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pwd13f60
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意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装
意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。 不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%,PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品,而PWD13F60则集成四颗功率MOSFET,是一个能效特别高的替代方案。与这
关键字:
意法半导体
PWD13F60
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