LoRa Alliance™联盟会员意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。 LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWA
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意法半导体 LoRAWAN
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。 作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具有通过电网发送数据所需的线路驱动功能，让客户能够研制
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意法半导体 PLC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布新款蓝牙软件开发工具，让开发人员能够使用最新的 Bluetooth® 无线联网技术开发智能互联产品，推动下一代手机控制式产品的创新。 蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展，新发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网技术，让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以连接蓝牙网状网内设备
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意法半导体 Bluetooth
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势，利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路，实现高价值的用电服务，例如，智能电能管理、电价动态
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意法半导体 SoC
意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。 3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。 每个IPM模块都包含由六支
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意法半导体 芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于9月14至16日在印度新德里国际展览中心举行的第18届慕尼黑印度新德里电子展上展示其最新的智能驾驶和物联网(IoT)解决方案。本届展会汇集创新的产品、解决方案和技术，为电子产品厂商提供大量的学习和交流机会。
围绕“ST is Making Everything Smarter(领略ST万物智能技术)”主题，意法半导体展示其智能驾驶、智能硬件
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意法半导体 物联网
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